「真正全面屏」新機官宣：2月10日，正式開售

屏幕設計已沉淀？在新機市場上，基本鎖定在打孔屏、全面屏、折疊屏上，暫時沒有全新的屏幕設計。而全面屏設計，前期采用升降攝像頭技術，現在采用屏下攝像頭技術，均可實現真正全面屏效果，但升降攝像頭技術已退出，現在的屏下攝像頭技術，僅部分品牌繼續采用，其它品牌更傾向于打孔屏+折疊屏。不過，其中的折疊屏以平穩發展為主，主要是考慮到折痕，所以發展難度較大。

同時，紅魔新機官宣，在2月10日正式開售，這次的機型是限定版，型號為紅魔11 Pro+鳴潮限定版，對比其它版本，主要是機身風格、系統主題、配件等方面，均以鳴潮元素為主，新機配置保持不變。優勢明確，比如鳴潮風格、全面屏、電競雙芯、四大散熱材料、大電池+120W快充等方面，不愧是新一代游戲手機，各方面配置大升級，讓性能突破極限。

新機外觀，屏幕保持真正全面屏設計，基于新一代屏下攝像頭技術，前置拍攝更清晰。中框采用直平+小R角設計，還設有游戲肩鍵，讓游戲操控更舒適。背板整體架構不變，但顏色以黑色+紅色為主，而且形成過渡，其中的RGB燈效+水冷引擎均為紅色，實現統一風格。新機禮盒同樣是鳴潮元素+風格，還有相關配件，比如保護殼、卡針、徽章周邊、擺件等。

電競雙芯為第五代驍龍8至尊版和紅芯R4，稱為旗艦芯片+電競芯片組合，讓游戲性能達到極致。通過CUBE擎天引擎3.0，對處理器底層進行性能調度，激發CPU和GPU性能，帶來高畫質游戲體驗，而且功耗更低。散熱方面，擁有四大散熱材料，比如新增脈動水冷引擎、渦輪增壓風扇、4D冰階VC、液態金屬，還有其次散熱材料，讓整體散熱效果更好。

全面屏大小為6.85英寸，分辨率為1.5K，高刷為144Hz。同時，擁有95.3%超高屏占比，超過大部分打孔屏，帶來更好的視覺體驗，尤其是觀影、玩游戲等場景。考慮到大屏、大功耗，采用全新X10發光材料，功耗降低5%，而且顯示效果更通透。星盾護眼2.0，實現全天候高效護眼，支持低藍光、高頻PWM調光等。屏內設有3D超聲波指紋，解鎖速度快，暗光場景不刺眼。

屏下攝像頭為16MP，后置雙攝為50MP主攝+50MP超廣角。雖然影像沒有達到旗艦或專業級別，但作為簡單級拍攝足矣，比如旅拍、自拍等。電池容量僅7500mAh，同系列的Pro版本為8000mAh，兩大版本相差500mAh。快充方面，新機支持120W有線+80W無線快充，而同檔機型，有線快充更多是100W。紅魔11 Pro+鳴潮限定版，暫時只有16GB+512GB配置版本，售價為6999元。

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