此前,英特爾900系列芯片組規(guī)格已經(jīng)陸續(xù)曝光,該芯片組將搭配下一代臺(tái)式機(jī)處理器Nova Lake-S推出,標(biāo)志著這款全新桌面旗艦處理器已臨近發(fā)布。按照規(guī)劃,Nova Lake-S將啟用全新LGA 1954插座,最快2026年末亮相,取代當(dāng)前LGA 1851插槽的Arrow Lake處理器平臺(tái)。據(jù)外媒Wccftech報(bào)道,Nova Lake-S分為單計(jì)算模塊(最高28核)和雙計(jì)算模塊(最高52核)兩個(gè)版本。為應(yīng)對AMD 3D V-Cache技術(shù),英特爾為其配備bLLC(大末級(jí)緩存)版本,僅不鎖頻的K系列搭載,且作為計(jì)算模塊一部分,單/雙計(jì)算模塊對應(yīng)緩存容量分別為144MB、288MB。
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Nova Lake-S的功耗成為焦點(diǎn),據(jù)消息源透露,雙計(jì)算模塊旗艦型號(hào)滿載極限功耗超700W。作為對比,現(xiàn)款旗艦酷睿Ultra 9 285K極限解鎖功耗僅370W-400W。不過該高功耗大概率僅出現(xiàn)在極端負(fù)載,且核心數(shù)翻倍的情況下具備合理性,其主要面向HEDT市場,普通用戶無需擔(dān)憂。此外,Nova Lake-S的TJMax設(shè)定為100°C,熱節(jié)流機(jī)制無法關(guān)閉,保障高功耗運(yùn)行穩(wěn)定。
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硬件方面,Nova Lake-S采用Tile設(shè)計(jì),P-Core升級(jí)為Coyote Cove架構(gòu),E-Core升級(jí)為Arctic Wolf架構(gòu),還配備LP E-Core管理后臺(tái)任務(wù);預(yù)計(jì)支持DDR5-8000內(nèi)存,搭載Xe3架構(gòu)核顯。值得一提的是,LGA 1954插座與LGA 1851/1700尺寸一致,用戶可沿用現(xiàn)有散熱器,主流品牌已驗(yàn)證適配性。
外設(shè)擴(kuò)展需求同步曝光的900系列芯片組共5款,覆蓋全場景,且英特爾首次在主流桌面端取消“H”系列,由Z970填補(bǔ)空白。具體來看,消費(fèi)級(jí)有B960(入門)、Z970(次旗艦超頻)、Z990(旗艦),商用有Q970,工作站有W980。該系列采用雙芯片策略,低規(guī)格的B960/Z970提供DMI 5.0×2鏈路和14條PCIe 4.0通道;高規(guī)格的Z990/Q970/W980鏈路升級(jí)為DMI 5.0×4,提供12條PCIe 5.0和12條PCIe 4.0通道,滿足高速外設(shè)擴(kuò)展需求。
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