AI搶存儲產能，汽車如何保住“糧倉”？

2026年初，存儲芯片風暴正席卷全球汽車產業。

據摩根士丹利報告顯示，服務器DRAM價格已累計上漲近70%，NAND閃存合約價上漲20%-30%，預計2026年第一季度DDR4合約價將再漲約50%。這一輪漲價尚未完全傳導至整車價格端，但已引發多家車企高管擔憂。

小米雷軍表示，單車存儲成本可能增加數千元；蔚來李斌稱內存漲價已成今年最大成本壓力之一；理想孟慶鵬直言，2026年汽車存儲芯片滿足率或不足50%。這表明，車企將再次面臨“被芯片卡脖子”的現實。

這波“缺芯”，有點不同

隨著智能座艙、輔助駕駛和集中式電子電氣架構普及，存儲芯片已成為整車電子系統的核心，被稱為“數據糧倉”。汽車存儲芯片主要包括DRAM、NAND閃存和NOR Flash，其中DDR4、DDR5對行業影響最為顯著。

與2021年的“缺芯”不同，本輪危機的核心驅動因素是AI產業的爆發。單臺AI服務器對DRAM的需求約為普通服務器的8倍，對NAND閃存的需求達3倍，而HBM等高端存儲產品占用大量先進制程資源，直接重構了存儲產業的產能分配格局。

在高利潤刺激下，三星、SK海力士、美光等廠商將70%-80%的先進產能轉向HBM和DDR5，并持續壓縮DDR4等成熟產品線。AI新應用KV Cache SSD消耗大量NAND FLASH，導致NAND Flash與DRAM一樣陷入缺貨缺資源的窘境，直接擠壓消費電子和汽車行業等的可獲得產能。

汽車行業在這場產能競爭中處于弱勢：一方面，其在全球DRAM、NAND閃存需求中占比不足5%，議價能力有限；另一方面，認證周期長、可靠性要求高，仍高度依賴成熟制程產品，而這類產品正是巨頭產能壓縮的重點，供需矛盾進一步加劇。

存儲芯片供需失衡，導致價格上漲。以主流L2級新能源車為例，單車座艙存儲容量已提升至150GB甚至更高，較兩三年前增長兩到三倍。花旗預計，2026年DRAM與NAND閃存產品平均售價或將分別上漲88%、74%。尤其是高端車型，有預測單車芯片成本可能高達2000美元。

圖片來源：攝圖網

相比價格上漲，車企更擔憂的是供應穩定性。富國銀行預計，2026年全球DRAM市場可能出現約14%的供應缺口；而NAND Flash市場因巨頭聯手減產、AI需求分流，供應緊俏態勢同樣嚴峻——日本鎧俠已證實其2026年NAND Flash產能已全部售罄，閃存巨頭閃迪公司也預判，NAND市場將面臨結構性供應短缺。而汽車行業是為AI讓位的一方，雙重缺貨進一步加劇了供應擔憂。

缺芯的實際影響已在部分企業中出現。蔚來因存儲芯片供應受限，在新款ES8上調整了后排娛樂系統方案，削減了部分功能。標普全球警告，若緊張局面持續，2026年-2028年，部分車型存在被迫減產甚至停產的風險。其中，智能電動汽車因對高性能芯片依賴度較高，或首當其沖。

有何解決之法？

面對這一輪存儲芯片短缺，車企當前較為普遍的做法，是希望通過提前鎖定產能、簽署長期采購協議以及適度增加庫存，來對沖短期波動。

但上述手段更多是權宜之計。AI數據中心客戶訂單規模巨大、利潤率更高，即便車企接受更高價格，也未必能換來穩定供給。而主要存儲廠商的新產能大多要到2027年-2028年才能釋放，短期供需緊張難以緩解。

因此，車企是否可以直接對接晶圓廠、打通核心原材料鏈路，正成為構建車規存儲供應鏈韌性的重要路徑，而本土存儲企業的全鏈條能力，更成為將晶圓資源轉化為高端車規產品的核心支撐。

此前，在《曉鶯說·熱點｜存儲芯片告急：汽車正在被AI擠下牌桌》一文中，對中國存儲芯片主要供應商進行了系統梳理。其認為，隨著國際廠商加速向HBM、DDR5等高利潤產品傾斜，這將是兆易創新、江波龍等本土企業的窗口期。

其中，江波龍的發展路徑具有一定代表性。

作為國內較早布局車規級存儲的廠商之一，江波龍在七年前便將汽車存儲確立為重點方向。據接近江波龍的第三方人士透露，江波龍對車規團隊的告誡是：不要變相成為”殺人犯“，車規存儲的數據丟失導致車毀人亡，就是”殺人犯“。讓車規團隊對存儲質量有敬畏心。經過七年的技術積累，江波龍自主掌握了主控芯片設計、固件算法、封測制造等核心環節，可為客戶提供定制化技術適配服務，進而縮短產品交付周期，降低車企采購與適配成本。

目前，江波龍已構建包括eMMC、UFS、LPDDR、SPI NAND Flash的全系列車規級存儲產品矩陣，均符合AEC-Q100可靠性標準驗證，可全面適配智能座艙域、自動駕駛域等不同場景，滿足中高配智能汽車、高階智駕車型的存儲需求。歷經7年深耕，江波龍已與20多家主機廠、50多家Tier 1汽車客戶建立穩定合作關系，得到頭部車企的驗證與認可，形成了扎實的行業基礎。

值得注意的是，江波龍的差異優勢體現在——不只能“賣產品”，更在于能參與上下游產業鏈的運轉。同為手握存儲晶圓這一核心原料，不同企業的智造能力差距顯著：多數企業僅能提供滿足基礎需求的消費級存儲，難以匹配汽車智能化高階要求，更對行車安全構成潛在威脅；而江波龍憑借自研主控、自主固件、車規級封測的全面能力，到全鏈條技術實力與獨特的TCM/PTM商業模式，能將晶圓高效轉化為契合智能汽車高階需求的高端車規級存儲產品，全面適配ADAS、智能座艙等核心車載場景。區別于傳統標準化產品交付模式，江波龍逐步形成以TCM與PTM為核心的雙協同模式，為車企量身打造一站式eMMC、UFS、LPDDR的汽車存儲解決方案。

TCM模式即存儲技術合約制造模式，該模式的核心價值在于拉通了存儲晶圓廠與汽車客戶的供需關系，打破產業鏈信息壁壘。

通過技術合約制造機制，江波龍將存儲原廠的晶圓資源、主控、封測、固件、FAE服務及知識產權等要素，整合為面向車企與Tier 1客戶的綜合打包方案。在此基礎上，車企與晶圓廠通過直連對接、資源定價與供需計劃協同，將存儲供應從短期交易關系，升級為具備確定性的長期合約關系，而江波龍負責交付過程中的所有環節。

PTM模式即存儲產品技術制造模式。依托在主控設計、固件開發、封測制造等關鍵環節的整合能力，江波龍能夠根據不同應用、不同系統架構的實際需求，提供更貼合應用場景的定制化存儲Foundry方案，降低車企或Tier 1客戶在適配、驗證和供應切換過程中的綜合成本與風險，構建從設計、實現到交付的完整閉環。

技術自主可控是雙協同模式落地的核心支撐。截至目前，江波龍已成功推出6款自研主控芯片，全面覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動存儲等主流與高端存儲品類。自2020年啟動自研規劃以來，所有主控芯片均實現一次性投片成功、順利點亮的亮眼成果。其中，車規級eMMC產品已搭載 WM6000主控，定義為全芯定制版；UFS系列更是實現4.1/3.1/2.2/2.1全協議覆蓋，未來車規級UFS產品也將逐步導入WM7000系列自研主控，持續強化核心技術壁壘。

此外，江波龍車規級存儲產品的封裝、測試與制造環節，均由旗下元成蘇州封測制造基地完成。據悉，該基地已通過IATF16949汽車行業質量管理體系標準驗證，能夠以高標準、高規范的制造體系、高度自動化的車規級生產流程，從生產端保障車規產品的安全性、可靠性與穩定性，為晶圓資源向高端車規產品的轉化提供了堅實保障。

圖片來源：攝圖網

存儲作為智能汽車電子系統的核心基石，直接關系到車輛的安全運行，必須牢牢守住安全底線，絕不成為威脅出行安全的隱患。而在存儲芯片價格劇烈波動、供應持續承壓的環境下，江波龍構建的“供需協同+服務協同”模式開始顯現價值。

當車企完成上游晶圓資源的鏈接，江波龍這樣具備全鏈條能力的本土企業，正成為承接資源、實現高端轉化的關鍵一環，既為車企省去存儲制造環節的多重顧慮，更以本土化的全棧解決方案，助力汽車產業構建更安全、可靠、高效的車規存儲供應鏈。為汽車產業應對存儲缺芯提供了一條可落地的現實路徑。

為順應智能汽車AI化、高階輔助駕駛發展趨勢，江波龍提前布局端側AI存儲領域，并對TCM/PTM雙模式進行持續延展與升級。結合產業發展趨勢判斷，未來這兩種商業模式有望面向AI芯片廠商探索協同合作，持續完善“AI+存儲”產業生態。同時，通過固件算法優化，提升存儲芯片與AI算力芯片的協同效率，為高階輔助駕駛功能提供核心存儲支撐。如此既能緩解“越智能，存儲成本越高、需求越緊張”的困境，又能為車企在AI時代保持競爭力提供技術保障。

在全球高端存儲產能持續向AI數據中心集中的背景下，江波龍的綜合性布局反而形成了機遇疊加效應。其通過TCM/PTM雙模式積累的協同能力，將端側AI納入相對可控的產業體系之中，也進一步鞏固了自身在汽車存儲領域的差異化競爭優勢。

從1.0產品供給、到2.0協同應對缺芯，再到3.0端側AI延伸的路徑演進，江波龍已經實現了“產品—服務—集成”的持續升級。

而這，或許正是本輪存儲芯片緊張周期中，江波龍這樣的存儲企業最值得被重估的價值所在。