高通下代旗艦芯雙芯曝光：SM8975滿血+N2p，封裝圖也清晰了

不可否認，作為消費者我們需要做好心理準備，那就是2026年的“真香”旗艦可能會變得更貴，即使是主打高性價比的品牌也很難把握價格。

尤其是當一顆手機芯片的成本就快趕上一臺中端整機的價格時，手機行業要面臨的是全面漲價，這也是消費者需要考慮的地方。

而近期，高通下一代旗艦平臺驍龍8 Elite Gen6處理器被曝光了，這次要打破單個版本的傳統，直接帶來雙版本。

分別是SM8950和SM8975處理器，這不僅僅是主頻高低的區別，而是從架構底層到外圍支持的全面割裂。

據悉，由于高通驍龍8 Elite Gen6全系采用臺積電最新的N2P 2nm工藝，尤其是集成了滿血GPU、更大緩存并獨家支持LPDDR6內存的SM8975（即驍龍8 Elite Gen6 Pro），其單顆成本極有可能突破300美元大關。

這個數字幾乎等于目前市面上很多中端手機的整機物料成本，面對如此壓力，高通的雙芯戰術就成了一個精妙的商業解決方案。

那就是用頂級規格的SM8975樹立技術和品牌標桿，滿足極客和頂級旗艦對極致性能的追求；同時用規格稍作精簡的SM8950來承接主流高端市場的龐大需求，為手機廠商留下控制成本和售價的空間。此外，小米18系列被曝已鎖定該平臺的全球首發權，看來性能方面的表現如何，要先從小米新機上進行看待了。

而從目前掌握的市場資料來看，高通這次玩的是精準刀法，SM8975作為真正的滿血版不僅獨占了臺積電N2P工藝的極限性能紅利，更核心的差異在于它對LPDDR6內存的獨家支持。

同時SM8975將集成更大容量的系統級緩存（SLC）和滿血版GPU內核，看來SM8975才是高通為了對標蘋果A20 Pro而準備的殺手锏。

相比之下，代號為SM8950的標準版雖然同樣基于2nm，但在內存支持和緩存容量上做了閹割，這意味著未來的旗艦手機市場將出現嚴重的斷層。

不過消費者也不用過于擔心，即使體驗上會有一些區別，但是在日常使用體驗和主流游戲上的差距也不會特別大。

更值得關注的是那張曝光的封裝圖，HPB設計的引入意味著SoC可以直接通過封裝底部的導熱結構與主板散熱系統更緊密地結合。

因為在傳統的芯片設計中，DRAM內存芯片通常直接堆疊在SoC上方，這種結構會形成一個熱阱，導致核心熱量難以散發，只能依賴外部的VC均熱板或石墨片進行繁重的導熱。

而HPB技術則將內存芯片移至處理器側邊，騰出的空間由高導熱的銅塊直接覆蓋在核心上，從源頭上縮短了散熱路徑。

結合此前三星給出的數據是：該技術讓芯片散熱比前代提升30%，熱阻降低16%，超大核穩定超頻可以到4.0-4.1GHz，可見高通驍龍的壓力也會小很多。

關鍵有了SM8975的滿血算力支撐，影像系統的天花板將被進一步推高，2nm工藝帶來的同功耗下更高的ISP處理能力，意味著實時4K/120fps的多攝無縫切換將成為可能。

但是，高性能釋放必然帶來高功耗，雖然HPB設計解決了熱得快的問題，但耗電快依然是物理規律。

筆者覺得搭載SM8975的機型電池容量起步必須達到7000mAh以上，否則那顆滿血GPU一旦跑起來，續航崩盤只是時間問題。

此外，由于SM8975支持LPDDR6，其內存帶寬的飛躍將直接惠及端側大模型的運行速度，未來的AI手機不再是簡單的云端對話，而是真正的本地化實時處理。

其實從以上信息來看，高通的雙芯策略本質上也是給手機廠商的一道選擇題，尤其是對于立志打造年度機皇、追求極致參數和影響力的頂級旗艦，搭載滿血SM8975是保持競爭力的不二之選。

但對于要走量的標準版旗艦，廠商就必須精打細算，這里以小米18系列為例，小米18雖然測試的是SM8975，但最終量產機可能不會一步到位采用LPDDR6內存，而是繼續使用成熟的LPDDR5X。

這很可能就是小米在芯片成本高企下，為了控制整機售價而做出的權衡，甚至可以說未來的市場格局很可能演變為只有頂配版機型才會擁有SM8975+LPDDR6的完全體組合。

而更多機型會是SM8975+LPDDR5X甚至SM8950+LPDDR5X的搭配，更有消息指出部分迭代機型的中杯版本，甚至有低概率會退回使用上一代的SM8850平臺。

總而言之，驍龍8 Elite Gen6系列，尤其是SM8975的曝光，標志著安卓旗艦芯片的競爭進入了一個新階段，起碼對性能黨來說是一件好事。

那么問題來了，大家對芯片本身有什么期待嗎？歡迎回復討論。