英特爾下一代Z990、Z970主板曝光
據VideoCardz消息,英特爾已將Z990、Z970兩款全新桌面芯片組加入其路線圖中,二者均采用全新LGA 1954插槽設計,當前主流的LGA1851接口將逐步退出舞臺。據悉,此次曝光的Z990和Z970芯片組,核心綁定Nova Lake-S桌面平臺,未來將隨Core Ultra 400S系列正式上市。
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由于英特爾尚未公布這兩款芯片組的具體規格,其I/O接口數量、通道規格以及二者之間的功能差異等關鍵信息目前暫不確定。
值得注意的是,由于英特爾至今未發布適配Arrow Lake-S系列的H870芯片組,業內普遍推測,Z970將成為H870的精神繼任者。此次平臺更新中,英特爾將保留桌面端H系列芯片組的定位,但會以全新命名推向市場。
接口方面,LGA1954插槽的采用,意味著Nova Lake-S系列處理器必須搭配Z990、Z970等全新芯片組的主板才能使用,現有LGA1851接口主板將無法兼容,用戶升級平臺時需同步更換主板。
發布時間上,英特爾已公開表態,Nova Lake系列將于2026年底正式推出。
英偉達正在準備新的RTX 50系列顯卡
近日有報道稱,今年不會有GeForce RTX 50 SUPER系列,同時下一代的GeForce RTX 60系列也被推遲了,可能延后至2028年。由于AI數據中心的訂單暴增,英偉達將GPU產能都挪過去了,擠占了游戲顯卡的資源。
據Overclocking報道,多個消息源提供的信息顯示,英偉達正在準備一款新顯卡,比目前的GeForce RTX 5090更為高端,但是暫時缺乏相關文件,預計新顯卡最快會在2026年第三季度發布近。
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需要注意的是,這款顯卡與任何“SUPER”更新計劃都沒有關系,可能屬于TITAN或者GeForce RTX 5090 Ti。
去年曾有消息泄露了TITAN ADA原型,擁有完整的AD102 GPU,CUDA核心數量多達18432個,比RTX 4090多12%,基礎頻率為2235MHz,加速頻率為2520MHz。另外顯存容量翻倍,達到了48GB GDDR6X,位寬依然保持在384-bit,速率為21Gbps,對應顯存帶寬為1008GB/s。
ZOTAC GAMING ALLOY發布
近日,索泰推出了自有品牌M-ATX機箱,名為“ZOTAC GAMING ALLOY”,提供了黑金和灰白兩種配色可選。采用了Geforce RTX 50 AMP/Twin Edge/Solo系列顯卡相似的外觀風格,將標志性的幾何美學設計帶到機箱產品上。
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ZOTAC GAMING ALLOY的整體尺寸為458×222×433 mm,體積為44L,支持Mini-ITX和Micro-ATX規格的主板。機箱采用免工具快拆設計,簡化了裝機流程,日常維護更加方便。在前面板和底部位置,都加入了防塵網,另外還標配了3個120mm PWM 風扇。索泰還對機箱做了針對性的設計,優化了氣流表現,以提升散熱效率。
前置I/O配置上,擁有1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1個USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及音頻和麥克風插孔。其提供了1個3.5英寸硬盤位和1個2.5英寸硬盤位;有5個PCI擴展槽;CPU散熱器限高170mm;顯卡限長412mm;支持ATX電源,限長180mm。
散熱風扇位置方面,機箱最多提供10個安裝位,包括:頂部位置可安裝3個120mm或2個140mm風扇,可支持120/140/240/280/360水冷;前面位置可安裝3個120mm風扇;后置位置可安裝1個120mm風扇,支持120水冷;側面位置可安裝2個120mm風扇;底部位置可安裝1個120mm風扇。
三星或加大OLED產能
據TrendForce報道,三星正在進行評估,或許會選擇擴大OLED產能,主要是為了滿足蘋果可折疊產品的需求。蘋果即將帶來其首款可折疊iPhone機型,另外三星還要考慮蘋果下一代產品,預計迭代的第二款產品會在2027年發布。
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有報告指出,三星考慮對其位于韓國忠清南道牙山市的A4工廠進行投資,重點在于升級可折疊OLED面板的制程,包括薄膜晶體管(TFT)產線。三星的總體方向已經確定,待內部審核敲定具體投資規模后,相關資本支出預計2026年第二季度啟動。
有業內人士稱,三星愿意擴大OLED產能,可以反映出蘋果對可折疊產品類別有著越來越高的期望,市場機會在增加。三星已經在A3工廠建立了專門為蘋果服務的生產線,規格為7英寸的可折疊OLED面板,年產能約為1500萬塊。三星是蘋果可折疊OLED面板的唯一供應商,預計今年6月開始為蘋果擴大生產,未來數年主供應商地位會保持不變。
隨著蘋果計劃在2026年下半年發布旗下首款可折疊iPhone機型,全球折疊屏手機滲透率將從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。
索尼新一代PlayStation硬件內存容量或已敲定
近日,有關新一代PlayStation硬件的消息再次被曝光,傳聞PlayStation 6將配備30GB內存,為3GB的GDDR7模塊,位寬160-bit,速率32Gbps,對應顯存帶寬為640GB/s,比PlayStation 5 Pro的576GB/s高出11%,而PlayStation掌機將配備24GB的LPDDR5X。
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按照之前的說法,PlayStation 6的代號為“Orion”,是索尼與AMD合作項目Project Amethyst的成果。其CPU部分采用了Zen 6架構,擁有8核心,GPU部分采用RDNA 5架構,配備了40至48個CU,整個SoC的功耗約為160W,可向下兼容PlayStation 4/5的游戲。另外下一代游戲主機將繼續采用可拆卸光驅的設計,索尼同樣會提供光驅版和數字版可選,可拆卸光驅可以單獨出售。
PlayStation掌機將搭載代號“Canis”的APU,CPU和GPU同樣是Zen 6+RDNA 5架構的組合,預計有16個CU,采用LPDDR5X-9600內存。新設備將支持底座模式和掌上模式,同時配備了可觸控屏幕、雙麥克風、M.2插槽和MicroSD插槽,手柄也將支持觸覺反饋功。
存儲器價格Q1暴漲80%-90%
據Counterpoint Research發布的最新報告顯示,截至2026年第一季度,全球存儲器全品類價格環比(較2025年Q4)飆漲80%-90%,創下行業前所未有的漲幅紀錄。
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從具體品類來看,通用服務器DRAM是本輪漲價的核心驅動力。以服務器級64GB RDIMM為例,其合約價從2025年Q4的450美元飆升至2026年Q1的900美元以上,漲幅達100%,且Counterpoint預測2026年Q2價格或將突破1000美元。
此前在2025年Q4表現平穩的NAND閃存,同期也同步大漲80%-90%,PC端1TB NVMe DRAM-less NAND、企業級3.84TB NVMe NAND價格均顯著攀升,疊加部分HBM3e產品價格走高,全品類統一漲價。
價格暴漲已對下游產業產生連鎖反應,為緩解成本壓力,設備廠商紛紛調整策略。智能手機廠商減少單設備DRAM容量,或用性價比更高的QLC SSD替代TLC SSD。
同時,因LPDDR4供應短缺,且新入門級芯片組開始適配LPDDR5,廠商訂單向LPDDR5傾斜,LPDDR4采購量明顯下降。
對存儲器廠商而言,此次漲價則推動盈利水平飆升。2025年Q4,通用DRAM營業利潤率已達60%,首次超過HBM;2026年Q1,DRAM利潤率預計突破歷史峰值,創行業新高。
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