2036億港元！海歸博士造芯片，20年干到全球第一，剛剛又IPO了

「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報道企業家創業經歷與成功故事，剖析公司商業模式和經營業績，并揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。

作者丨馮汝梅

編輯丨關雎

圖源丨港交所

今天，瀾起科技股份有限公司（06809.HK，下稱“瀾起科技”）正式在港交所敲鐘上市。

這是瀾起科技自2013年納斯達克上市、2019年登陸科創板后，第三次進入公開資本市場。

本次港股IPO，瀾起科技全球發售6589萬股，發售價106.89港元，募資規模達70億港元。瀾起科技開盤價168港元，開盤市值2036億港元（約人民幣1807億元）。

2004年，瀾起科技由楊崇和、Stephen Tai（戴光輝）在上海創辦。它是一家無晶圓廠（Fabless）半導體設計公司，專門為云計算和AI基礎設施提供高速、可靠的互連芯片解決方案。

公司的核心產品是內存接口芯片。這是連接服務器內存與處理器的關鍵器件，是內存和CPU之間的“高速翻譯官+信號調度員+性能加速器”，沒有它，CPU無法和內存進行穩定、高速的數據交互。

當前內存接口芯片行業主流的技術標準是DDR4與DDR5，而全球范圍內具備這兩代主流標準芯片量產能力的公司僅有三家，瀾起科技就是其中之一，且是市場份額最大的一家。

根據弗若斯特沙利文的報告，2024年，瀾起科技以36.8%的營收份額位居全球內存互連芯片市場第一。

瀾起科技的護城河極深，早在2013年，其發明的DDR4全緩沖“1+9”架構就被全球微電子行業標準化組織JEDEC（聯合電子設備工程委員會，Joint Electron Device Engineering Council）采納為國際標準。進入DDR5世代，公司進一步深度參與多項國際標準的制定，并在部分關鍵技術方向上發揮了重要作用。

目前，公司產品主要供應給全球內存模組制造商和服務器供應商，三星電子、SK海力士、美光科技等存儲巨頭長期是其客戶。2025年前三季度，公司營收達40.58億元，凈利潤15.76億元。公司預計，2025年全年凈利潤將增至21.5億元至23.5億元。

憑借絕對的實力，瀾起科技早年曾陸續獲得英特爾、永威投資、三星創投、君桐資本、清流投資、鋆昊資本、Theon Investment等機構的投資。在公司2019年科創板上市后，投資機構也實現了逐步退出。

此次IPO，瀾起科技還引入了17家基石投資者，合計認購4.5億美元（約35.09億港元），占全球發售股份的49.82%。

基石投資者中，既有摩根大通、瑞銀、安本亞洲、霸菱、未來資產等國際頂級資管，也有阿里巴巴、云鋒基金、華勤技術等產業資本，還有中郵理財、泰康人壽等國內長期基金，以及華登國際、AGIC Partners等專注于硬科技的風險投資機構。

上市后，兩位創始人楊崇和、Stephen Tai通過珠海融英、WLT Partners等一致行動人合計控制約7.2%股權，為單一最大股東集團。

花20多年做芯片

楊崇和1957年出生在北京，1989年獲得了美國俄勒岡州立大學電子與計算機工程碩士及博士學位。

瀾起科技董事長兼CEO、首席科學家楊崇和 圖源：瀾起科技

在他博士畢業前后，正值硅谷個人計算機產業快速崛起階段，半導體行業也迎來了快速發展的黃金期。

1990年，楊崇和加入美國國家半導體公司（National Semiconductor），從事芯片設計工作。在硅谷的四年里，他身處一個從設計工具、制造到市場都較為成熟的產業環境，在集成電路設計方面打下了扎實基礎。他后來形容這段經歷是“學功夫先扎馬步，當時覺得枯燥，后來才知道是一輩子的底氣”。

而此時的國內半導體產業仍以引進和消化技術為主，自主設計能力薄弱，專業的設計公司、EDA工具和人才都極為稀缺，完整的產業生態更是無從談起。

1994年，楊崇和做了一個在周圍人看來有些“瘋狂”的決定：放棄硅谷的工作，回國。他的想法很簡單：“我覺得中國半導體總得有人去拓荒。”就這樣，他成為了改革開放后最早從硅谷回國的芯片設計專家之一。由于當時“海歸”一詞還未流行，他后來笑稱自己是“史前海歸”。

回國后，楊崇和在上海貝嶺負責籌建新品研發部門，從零搭建芯片設計團隊。面對人才缺乏、經驗斷層的現實，他白天開發產品，晚上開課培訓，參與培養了國內最早一批芯片設計人才。

到1997年，在時任電子工業部長胡啟立的支持下，楊崇和聯合岑英權、黃浩明創立了新濤科技，專注于通信集成電路研發，這是國內首家引入硅谷風投模式和管理風格的IC設計公司，其股權和管理模式后來也被多家本土芯片公司借鑒。

創業初期條件艱苦，團隊白天畫圖，晚上就睡折疊床。更大的挑戰來自市場的不信任。為了打開局面，楊崇和帶著樣品飛往日本，向松下反復演示產品性能。1999年4月，松下最終決定采購新濤的芯片，這是本土IC設計公司首次打入半導體發達國家市場。有了國際客戶的背書，后面訂單也隨之而來。

2001年4月17日，新濤科技被美國IDT公司以8500萬美元現金收購。這也成為中國大陸IC設計公司第一起成功退出案例。

按照協議，楊崇和要在IDT任職三年。這期間，他親眼目睹了消費電子芯片領域慘烈的價格戰，幾十家企業扎堆同質化市場，毛利率被壓至10%以下，企業連持續研發都難以為繼。

在這一時期，他結識了Stephen Tai。Stephen Tai擁有約翰霍普金斯大學本科學位和斯坦福大學電子工程碩士學位，是Marvell的核心創始成員之一。當時他是Marvell的工程研發總監，在技術上的造詣讓楊崇和眼前一亮。

瀾起科技執行董事兼總裁Stephen Tai 圖源：瀾起科技

楊崇和后來說：“當時就覺得，這個人是我未來創業最需要的伙伴。既有頂尖技術實力，又懂市場需求。”

2004年IDT合約期滿，楊崇和婉拒公司挽留，回到上海和Stephen Tai聯合創立了瀾起科技。楊崇和擔任董事長兼CEO、首席科學家，負責戰略、市場與資本；Stephen Tai出任總裁，執掌技術研發，這個分工一直延續至今。

關于二次創業，楊崇和說：“很多人成功后就去做投資了。但我可能在半導體行業陷得太深，拔不出來了。”

這一次，他們沒有選當時熱門的消費電子芯片，而是選了一個當時冷門但技術壁壘極高的賽道：內存接口芯片。楊崇和預判，未來云計算的爆發將引爆服務器對高速內存的核心需求。

“瀾起”一名取自宋代文學家蘇轍的詩句“止為潭淵深，動作濤瀾起”。這是對前一家公司“新濤”的名字傳承，也寄托著楊崇和對中國芯片設計行業“后浪推前浪”的期許。

從一開始，楊崇和為瀾起定下長期主義基調：“我想把它帶上市，做成一家真正成功的設計公司，而不是中途賣掉賺錢。”他堅信，在科技領域，必須先做強、再做大，“沒在自己的領域做到前兩名時，不要急著耕別人的田，因為第三名往往只能喝湯。”

之后二十多年里，楊崇和帶著團隊扎進了數據互連芯片賽道。他說，“芯片是人類迄今為止所發明的最復雜的玩意兒”，要想做好，就必須放棄急于求成的模式，要耐得住寂寞和辛苦。他還說，“要像明代木匠那樣做芯片”——以榫卯工藝的極致精細和一生磨一技的專注，來打磨芯片的每一處內在架構。

后來的故事證明，楊崇和不僅做到了，還做到了全球第一。

從納斯達克到上交所

再到港交所

最開始，瀾起科技的研發策略是“雙產品線并行”。

一方面，公司將內存接口芯片作為長期核心賽道持續投入。2003年，JEDEC（固態技術協會，全球微電子產業的核心標準制定機構）完成DDR2標準制定，隨后DDR2內存開始規模化商用，服務器內存市場逐步成形。

2005年，瀾起科技推出首款DDR2高級內存緩沖芯片M88MB3000，并通過關鍵行業認證，在當時由國際廠商主導的領域實現了突破。

DDR3/2產品圖源：瀾起科技

2006年，楊崇和帶著這款DDR2芯片前往美國與英特爾進行技術交流。實測結果顯示，該芯片功耗比業界頂尖水平低近40%，且不犧牲其他性能指標。

之后英特爾派人到上海考察后，與永威投資各向瀾起科技出資500萬美元，并停止自研相關芯片項目，轉而采用瀾起科技的產品。這款芯片適配當時英特爾力推的FBDIMM架構，主要應用于服務器和工作站的內存模組。

另一方面，為緩解早期研發資金壓力，瀾起科技同步布局了數字機頂盒芯片業務。隨著國內數字電視普及加速，公司于2006年推出DVB-S調諧芯片M88TS2000，隨后在2007年推出衛星電視主控芯片MT1300，該芯片后來占據了國內市場60%的份額。

在2012年之前，機頂盒芯片業務貢獻了公司超過90%的營收，是公司早期穩定的現金流來源。

但在DDR2向DDR3演進過程中，行業技術路線發生轉變，導致瀾起科技基于前代架構的積累幾乎“歸零”。

公司不得不重新投入DDR3內存接口芯片研發，幾乎相當于從頭再來。

直到2011 年，瀾起科技取得重大技術突破，推出了DDR3內存接口芯片。2012年，公司再次通過英特爾認證，成為當時全球僅有的兩家獲此認證的內存接口芯片廠商之一，并陸續獲得三星、SK海力士等主流內存廠商認可。

2013年，隨著DDR4時代開啟，瀾起推出首款DDR4內存緩沖芯片，并率先獲得英特爾認證。在服務器生態中，獲得CPU廠商的認證是產品進入市場的關鍵通行證，這一步為瀾起科技打開了通往國際主流市場的大門。

隨著技術能力的集中釋放，瀾起科技開始第一次走向全球資本市場。

2013年9月26日，瀾起科技以“Montage Technology”之名登陸納斯達克，發行價10美元/股，上市首日股價收于12.8美元，市值約6億美元。彼時，公司內存接口芯片收入占比已接近九成，毛利率達68.4%。

然而，上市不到半年，公司遭遇做空機構指控財務造假，股價單周暴跌27%，陷入集體訴訟和退市風險。盡管后續獨立審計證實了財報真實性，但公司聲譽和融資能力已嚴重受損，納斯達克更于同年4月發出退市警告。

2014年11月，在浦東科投、中國電子旗下中電投資控股等資本支持下，瀾起科技完成私有化退市，估值約6.93億美元，成為國內首個由國資主導完成私有化的半導體設計企業。

退市后，公司進行了戰略收縮。2017年，瀾起將機頂盒芯片業務分拆成立瀾至電子科技（Montage LZ），集中資源投入服務器內存接口芯片研發。

事實上，瀾起科技早在2013年就發明了DDR4“1+9”分布式緩沖架構，實現了用1顆RCD芯片（寄存時鐘驅動器，相當于總指揮）指揮9顆DB芯片（數據緩沖器，相當于專屬助理），取代了之前的集中式設計，將數據負載分散，大幅減輕了CPU與內存顆粒之間的信號負載和傳輸損耗，解決了服務器內存容量與速度難以兼顧的矛盾。

DDR4產品 圖源：瀾起科技

同年，該架構被JEDEC采納為DDR4 LRDIMM國際標準。這是中國芯片企業首次主導內存接口領域的國際標準，也意味著瀾起科技開始參與到行業規則的制定中。

2016年，瀾起科技與英特爾、清華大學聯合啟動“津逮服務器”研發，通過融合自研安全模塊綁定英特爾CPU，打造面向本土市場的國產化服務器解決方案，進一步深度嵌入全球X86生態。

2018年初，隨著國內資本市場設立科創板的預期日益強烈，瀾起科技這類擁有核心技術的“硬科技”公司成為投資機構青睞的對象。

當年2月，瀾起完成8.34億元申報前增資，珠海融英股權投資、珠海融揚股權投資等機構參與，投后估值達51億元。11月，瀾起科技再完成新一輪1.95億美元融資，投資方包括英特爾資本和三星創投。在9個月內，公司估值從51億元飆升至118億元，實現翻倍增長。

市場的高度期待，在2019年科創板開板時得到徹底釋放。2019年7月22日，瀾起科技作為科創板首批25家企業之一掛牌上市，首日市值突破千億，成為科創板萬眾矚目的芯片龍頭。

不一樣的出海策略

科創板上市后，瀾起科技的技術迭代節奏明顯加快。在內存接口芯片這一核心賽道上，公司幾乎保持著每年推進一個子代的節奏：2021年率先實現DDR5第一子代芯片量產，2023年試產速率達8000MT/s的第三代RCD芯片。

到2024年，第五子代芯片已開始規模出貨。當年，瀾起科技內存接口芯片的全球營收份額提升至36.8%，超過瑞薩（36%）和Rambus（20.5%），位居行業首位。

這一輪密集迭代，正值全球計算架構加速向AI轉型。隨著GPU成為算力核心，數據中心內部的數據搬運需求急劇增加。

楊崇和曾用一個簡單的比喻來概括公司的布局方向：“在今天的智算系統里，高速互連芯片的作用更像是一名‘數據搬運工’。”他把這種能力稱為“運力”，即在計算與存儲之間實現更高帶寬、更低時延的數據傳輸。

基于這個判斷，瀾起科技在內存接口芯片之外，布局了PCIe/CXL互連和新型互連芯片領域。

2022年，公司全球首發支持CXL 2.0標準的內存擴展控制器芯片（MXC），并成為首家通過CXL聯盟認證的供應商。

2023年，PCIe 5.0 Retimer芯片實現量產，用于解決AI服務器高速信號在長距離傳輸中的衰減問題。在主流配置下，一臺8-GPU服務器通常需要部署多顆該類芯片，產品逐步進入放量階段。

圖源：招股書

2024年，PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD三款互連類新產品合計實現收入3.2億元，是上一年的8倍，成為公司新的增長來源。

圖源：招股書

2022年至2024年，瀾起科技實現營收分別為36.7億元、22.9億元、36.4億元，歸母凈利潤分別為13億元、4億元、14.12億元。自2011年以來，公司已連續14年保持盈利。

圖源：招股書

從收入結構看，海外市場已成為瀾起科技最重要的組成部分。但與許多企業“先國內后海外”的路徑不同，瀾起科技的出海不是簡單的商品輸出，而是通過掌握標準、嵌入全球產業鏈、提供本地化價值，讓自己成為全球生態中難以替代的一環。

在半導體行業，技術標準往往決定了產品能否進入主流市場。瀾起科技更像是“先參與制定游戲規則，再成為最強玩家”。2021年，它進入JEDEC固態技術協會董事會，成為目前中國唯一進入該董事會的芯片企業。從DDR4的“1+9”架構到DDR5相關子規范，瀾起都參與了制定。JEDEC曾評價，瀾起科技的技術創新推動了內存接口領域的發展。

標準參與帶來的直接影響是，產品在設計階段便與全球主流生態保持一致，而新進入者在相關領域需遵循既有規范，并完成周期較長的認證流程，這在客觀上提高了行業進入門檻。

在客戶層面，瀾起的主要客戶集中在產業鏈上游，直接服務三星、SK海力士和美光等全球DRAM廠商，這些廠商合計占據了全球市場絕大部分份額。瀾起科技的芯片通過認證后，直接集成到它們的內存模組中，隨產品銷往全球，因此無需自建面向終端的銷售體系。

為了服務好核心客戶，瀾起科技采用了“產業鏈跟隨”的策略。由于主要客戶總部位于韓國，公司在首爾設立技術支持與聯合研發中心，讓工程師能與客戶團隊就近協作，提供及時的技術支持。同時，新加坡設立亞太總部，以更靈活地管理區域業務和應對地緣風險。這種投入使合作關系從“買賣”轉向共同研發，大大增強了客戶粘性。

2025年前三季度，瀾起海外收入29.21億元，占總營收72%，其中韓國市場（占比54.6%）貢獻過半。

圖源：招股書

一個值得注意的細節是，瀾起在北美市場的直接銷售收入占比不足1%。但這并非能力問題，而是一種主動選擇。在楊崇和看來，美國市場出口管制嚴格，與其冒風險，不如將資源集中在韓國、東南亞等產業鏈核心且風險更可控的區域，通過靈活的交付網絡去服務全球客戶。

市場仍處于擴容階段

瀾起科技所處的內存接口及高速互連芯片行業，主要服務于服務器和數據中心，其發展與計算架構的演進高度相關。

過去十余年，行業技術迭代主要圍繞內存代際升級展開，從DDR3、DDR4到DDR5，單顆芯片速率和系統帶寬持續提升。進入DDR5階段后，內存接口芯片在服務器系統中的地位明顯提高，逐步由可選配置轉變為標準配置。

近幾年，行業的增長邏輯有了新變化。隨著以GPU為核心的AI計算架構成為主流，數據中心內部的數據流動模式發生了根本改變。算力與存儲之間需要頻繁交換海量數據，這使得系統對高帶寬、低延遲互連技術的依賴不斷增強。

在這一背景下，內存接口芯片以及PCIe、CXL等高速互連芯片，逐漸從“配套器件”變為數據中心基礎架構的重要組成部分。

整體來看，全球高速互連芯片市場仍處于擴容階段，一方面DDR5在服務器端的滲透率持續提升，另一方面CXL、PCIe 5.0/6.0等新一代互連標準尚處于放量初期，應用場景仍在不斷拓展。

AI大模型的快速發展進一步放大了這一需求。模型規模、數據量和計算量的激增，對數據傳輸帶寬和內存訪問效率提出了更高要求，高速互連芯片已成為擴展AI算力的重要支撐。

弗若斯特沙利文數據顯示，2024年全球高速互連芯片市場規模約為154億美元，預計到2030年將增長至490億美元，復合年增長率為21.2%。其中，中國市場增速更快，2024年市場規模約占全球的25%，預計到2030年將提升至30%，這主要得益于中國AI服務器需求的快速增長。

在需求增長的同時，行業門檻也在同步抬升。高速互連芯片研發投入高、技術迭代快，對工程能力和資金實力要求較高。下游客戶高度集中，產品認證嚴格且周期長，單一項目成敗影響重大。此外，全球半導體產業鏈還面臨著地緣政治和合規環境等外部不確定性。

這些因素共同作用，使得內存接口及高速互連芯片行業長期呈現出集中度較高的特征。無論是技術門檻、客戶認證周期，還是對國際標準的參與程度，都決定了該領域更有利于少數具備長期積累的廠商展開競爭。

從現有格局來看，該市場主要由國際廠商主導，不同企業在細分方向和競爭優勢上各有側重，競爭核心集中在標準參與度、產品成熟度以及與服務器產業鏈核心客戶的綁定能力等方面。

再看瀾起科技此次上市，公司計劃將資金主要投向未來五年互連類芯片的前沿研發，包括對DDR6等下一代技術的預研，約15%用于戰略投資及并購，其余部分則用于加強全球化運營和補充流動資金。

這一安排與高速互連行業高研發投入、長周期回報的特點相符合，也反映出公司在持續技術投入的同時，正通過資本手段強化全球布局和產業協同，以應對未來的競爭。