四大芯王爭霸！蘋果、麒麟、高通、天璣：下半年均配多版本路線！

下半年旗艦手機(jī)的勝負(fù)，早在芯片廠商的布局中就定了大半，其中蘋果A20系列、麒麟9050系列、驍龍8 Elite Gen6系列、天璣9600系列四大旗艦芯片均下半年登場。

而且將集體放棄單芯走天下的策略，全部推出雙版本或三版本路線，覆蓋從頂級(jí)旗艦到次旗艦的全價(jià)位段。

這不是簡單的參數(shù)微調(diào)，而是四大芯王為搶占市場、控制成本的精準(zhǔn)刀法，甚至暗藏國產(chǎn)芯片與國際巨頭的博弈。

那么接下來就根據(jù)市場中的爆料信息，一起來和大家聊一聊這四大芯片，看看誰能夠做到讓用戶心滿意足。

先從蘋果A20系列來說，A20標(biāo)準(zhǔn)版將搭載于iPhone 18和iPhone 18 Plus，CPU采用6核架構(gòu)（2大核+4小核），大核主頻3.8GHz，GPU為蘋果自研新一代核心，側(cè)重能效比優(yōu)化。

而A20 Pro則專為iPhone 18 Pro和Pro Max打造，采用8核架構(gòu)（4大核+4小核），大核主頻突破4.2GHz，GPU支持硬件級(jí)光線追蹤2.0，AI算力會(huì)得到大幅度提升。

更值得關(guān)注的是傳聞中的Ultra版可能會(huì)在封裝技術(shù)上動(dòng)刀，采用類似M系列芯片的UltraFusion技術(shù)，提升緩存容量。

這種做法雖然能讓性能飆升，但代價(jià)是散熱壓力的劇增，蘋果那萬年不變的單層主板散熱，能否壓住這顆性能怪獸，還是要持懷疑態(tài)度。

再看麒麟9050系列，作為華為回歸高端芯片市場的關(guān)鍵迭代，據(jù)此前市場傳出的消息，這次將推出三個(gè)版本，甚至更多。

其中可能包括麒麟9050 Ultra、麒麟9050 Pro、麒麟9050標(biāo)準(zhǔn)版，覆蓋華為Mate 90系列、nova系列的不同機(jī)型。

而且和歷代麒麟處理器不同，這代有望采用3D堆疊技術(shù)，雖然帶來了大幅的性能提高，但良率的考驗(yàn)也是前所未有。

雖然大概率也會(huì)分成幾個(gè)版本，或許會(huì)比現(xiàn)在雙版本還要多一點(diǎn)，因此花粉未來選擇的時(shí)候，需要考慮清楚。

然后是高通驍龍8 Elite Gen6系列，目前有消息稱做了大小CPU方案，而SM8975作為下一代高通ELite(旗艦SoC），持LPDDR6和5X和USF 5.0，并且為了支持LPDDR6和兼容5。

SM8950看起來比較普普通通，只有LPDDR5，其他介紹高通寫的也很簡單，看來這次的主力不在標(biāo)準(zhǔn)版上。

但是此前有消息稱Pro版會(huì)采用創(chuàng)新的2+3+3三簇架構(gòu)，包含兩顆超大核、三顆性能核與三顆能效核，全部基于第三代自研Oryon核心，大核主頻突破5GHz。

僅僅從性能表現(xiàn)上來說，依舊是很值得進(jìn)行期待，況且現(xiàn)在手機(jī)廠商都開始配備主動(dòng)散熱風(fēng)扇，相信可以帶來很好的表現(xiàn)。

而天璣9600處理器此前也放出了一些消息，其中聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將現(xiàn)有的旗艦芯片天璣9500+進(jìn)行“特挑體質(zhì)增強(qiáng)”后，直接歸入下一代的天璣9600系列，作為該系列的標(biāo)準(zhǔn)版。

而真正的迭代新品，基于臺(tái)積電2nm工藝的天璣9600，則會(huì)以“Pro”乃至“Pro Max”的身份登場。

對于手機(jī)廠商而言，在標(biāo)準(zhǔn)版旗艦機(jī)上搭載一顆經(jīng)過驗(yàn)證、成本可控的增強(qiáng)版9500+，既能維持天璣9600系列的換代名頭，又能有效控制整機(jī)成本。

此外，OPPO、vivo等品牌已在評(píng)估這一方案，其Pro Max機(jī)型大概率會(huì)搭載真正的2nm天璣9600滿血版，據(jù)說會(huì)延續(xù)全大核設(shè)計(jì)。

說實(shí)在的，這四大芯王的混戰(zhàn)直接決定了下半年手機(jī)市場的格局，我們不再處于買誰都一樣的時(shí)代。

蘋果保住了單核和生態(tài)的護(hù)城河，麒麟贏在了本土化適配和通信黑科技，高通在絕對性能和游戲表現(xiàn)上依然是安卓陣營的真神，而天璣則在能效和綜合性價(jià)比上找到了平衡點(diǎn)。

這種多版本路線本質(zhì)上是手機(jī)廠商和芯片廠商共同演的一場戲，通過拉開芯片等級(jí)，廠商可以更合理地制定價(jià)格區(qū)間。

值得一提的是，除了華為之外，其余三家都會(huì)采用臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)行發(fā)力，看來新的斗爭真的要開始了。

當(dāng)然了，結(jié)合目前的供應(yīng)鏈成本，下半年旗艦機(jī)的起售價(jià)都會(huì)迎來一定程度的上漲，這也是消費(fèi)者需要注意的地方。

那么問題來了，大家期待哪顆芯片呢？歡迎回復(fù)討論。