目前主流的芯片,都是12寸晶圓廠,也就是采用300mm的硅晶圓為原料,進行芯片的制造,比例占到80%以上。
當然,除了12寸之外,還有8寸、6寸等更小一些的晶圓廠,這些晶圓主要是制造成熟工藝的芯片,越是成熟,用的尺寸越小,這些芯片雖然量比占少,但在很多領域都用到,比如MCU等等,同樣重要。
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過去的這些年,一些先進的晶圓廠,不斷的關停6寸晶圓生產(chǎn)線,再關停8寸晶圓生產(chǎn)線,比如臺積電、三星等,它們將主要精力,都放到了12寸晶圓上。
臺積電去年已經(jīng)關掉了很大一批8寸晶圓廠,而三星也是如此,關停掉一些8寸晶圓廠。
因為12寸的生產(chǎn)線更為先進,支持的芯片更為先進,也利潤更高,它們?yōu)榱俗约旱睦麧櫍粩嗟年P停舊的、成熟的生產(chǎn)線,聚焦先進工藝,8寸相對利潤薄。
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還有一個更重要的原因,一旦利潤薄起來了,那么成本控制就是最重要的一環(huán)。
相比較而言,中國企業(yè)在成本控制這一塊,有著天然的優(yōu)勢,因為工業(yè)體系健康,同時成熟勞動力多,且待遇要求也相對低一些。
所以不管是三星,還是臺積電等,在8寸晶圓的競爭上,其實是比不過中國這些晶圓廠了,已經(jīng)沒有什么優(yōu)勢了,所以不得不退出。
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而中國企業(yè),因為成功優(yōu)勢,反而增加了一些8寸晶圓的生產(chǎn)線,所以從目前的情況來看,整個8寸晶圓市場,已經(jīng)是大洗牌了,從全球范圍來看,中國企業(yè)已經(jīng)拿下了全球8寸晶圓40%以上的市場份額了了,可以說中國企業(yè)已經(jīng)是一統(tǒng)江湖了。
不過,本來大家都以為8寸晶圓不好干,利潤薄,客戶少的,在2026年反而迎來了一場大反轉(zhuǎn),原因是全球的晶圓緊張起來了,導致8寸晶圓也緊俏起來了,目前多家代工廠已通知客戶,2026年8英寸代工價格將上調(diào)5%-20%。
本來大家以為,中國廠商就算壟斷8寸晶圓,也不過賺點辛苦錢,不曾想這次不是賺點辛苦錢,可能還要多賺一點了。
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