0元受讓晶奕100%股權(quán)，晶合集成增資19.8億加速四期項目投產(chǎn)

2月6日晚間，國產(chǎn)晶圓代工大廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，合計向晶奕集成投資20 億元人民幣，并取得晶奕集成 100%股權(quán)，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

公告顯示，晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體，該項目投資總額為355 億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約 5.5 萬片/月，重點布局 40 納米及28 納米CIS、OLED及邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應用于 OLED 顯示面板、AI 手機、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領域。

晶合集成四期項目于今年1月正式啟動建設，將于2026年第四季度搬入設備機臺并實現(xiàn)投產(chǎn)，預期可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務需求。

為進一步鞏固和擴大在特色工藝制造領域的優(yōu)勢，晶合集成擬以0 元對價受讓晶奕集成原股東合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥晶策企業(yè)管理有限公司持有晶奕集成的全部股權(quán)（認繳注冊資本 0.2 億元，實繳注冊資本0元）。同時，公司擬認購晶奕集成新增注冊資本 19.8 億元，增資完成后，晶奕集成注冊資本將由 0.2 億元增加至 20 億元。

晶合集成表示，通過上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式，公司擬合計向晶奕集成投資20 億元人民幣并取得晶奕集成 100%股權(quán)，對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。

晶合集成強調(diào)，本次交易將增強晶奕集成資金實力，補充其經(jīng)營發(fā)展中的營運資金需求。后續(xù)晶奕集成將根據(jù)項目建設進度及資金安排，做好資本金籌集工作，公司將按照相關法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司章程等有關規(guī)定及時履行信息披露義務。

值得一提的是，在此之前，晶合集成從單廠量產(chǎn)到第三座廠滿產(chǎn)，制程工藝從150納米制程覆蓋到28納米制程、不僅LCD驅(qū)動芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出貨量也達到了國內(nèi)第一。

根據(jù)財報顯示，晶合集成前三季度營業(yè)收入為81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤為5.50億元，同比增長97.24%；扣非歸母凈利潤為2.28億元，同比增長27.01%；基本每股收益0.28元。

編輯：芯智訊-浪客劍