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2月6日晚間,國產(chǎn)晶圓代工大廠合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)發(fā)布公告稱,擬通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式,合計向晶奕集成投資20 億元人民幣,并取得晶奕集成 100%股權(quán),對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。
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公告顯示,晶奕集成是晶合集成四期項目的建設主體,該項目投資總額為355 億元,計劃建設12英寸晶圓制造生產(chǎn)線,產(chǎn)能約 5.5 萬片/月,重點布局 40 納米及28 納米CIS、OLED及邏輯等工藝,產(chǎn)品可廣泛應用于 OLED 顯示面板、AI 手機、AI 電腦、智能汽車及人工智能等領域。
晶合集成四期項目于今年1月正式啟動建設,將于2026年第四季度搬入設備機臺并實現(xiàn)投產(chǎn),預期可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài),以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務需求。
為進一步鞏固和擴大在特色工藝制造領域的優(yōu)勢,晶合集成擬以0 元對價受讓晶奕集成原股東合肥芯航企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、合肥晶策企業(yè)管理有限公司持有晶奕集成的全部股權(quán)(認繳注冊資本 0.2 億元,實繳注冊資本0元)。同時,公司擬認購晶奕集成新增注冊資本 19.8 億元,增資完成后,晶奕集成注冊資本將由 0.2 億元增加至 20 億元。
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晶合集成表示,通過上述股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式,公司擬合計向晶奕集成投資20 億元人民幣并取得晶奕集成 100%股權(quán),對其形成控制并將其納入到公司的并表范圍。
晶合集成強調(diào),本次交易將增強晶奕集成資金實力,補充其經(jīng)營發(fā)展中的營運資金需求。后續(xù)晶奕集成將根據(jù)項目建設進度及資金安排,做好資本金籌集工作,公司將按照相關法律、法規(guī)、規(guī)范性文件以及公司章程等有關規(guī)定及時履行信息披露義務。
值得一提的是,在此之前,晶合集成從單廠量產(chǎn)到第三座廠滿產(chǎn),制程工藝從150納米制程覆蓋到28納米制程、不僅LCD驅(qū)動芯片代工市占率第一,安防CIS芯片出貨量也達到了國內(nèi)第一。
根據(jù)財報顯示,晶合集成前三季度營業(yè)收入為81.30億元,同比增長19.99%;歸母凈利潤為5.50億元,同比增長97.24%;扣非歸母凈利潤為2.28億元,同比增長27.01%;基本每股收益0.28元。
編輯:芯智訊-浪客劍
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