高通，蘋果，聯發科都在下滑，但華為海思芯片卻逆市增長？

如果你覺得最近內存、硬盤漲價已經讓人頭疼，那么對于全球的手機廠商和芯片巨頭們來說，2026年可能要面對的，可能是一場更直接的寒風。

這一切的源頭，還是存儲芯片（閃存、內存）停不下來的漲價潮。在手機里，存儲芯片成本占整機成本的比例已經高得驚人，普遍超過20%。而對于那些走量的中低端機型，這個比例甚至能沖到30%以上。這意味著，存儲芯片一漲價，手機成本就繃不住，最終要么漲價影響銷量，要么自己硬吞成本壓縮利潤。

所以，已經有機構給出預測：2026年，全球智能手機的銷量很可能要下滑至少5%。手機賣不動了，裝在里面的核心大腦——手機SoC芯片（比如高通的驍龍、聯發科的天璣）自然也跟著遭殃。最新的預測數據顯示，2026年全球智能手機SoC芯片的總出貨量，預計將同比下降7%。

這個7%的下跌，可不是均勻分攤的。誰最“受傷”？看數據就一目了然。

沖擊最大的，是那些扎根中低端市場的玩家。預測顯示，紫光展銳的芯片出貨量可能大幅下滑14.2%。原因很直接：它主要供應中低端手機，而這部分機型對存儲成本漲價最為敏感，銷量下滑也最猛。緊隨其后的是聯發科，預計下滑10%，同樣因為它有很大一塊市場在中端領域。

定位更高端一些的高通，受影響相對小一點，預計下滑8.8%。而蘋果，憑借其最高端穩固的市場和用戶群體，對這類成本波動的抵御能力最強，預計芯片出貨量僅下滑4.4%。

但是，在一片下滑的預測中，卻出現了三個逆勢向上的箭頭，這就很有意思了。

第一家是華為。預測稱其芯片出貨量在2026年反而能增長4%。這背后的邏輯和上面的廠商不同：它的增長不是來自市場大環境，而是源于自身市場份額的強勢復蘇。2025年華為芯片出貨量已經同比增長了11.5%，預計2026年手機出貨量繼續增長，自然就帶動了自家麒麟芯片的裝機量。這是“內生性”的增長。

第二家是三星，預測增幅高達18.9%。但這個增長需要冷靜看待。它主要不是因為三星手機賣得更多，而是三星計劃在其手機中，大幅提高自家Exynos芯片的采用比例，替代一部分高通芯片。說白了，這是“左手換右手”的內部份額調整，而不是從市場多切了蛋糕。

另外還有一個谷歌，不過谷歌比例小，就不用多說了。

所以，2026年的這幅圖景已經清晰：存儲芯片漲價引發的“寒流”，正沿著產業鏈層層傳導。它精準地打擊了最依賴性價比的中低端市場，也讓與之捆綁的芯片廠商壓力倍增。而能在寒流中尋找增量的，要么是像華為那樣走出獨立復蘇行情的品牌，要么是像三星那樣進行內部供應鏈調整的巨頭。

這或許預示著，當成本成為不可承受之重時，手機芯片市場的競爭邏輯和格局，正在發生一些微妙而深刻的變化。