華山A2000芯片“通關(guān)全球”，黑芝麻智能全球“芯路啟航”

【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出“展望2026”系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

本期企業(yè)：黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）

隨著智能化浪潮席卷全球，產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)，2025年黑芝麻智能通過聚焦智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費(fèi)電子三大戰(zhàn)略賽道，形成“芯片+算法+平臺(tái)+生態(tài)”的全棧能力布局并取得一系列顯著成績(jī)，包括華山A2000芯片突破美方審查進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用，SesameX具身智能計(jì)算平臺(tái)引領(lǐng)機(jī)器人商業(yè)化變革，以及旗下AI影像解決方案賦能超5億臺(tái)終端設(shè)備。

此外，2025年智能汽車芯片領(lǐng)域呈現(xiàn)需求分化、技術(shù)融合與全球化競(jìng)爭(zhēng)加劇的鮮明特點(diǎn)，而黑芝麻智能敏銳洞察行業(yè)趨勢(shì)，通過精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局進(jìn)行適應(yīng)與引領(lǐng)，在產(chǎn)品層面構(gòu)建起覆蓋全場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣。同時(shí)，隨著AI與大模型已從技術(shù)概念全面走向產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，黑芝麻智能也積極進(jìn)行探索實(shí)踐，在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)品布局和應(yīng)用落地等方面取得系列重要進(jìn)展。

面向2026年，黑芝麻智能將在核心戰(zhàn)略賽道持續(xù)深耕，并加速全球化和出海步伐。而在推進(jìn)全球化戰(zhàn)略時(shí)，黑芝麻智能不僅在出海潮提速中輸出產(chǎn)品，更致力于推動(dòng)由中國(guó)市場(chǎng)錘煉出的芯片技術(shù)方案融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)制造”到“中國(guó)賦能”的升級(jí)。

戰(zhàn)略聚焦：全棧能力布局系列成效顯著

在2025年的行業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)中，黑芝麻智能通過聚焦智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費(fèi)電子三大戰(zhàn)略賽道，形成“芯片+算法+平臺(tái)+生態(tài)”的全棧能力布局并取得系列顯著成績(jī)。

在輔助駕駛領(lǐng)域，華山A2000系列芯片實(shí)測(cè)性能對(duì)標(biāo)全球頂尖智駕芯片，支持VLM/VLA等高階算法，作為面向開放生態(tài)的高算力駕駛平臺(tái)，A2000可支持車企及第三方進(jìn)行自研方案的開發(fā)與部署。A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方審查。2026年1月，華山A2000順利通過美國(guó)商務(wù)部和國(guó)防部的相關(guān)審查，獲準(zhǔn)在全球范圍內(nèi)銷售與應(yīng)用，標(biāo)志著A2000芯片正式進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段，將為高階智能駕駛的商業(yè)化落地提供核心算力支持。未來，黑芝麻智能將持續(xù)與產(chǎn)業(yè)伙伴深化合作，加速A2000在整車項(xiàng)目中的量產(chǎn)應(yīng)用。

在具身智能領(lǐng)域，黑芝麻智能推出SesameX多維具身智能計(jì)算平臺(tái)，是行業(yè)首個(gè)針對(duì)機(jī)器人商業(yè)化部署的計(jì)算平臺(tái)，融合感知、控制、安全與智能于一體，并支持全腦智能的實(shí)現(xiàn)，讓機(jī)器人從“機(jī)械執(zhí)行者”，真正走向“具身智能伙伴”。其中包含商用服務(wù)機(jī)器人專用平臺(tái)SesameX Kalos計(jì)算平臺(tái)、多任務(wù)執(zhí)行機(jī)器人通用計(jì)算平臺(tái)SesameX Aura和面向具身智能“大腦”的全能計(jì)算平臺(tái)SesameX Liora三大平臺(tái)，可對(duì)應(yīng)不同場(chǎng)景的機(jī)器人算力需求，適配從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景。

例如，黑芝麻智能與深庭紀(jì)合作發(fā)布全球首款雙輪足戶外陪伴機(jī)器人Rovar X3，其集成SesameX Aura高算力模組，支持復(fù)雜地形跟隨與多任務(wù)交互，推動(dòng)SesameX多維具身智能計(jì)算平臺(tái)核心計(jì)算模組Aura深度整合至Rovar，以機(jī)器人全腦體系助力戶外陪伴機(jī)器人實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與場(chǎng)景落地。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，黑芝麻智能AI影像解決方案覆蓋傳統(tǒng)圖像算法、AI圖像算法及生物識(shí)別算法等多個(gè)核心方向，已與三星、聯(lián)想、MOTO、榮耀、傳音、京瓷、夏普、惠普、神眸、TMO及海外多家運(yùn)營(yíng)商等企業(yè)達(dá)成合作，累計(jì)搭載設(shè)備超5億臺(tái)，技術(shù)成熟度與市場(chǎng)覆蓋力已得到行業(yè)廣泛驗(yàn)證，并成功落地于理想汽車首款A(yù)I眼鏡Livis等多元消費(fèi)終端。

黑芝麻智能方面表示，“這些成績(jī)的驅(qū)動(dòng)力主要源于三點(diǎn)：首先是持續(xù)的技術(shù)深耕，我們堅(jiān)持自研NPU、ISP等核心IP，并通過車規(guī)級(jí)芯片的嚴(yán)苛認(rèn)證，構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘；其次是開放的生態(tài)協(xié)同，我們與車企、機(jī)器人公司、消費(fèi)電子廠商等合作伙伴深度合作，共同定義產(chǎn)品并加速技術(shù)的商業(yè)化閉環(huán)；最后是堅(jiān)定的全球化視野，我們主動(dòng)適配國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，并通過構(gòu)建開放平臺(tái)賦能全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，從而在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中贏得了發(fā)展先機(jī)?！?/p>

雙管齊下：搶占全場(chǎng)景產(chǎn)品和AI先機(jī)

在智能汽車芯片領(lǐng)域，2025年行業(yè)呈現(xiàn)需求分化、技術(shù)融合與全球化競(jìng)爭(zhēng)加劇的鮮明特點(diǎn)。

黑芝麻智能認(rèn)為，在需求端，智能汽車對(duì)高算力、低功耗芯片的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，特別是艙駕一體方案和VLA大模型算法成為剛需。同時(shí)，具身智能產(chǎn)業(yè)成為行業(yè)矚目的新增長(zhǎng)極，消費(fèi)電子則持續(xù)向高效邊緣計(jì)算聚焦。在技術(shù)端，汽車電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算演進(jìn)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)向多功能、高集成度方向發(fā)展。在競(jìng)爭(zhēng)格局上，芯片的合規(guī)性、供應(yīng)鏈的韌性以及滿足不同市場(chǎng)的本土化技術(shù)適配能力，成為企業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

面對(duì)這些行業(yè)趨勢(shì)，黑芝麻智能通過精準(zhǔn)的戰(zhàn)略布局進(jìn)行適應(yīng)與引領(lǐng)，在產(chǎn)品層面構(gòu)建了覆蓋全場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣：華山系列專注高階輔助駕駛，滿足性能極致追求；武當(dāng)系列主打跨域計(jì)算，直指行業(yè)降本增效痛點(diǎn)；SesameX多維具身智能計(jì)算平臺(tái)的發(fā)布，正式將車規(guī)級(jí)的高性能計(jì)算平臺(tái)能力遷移到機(jī)器人領(lǐng)域，憑借在車規(guī)級(jí)技術(shù)、功能安全認(rèn)證和開放生態(tài)的積累，幫助具身智能跨越從原型到量產(chǎn)的鴻溝。

另外，隨著AI技術(shù)落地速度、深度和廣度不斷突破，2025年AI與大模型已從技術(shù)概念全面走向產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。在這一關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)下，黑芝麻智能積極進(jìn)行AI及大模型相關(guān)探索與實(shí)踐，通過技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)品布局和應(yīng)用落地等舉措，持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和創(chuàng)新升級(jí)。

目前，相對(duì)國(guó)內(nèi)各類AI大模型芯片，黑芝麻智能華山A2000芯片已打造出特有性能優(yōu)勢(shì)，其中包括集成自研九韶NPU，通過硬件架構(gòu)的專門優(yōu)化，大幅提升了大模型在端側(cè)推理的效率和能效，使其能夠流暢支持生成式軌跡解碼、基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)的路徑規(guī)劃等復(fù)雜任務(wù)。此外，在實(shí)際部署中，華山A2000芯片展現(xiàn)出優(yōu)異的工程適配效率，僅用10天就完成了首個(gè)模型的部署。

在應(yīng)用落地方面，黑芝麻智能方面稱，“我們與Nullmax等頭部算法公司合作，在端到端/VLA模型的落地應(yīng)用上取得關(guān)鍵突破。同時(shí)，我們的芯片平臺(tái)不僅能夠支持車輛進(jìn)行復(fù)雜的語義理解、實(shí)現(xiàn)防御性駕駛策略，還顯著提升在隧道、逆光等極端光線場(chǎng)景下的感知魯棒性。”這將進(jìn)一步推動(dòng)AI大模型深化落地和賦能智能汽車優(yōu)化升級(jí)。

面向未來，黑芝麻智能的技術(shù)儲(chǔ)備聚焦于幾個(gè)關(guān)鍵方向：持續(xù)優(yōu)化多模態(tài)大模型的融合算法，并不斷深化SesameX平臺(tái)的全腦體系，完善從感知、認(rèn)知到?jīng)Q策、控制的全鏈路工具鏈與模型生態(tài)。毫無疑問，AI與大模型將成為所有智能產(chǎn)品的核心驅(qū)動(dòng)力，而黑芝麻智能通過扎實(shí)的技術(shù)儲(chǔ)備與平臺(tái)化能力，在AI+實(shí)體的融合浪潮中占據(jù)重要先機(jī)。

規(guī)劃錨定：深耕核心賽道并加速出海

在發(fā)展戰(zhàn)略上，黑芝麻智能具備清晰規(guī)劃路徑，其車規(guī)級(jí)研發(fā)積淀，讓芯片在算力、穩(wěn)定性和低功耗上表現(xiàn)突出，適配具身智能設(shè)備的感知決策與運(yùn)動(dòng)控制需求，以及契合消費(fèi)電子的性能與能效要求。同時(shí)，異構(gòu)計(jì)算、多傳感器融合等技術(shù)可跨場(chǎng)景復(fù)用，成熟供應(yīng)鏈與品控體系可降低量產(chǎn)成本，技術(shù)與產(chǎn)業(yè)能力可跨領(lǐng)域遷移，成為開拓新賽道的核心支撐。

基于在智能汽車輔助駕駛、具身智能及消費(fèi)電子賽道已形成全棧能力布局且發(fā)展成效顯著，2026年黑芝麻智能將在三大戰(zhàn)略賽道持續(xù)深耕，并加速全球化和出海步伐。

在智能汽車領(lǐng)域，黑芝麻智能將全力推動(dòng)華山系列芯片在全球市場(chǎng)的規(guī)?；瘧?yīng)用，并積極拓展武當(dāng)系列艙駕一體方案的落地合作。在具身智能領(lǐng)域，黑芝麻智能將持續(xù)推進(jìn)SesameX計(jì)算平臺(tái)的商業(yè)化落地，以及聯(lián)合深庭紀(jì)等生態(tài)伙伴，推出更多形態(tài)的創(chuàng)新機(jī)器人產(chǎn)品，涵蓋雙輪足、四足等多種類型，致力于將SesameX打造為機(jī)器人行業(yè)商業(yè)化部署的首選計(jì)算底座。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，黑芝麻智能積極拓展AI眼鏡、智能家居硬件等新興終端場(chǎng)景，從而將黑芝麻智能的AI影像與計(jì)算解決方案的全球搭載設(shè)備數(shù)量推向新的里程碑。

值得注意的是，2025年中國(guó)車企與芯片企業(yè)出海熱潮加速，核心源于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)飽和，而海外新能源、智能化需求增長(zhǎng)，疊加中國(guó)在新能源三電、智駕技術(shù)及車規(guī)芯片成熟制程的供應(yīng)鏈與成本優(yōu)勢(shì)。其間，盡管面臨地緣與合規(guī)等挑戰(zhàn)，但車企從整車出口向本地化生產(chǎn)升級(jí)，同時(shí)芯片企業(yè)依托車企協(xié)同出海、與海外Tier1合作破局，呈現(xiàn)體系化、全球化的加速出海態(tài)勢(shì)。

在國(guó)際市場(chǎng)拓展和合作方面，黑芝麻智能2025年除了持續(xù)深化與吉利、比亞迪、東風(fēng)、一汽等多家國(guó)內(nèi)頭部客戶的合作，也新增了面向海外市場(chǎng)多家客戶的多款定點(diǎn)車型。而海外定點(diǎn)車型及數(shù)量創(chuàng)公司歷史新高，將為黑芝麻智能的海外布局及銷售提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同出海呈加速趨勢(shì)，黑芝麻智能將在海外市場(chǎng)迎來更廣闊增長(zhǎng)空間。