2025攻堅筑基，2026規模放量：芯粵能的碳化硅突圍路徑與領航展望

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業：廣東芯粵能半導體有限公司（以下簡稱“芯粵能”）

2025年，全球集成電路行業在技術迭代與市場變革中加速演進，碳化硅作為第三代半導體的核心賽道，正式邁入全面爆發的關鍵階段——以新能源汽車主驅為基石，風光儲、消費電子、AI算力中心等應用場景多點開花，行業告別概念炒作與資本狂歡，轉而進入由可靠性、良率和現金流驅動的務實發展期。

在此浪潮中，芯粵能作為國內碳化硅產業商業化的領軍者，以技術自主創新為核心、產業鏈協同為支撐，在2025年交出了一份亮眼的發展答卷，同時也為2026年的突破布局奠定了堅實基礎。

2025：錨定車規核心，以技術突破與產能落地夯實行業地位

2025年，芯粵能始終聚焦車規級碳化硅芯片的產業化推進與核心工藝平臺迭代，圍繞車規主驅芯片、芯片制造開放平臺、定制化產品三大業務板塊深耕發力，取得了一系列標志性成果。

在主驅芯片上車方面，6月搭載公司自主研發碳化硅MOSFET主驅芯片的整車800V電驅總成順利下線并實現量產，獲得多家汽車品牌和車型定點，全年累計出貨的芯片可支持約3000臺新能源汽車，2026年裝車量還將進一步攀升，在更多品牌主力車型上搭載，成功實現高性能、高可靠性主驅碳化硅芯片的國產化替代，加速汽車電動化深層次變革。

技術工藝的迭代升級是芯粵能2025年發展的核心驅動力。依托“量產一代、儲備一代、預研N代”的技術迭代體系，公司第一代溝槽平臺零失效通過1000小時全項可靠性考核，第二代溝槽平臺良率突破96%，性能與國際頭部廠商最新一代溝槽柵器件持平。此外，公司圍繞更小元胞尺寸MOSFET技術以及超結等創新結構不斷儲備迭代技術，積極布局用于新興領域的碳化硅MOSFET產品，為未來多元應用場景的拓展打牢基礎。憑借碳化硅溝槽工藝平臺的技術突破，芯粵能在2025年12月斬獲2026年IC風云榜“年度車規芯片技術突破獎”。

產能建設方面，公司已建成年產16萬片6英寸碳化硅芯片產能，且前瞻性兼容了8英寸晶圓生產，通過ISO/IEC 27001信息安全管理、ISO 14064溫室氣體核查等多項體系認證，入選胡潤研究院“全球獨角獸企業”與廣州市獨角獸創新企業，從技術、產能、資質三方面構建起綜合競爭力。

面對2025年碳化硅行業商業化落地提速的趨勢，芯粵能以產業鏈垂直整合應對行業變革。通過與股東芯聚能深度協同，公司構建了從碳化硅芯片設計、制造到封測和應用的完整產業鏈，形成“車規主驅芯片+制造開放平臺+定制化產品”三大業務協同增效的格局。這種整合優勢不僅極大提升了市場響應速度與產品競爭力，更推動行業向高性能、高可靠性、低成本方向演進。

在當前產業智能化浪潮不斷提速的關鍵時期，芯粵能率先探索將人工智能技術深度融入核心生產場景，在2025年開展了一系列“AI+制造”的實踐，啟動AI自動缺陷分類（ADC）系統，基于深度學習算法，精準識別芯片生產中的缺陷圖像，大幅提升缺陷檢測自動化水平與一致性，加速質量反饋閉環。同時，公司與高校聯合開展數字孿生模型研究攻關，構建可重入生產流程的解析模型與仿真平臺，為智能化生產管控體系搭建奠定基礎。

2026：乘勢行業東風，以技術攻堅與生態拓展搶占發展先機

展望2026年，全球集成電路行業將繼續沿著高端化、智能化與綠色化三大方向深化發展，而碳化硅賽道的增長潛力也將受益于三大關鍵驅動：8英寸碳化硅芯片工藝成熟推動產業鏈效能提升；碳化硅主驅芯片實現產業與市場雙突破，國產化滲透率持續提高；以及AI與AR成為新增長引擎，技術、產能與供應鏈的領先布局將決定市場先機。

碳化硅應用將從新能源汽車、光伏儲能向工業電源、消費電子、AI算力中心等領域加速滲透。據Yole預測，2030年全球碳化硅功率器件市場規模將達120億美元，中高端應用是增長核心。

面對這一機遇，芯粵能將2026年定為“技術突破與市場拓展雙輪驅動”的關鍵年，圍繞核心技術攻堅、市場場景延伸、全球化布局、人才體系建設與綠色制造升級五大方向制定明確規劃。

在技術層面，公司將持續推動溝槽MOSFET工藝平臺的性能與可靠性突破，加快與客戶的協同驗證，同時依托已兼容的8英寸產線，快速響應未來規模化需求；另一方面，鑒于6英寸碳化硅芯片在良率、一致性及成本控制上的成熟優勢，公司將繼續鞏固6英寸產品實力，保障當前市場對高性價比產品的需求，形成“6英寸穩根基、8英寸謀未來”的技術布局。

市場拓展方面，芯粵能將在車規領域進一步深化，覆蓋更多汽車品牌與車型矩陣，推動2026年裝車量大幅提升；同時瞄準AI數據中心、風光儲充、工業電源等新興場景，在超高壓器件、新型器件結構等方向重點攻堅，打造多元化應用矩陣。

值得關注的是，隨著海外客戶的導入以及搭載芯粵能芯片的終端產品逐步進入國際市場，2026年芯粵能將系統化推進參與國內外各類技術和驗證標準的編制工作，確保產品符合更多關鍵的海外認證與標準要求，并全力推動國際客戶的驗證流程，以扎實的產品力+務實的合作策略，穩步推動國產碳化硅芯片走向更廣闊的全球市場。

人才是創新的核心驅動力，2026年芯粵能將完善“引、育、用、留”一體化人才發展體系：在培養上，深化“專業+管理”雙通道體系，依托內部學習平臺開展常態化技術培訓與專項崗位能力提升培訓，同時加強與高校及科研機構的聯合培養，構建產學研用人才儲備機制；在激勵上，優化薪酬福利與長期激勵安排，設立專項獎勵，對技術突破、工藝優化、知識產權貢獻突出的團隊與個人重點激勵，激發組織創新活力。

綠色制造與可持續發展是企業高質量發展的底色。2025年，芯粵能已通過ISO 14064認證并榮獲廣東省“綠色工廠”稱號，2026年公司將在此基礎上設定明確的節能降耗指標，推動產業鏈協同減碳，同時持續升級光伏儲能系統、工業用水回收系統等綠色設施，致力于打造資源節約、環境友好的行業綠色制造標桿，以“以人為本，生命至上，踐行安全環保，共創綠色未來”的安全環保方針，實現經濟效益與環境效益的協同發展。

從行業價值來看，芯粵能2026年的戰略布局不僅關乎企業自身發展，更承載著推動國產碳化硅產業自主可控的使命。當前，車規級主驅芯片、高端工業芯片等領域仍高度依賴進口，國產器件導入面臨驗證周期長、市場信任門檻高等挑戰，芯粵能通過技術突破與生態協同，正逐步打破這一瓶頸——未來，公司將繼續對技術創新嵌入國家戰略性應用場景，通過場景驗證實現技術迭代、成本下降與生態成熟，踐行“國芯國用”戰略，為發展新質生產力、保障國家半導體產業安全提供堅實支撐。

站在2026年的新起點，芯粵能正以“技術迭代為帆、產業鏈協同為槳”，在碳化硅產業的藍海中穩步前行。隨著行業機遇的釋放與公司戰略的落地，芯粵能正朝著國內領先的SiC芯片制造服務商的目標持續邁進，不僅為自身贏得市場先機，更將為中國在第三代半導體領域實現由后發追趕至前沿引領的歷史性跨越，注入強勁“芯”動力。