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2026年2月2日,英特爾正式發(fā)布全新Xeon 600系列工作站處理器,代號“Granite Rapids”。該系列將全面取代上一代Xeon W-3500與W-2500家族,實(shí)現(xiàn)主流與高端產(chǎn)品線的品牌統(tǒng)一,大幅簡化產(chǎn)品矩陣,為用戶選型提供更清晰的指引。
Xeon 600系列基于英特爾3納米制程工藝打造,采用Redwood Cove性能核(P-Core)架構(gòu),精準(zhǔn)聚焦內(nèi)容創(chuàng)作者、數(shù)據(jù)科學(xué)家、AI開發(fā)人員,以及能源、生命科學(xué)、金融服務(wù)等專業(yè)領(lǐng)域的核心需求,旨在提供更強(qiáng)的計(jì)算性能與靈活的擴(kuò)展性,適配各類高強(qiáng)度專業(yè)工作負(fù)載。
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其中,旗艦型號Xeon 698X堪稱性能標(biāo)桿,搭載86核172線程,配備336MB超大容量L3緩存,基礎(chǔ)頻率2.0GHz,最高睿頻可達(dá)4.8GHz,全核睿頻3.0GHz;功耗控制方面,基礎(chǔ)TDP功耗為350W,最大睿頻功耗為420W,兼顧性能釋放與能耗平衡。
該系列支持完全解鎖超頻,標(biāo)配128條PCIe 5.0通道,內(nèi)存兼容性上升級為8通道DDR5規(guī)格,其中UDIMM內(nèi)存最高速率可達(dá)6400 MT/s,MRDIMM內(nèi)存最高速率突破8000 MT/s,新增MRDIMM內(nèi)存支持,進(jìn)一步提升內(nèi)存帶寬與容量潛力。相較于上一代旗艦Xeon W9-3595X(60核),Xeon 698X核心數(shù)提升43.3%,基礎(chǔ)TDP功耗降低35W,內(nèi)存速率提升33.3%,綜合規(guī)格實(shí)現(xiàn)全方位躍升。
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Xeon 600系列處理器共涵蓋11款型號(請參閱上圖),采用XCC、HCC、LCC三種die配置,其中XCC(雙計(jì)算瓦片)方案用于旗艦級的698X與696X型號。64核的Xeon 696X與旗艦型號共享336MB L3緩存,基礎(chǔ)TDP同樣為350W,兼顧性能與成本,適配高端專業(yè)工作站需求。
入門及主流型號方面,Xeon 654(18核)與Xeon 634(12核)針對主流專業(yè)場景優(yōu)化,配備4通道內(nèi)存與80條PCIe通道,滿足中小型工作室及入門級專業(yè)用戶的使用需求。
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值得注意的是,所有“X”后綴型號均支持超頻功能,同時(shí)新增每計(jì)算瓦片(英文原文為“compute tile”)監(jiān)控、電壓基線報(bào)告、AVX-512負(fù)比率偏移等進(jìn)階特性;英特爾聯(lián)合OCBASE合作,在OCCT軟件中為該系列提供動態(tài)調(diào)優(yōu)與全面遙測支持,方便用戶精準(zhǔn)調(diào)控性能。
平臺兼容性上,Xeon 600系列采用LGA 4710-2 (V2) 插槽,搭配W890芯片組,支持Wi-Fi 7無線連接、USB 3.2接口擴(kuò)展及多GPU配置,8通道內(nèi)存方案最高可支持4TB容量,充分滿足內(nèi)存密集型工作負(fù)載需求。此外,該系列內(nèi)置CXL 2.0、AVX-512、AMX(INT8/BF16/FP16)等先進(jìn)技術(shù),大幅強(qiáng)化AI計(jì)算、高精度運(yùn)算及多設(shè)備協(xié)同能力,適配AI訓(xùn)練推理、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理等高端場景。
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性能實(shí)測方面,Xeon 698X在SPECworkstation 4.0基準(zhǔn)測試中,相較上一代產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼:AI與機(jī)器學(xué)習(xí)場景性能提升17%,金融服務(wù)場景提升61%,Blender CPU渲染性能最高提升74%,Topaz Video AI視頻處理提升29%。
在工程應(yīng)用領(lǐng)域,虛擬化場景性能提升29%,CFD流體力學(xué)求解提升30%。英特爾特別強(qiáng)調(diào),該系列處理器針對高度線程化、內(nèi)存密集型工作負(fù)載深度優(yōu)化,更適配多任務(wù)并行處理場景,而非側(cè)重單線程性能的CAD設(shè)計(jì)類應(yīng)用。
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在定價(jià)方面,旗艦型號Xeon 698X(86核)建議零售價(jià)為7699美元,64核的Xeon 696X建議零售價(jià)為5599美元,定位高端專業(yè)工作站市場。
在上市時(shí)間方面,英特爾Xeon 600系列處理器及配套W890芯片組主板,預(yù)計(jì)于2026年3月下旬起陸續(xù)上市。其中,Xeon 696X、678X、676X、658X、654五款型號將推出盒裝零售版本,方便終端用戶及小型工作室采購;其余型號以托盤形式供應(yīng)OEM廠商,戴爾、聯(lián)想等合作伙伴的完整工作站系統(tǒng)也將同步推出,實(shí)現(xiàn)軟硬件生態(tài)協(xié)同落地。
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總體而言,英特爾Xeon 600系列處理器的發(fā)布標(biāo)志著專業(yè)工作站平臺的一次全面革新。該系列不僅憑借86核旗艦型號Xeon 698X在核心數(shù)量、緩存容量與內(nèi)存帶寬上實(shí)現(xiàn)顯著突破,更通過統(tǒng)一的品牌矩陣、完整的型號布局,以及針對AI計(jì)算、多線程與內(nèi)存密集型負(fù)載的深度優(yōu)化,精準(zhǔn)回應(yīng)了從數(shù)據(jù)科學(xué)、內(nèi)容創(chuàng)作到專業(yè)工程等領(lǐng)域日益增長的高性能計(jì)算需求。
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配合W890芯片組平臺在擴(kuò)展性、連接性與調(diào)優(yōu)支持上的全面升級,Xeon 600系列為專業(yè)用戶提供了更強(qiáng)大、更靈活且更易選型的高端計(jì)算解決方案。隨著2026年3月起產(chǎn)品與合作伙伴系統(tǒng)的陸續(xù)上市,新一代工作站平臺有望進(jìn)一步推動專業(yè)創(chuàng)作與行業(yè)創(chuàng)新的效率邊界。
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