營收利潤雙增，全球化提速 甬矽電子錨定先進封裝謀新局

【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領軍企業(yè)，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。

本期企業(yè)：甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱：甬矽電子）

回望2025年，全球半導體行業(yè)在回暖復蘇中加速重構，AI算力需求爆發(fā)、產業(yè)轉移持續(xù)深化、國產替代進程提速，甬矽電子（688362.SH）乘勢而為，以技術研發(fā)為核、產能擴張為基、全球化布局為翼，實現(xiàn)營收利潤“雙增長”，更在產業(yè)布局優(yōu)化、AI領域突破、出海戰(zhàn)略推進上取得關鍵性進展。

站在產業(yè)復蘇與技術升級的新歷史節(jié)點，集微網(wǎng)走進甬矽電子，深度探尋企業(yè)在先進封裝賽道的進階路徑，共同展望其“成為行業(yè)內最具競爭力的高端IC封測企業(yè)”的發(fā)展愿景。

錨定先進封裝賽道，產業(yè)布局持續(xù)優(yōu)化

過去數(shù)年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，整體出現(xiàn)周期性下行。

2025年，隨著全球終端消費市場回暖，產業(yè)鏈去庫存周期基本結束，疊加AI應用場景不斷涌現(xiàn)，集成電路行業(yè)整體景氣度回升明顯。甬矽電子規(guī)模效應逐漸體現(xiàn)，整體毛利率回升——預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入42億元至46億元，與上年同期相比，增加16.37%至27.45%。預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤7500萬元到1億元，與上年同期相比，增加13.08%至50.77%。這份成績單的背后，是其產業(yè)布局、技術創(chuàng)新、客戶拓展等多維度的精準發(fā)力，更離不開對AI浪潮和全球化趨勢的敏銳把握。

2017年成立以來，甬矽電子即聚焦中高端先進封裝測試服務。2025年，其進一步完善“雙基地+全球化”的產業(yè)布局，為長遠發(fā)展筑牢根基。目前，甬矽電子擁有兩大生產基地，一期占地126畝，投資45億元，專注成熟封裝產品；二期項目總規(guī)劃占地500畝，其中二期一階段占地300畝，預計總投資110億元。

產品線拓展是2025年甬矽電子產業(yè)布局優(yōu)化的核心亮點。甬矽電子高級副總裁徐玉鵬介紹，公司致力于現(xiàn)有產品線產能擴張，在FC-BGA、晶圓級封裝及2.5D先進封裝領域開展業(yè)務。其自成立之初即聚焦先進封裝領域，全部產品均為QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先進封裝形式，努力將公司打造成“Bumping+CP+FC+FT”一站式封測基地。2024年底，甬矽電子2.5D先封裝產線通線，未來隨著生成式AI、高算力芯片需求提升以及端側AI應用場景不斷拓展，先進封裝產品占比將不斷提高。

同時，研發(fā)投入的持續(xù)加碼，也為產業(yè)布局升級提供核心驅動力。2025年上半年，甬矽電子研發(fā)投入合計1.42億元，較上年同期增長51.28%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為7.07%，較上年同期增加1.30個百分點。

技術儲備方面，甬矽電子2025年新增專利160余項（總計專利超過500項），其中先進封裝技術相關專利超過100項，涵蓋2.5D/3D多維異構封裝、高密度系統(tǒng)集成等多個前沿領域，可充分滿足客戶多元化先進封裝需求，核心競爭力持續(xù)增強?！把邪l(fā)費用方面，公司專注于高端封裝，圍繞2.5D/3D晶圓級先進封裝等領域，研發(fā)投入持續(xù)提升?！别娮友邪l(fā)總監(jiān)鐘磊說道。

此外，甬矽電子積極推動智能生產變革，通過數(shù)字化工廠建設實現(xiàn)規(guī)劃、生產、運營全流程數(shù)字化管理和智能動態(tài)調度；加大國產設備和材料導入力度，在保障自主可控的基礎上降低運營成本，實現(xiàn)降本增效雙贏，為業(yè)績增長夯實基礎。

打造“積木式”先進封裝技術平臺，加速全球化布局

世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規(guī)模預計達到7720億至7838億美元，同比增長22%至23.4%，而2026年有望突破萬億美元關口。產業(yè)規(guī)模不斷擴大的同時，隨著制程微縮接近物理極限，以芯粒（Chiplet）和3D集成為代表的先進封裝技術，成為提升芯片性能與集成度的關鍵路徑。2.5D/3D IC封裝市場預計將以9.0%的年復合增長率增長，2025年市場規(guī)模達到583億美元，我國在該領域的市場增速（12.2%）領先全球。

作為中高端芯片封測領域市場份額位居國內前列、全球前二十的上市公司，甬矽電子精準把握行業(yè)最新趨勢，圍繞2.5D/3D先進晶圓級封裝技術進行布局和研發(fā)，基于自有2.5D/3D Chiplet技術推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）積木式先進封裝技術平臺。同時，其依托FH-BSAP技術平臺，創(chuàng)新性地開發(fā)一系列前沿先進封裝技術成果——

1.HD-FO（高密集成扇出封裝）RWLP系列（晶圓級重構封裝）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）靈活方案；

2.應用于2.5D晶圓級異構集成的HCoS系列（基板上異構連接封裝），包括HCoS-OR（有機+RDL中介層）、HCoS-SI（硅中介層）及HCoS-OT（有機層+TIV+Si Bridge符合中介層）等全覆蓋的2.5D異構集成結構和技術；

3.應用于3D晶圓級集成技術的V系列（垂直芯片堆棧封裝），則聚焦VMCS（垂直多芯片堆疊）及VSHDC（垂直超高密連接）技術。

當前，甬矽電子FH-BSAP技術實現(xiàn)2D、2.5D到3D維度的全場景覆蓋。這一前瞻技術布局，不僅助力甬矽電子搶先“卡位”先進封裝賽道，更憑借產品結構的持續(xù)優(yōu)化，推動其在AI領域的市場認可度節(jié)節(jié)攀升。在AI相關先進封裝市場增速遠超行業(yè)平均水平的背景下，甬矽電子憑借在先進封裝領域的技術積累和客戶資源，深度受益于AI需求的爆發(fā)，全年先進封裝產品占比持續(xù)提升，成為公司業(yè)績增長的核心引擎之一。

面對全球半導體產業(yè)轉移的趨勢，甬矽電子在2025年加快全球化布局步伐，以“海外設點+本地服務”的模式，持續(xù)拓展海外市場，提升國際競爭力，目前已取得顯著成效。業(yè)務拓展方面，已有兩家中國臺灣地區(qū)頭部設計公司成為甬矽電子前五大客戶，并積極拓展包含歐美地區(qū)在內的其他海外頭部設計企業(yè)。

展望2026：邁向高質量發(fā)展新征程

站在2026年的新起點，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，為行業(yè)發(fā)展注入信心。面對AI技術持續(xù)迭代、汽車電子加速滲透、產業(yè)全球化深化的發(fā)展機遇，甬矽電子制定了清晰的發(fā)展目標，將從技術、產能等多維度持續(xù)發(fā)力，推動公司實現(xiàn)高質量發(fā)展。

在技術研發(fā)方面，甬矽電子持續(xù)聚焦先進封裝領域，持續(xù)加大研發(fā)投入，重點推進多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目。該項目擬投入募集資金9億元，將開展晶圓級重構封裝技術、多層布線連接技術等方向的研發(fā)，達產后將形成9萬片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列產品生產能力，進一步鞏固在先進封裝領域的技術優(yōu)勢。

在產能布局方面，隨著大規(guī)模投資進入尾聲，甬矽電子折舊拐點將逐步顯現(xiàn)，疊加規(guī)模效應的持續(xù)體現(xiàn)，盈利能力有望進一步提升；同時，根據(jù)市場需求，優(yōu)化產能結構，提升先進封裝產能占比，重點保障AI、汽車電子等高景氣領域的產能供應，實現(xiàn)產能與市場需求的精準匹配。

從2018年首年營收0.39億元到2024年實現(xiàn)營收36.09億元，甬矽電子歷時7年實現(xiàn)營收近百倍增長！2026年，甬矽電子將繼續(xù)以“技術創(chuàng)新”為內核，以“產業(yè)布局”為支撐，以“全球化”為牽引，深耕先進封裝賽道，賦能AI時代發(fā)展，為國產半導體產業(yè)的崛起貢獻力量，與全球客戶攜手共創(chuàng)美好未來。