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原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”全面升級的 IICIE 國際集成電路創新博覽會(簡稱“IC創新博覽會”)將于2026年9月9日-11日登陸深圳國際會展中心(寶安)。本屆博覽會以“跨界融合?全鏈協同,共筑特色芯生態”為主題,預計匯聚1100余家參展企業與6萬余名專業觀眾,展覽面積超6萬平方米,構建覆蓋集成電路全產業鏈的協同創新與交流合作高端平臺,為行業高質量發展注入強勁動力。
聚焦全鏈協同,錨定產業核心定位
當前,集成電路產業正迎來技術迭代與跨界融合的關鍵期,構建完整、協同、高效的產業生態成為行業發展的核心命題。“2026 IC創新博覽會”順勢而為,以全產業鏈協同為核心定位,打破環節壁壘,打通從上游核心材料及設備、關鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測試服務,再到下游芯片應用的全鏈路資源。
展會不僅是技術與產品的展示窗口,更是產業鏈上下游精準對接的橋梁紐帶。通過“展+會”聯動模式,深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導體核心領域企業,以及人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等終端應用領域的專業觀眾,實現“芯片設計—制造—封測—應用”的全流程貫通,助力企業高效鏈接核心資源,搶占市場先機。
全環節生態布局,全景呈現產業圖景
本屆展會將涵蓋IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件六大核心板塊,讓觀眾一站式洞悉產業全景。在芯片設計領域,展會將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數字芯片等各類核心產品,以及EDA工具、IP核、設計服務等解決方案,匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業龍頭,展現芯片設計的創新活力。
晶圓制造與封裝測試環節,華力、晶合集成、通富微電等企業將帶來特色工藝與創新技術,同時全面展示晶圓代工、封裝測試服務、先進封裝技術等核心能力,彰顯制造環節的硬核實力。
半導體設備與材料作為產業發展的基石,華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導體、上海硅產業集團、江豐電子等國內外領軍企業展示刻蝕設備、薄膜沉積設備、硅片、靶材、濕電子化學品等關鍵產品,覆蓋從制造設備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外,化合物半導體專區將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料及器件,半導體核心零部件專區則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關鍵配套產品,全方位填補產業生態空白,呈現 “環節無遺漏、產品全覆蓋” 的產業格局。
多維核心價值,賦能產業高質量發展
資源聚合價值:展會憑借多年行業積淀,匯聚全球集成電路領域的龍頭企業、科研機構與產業聯盟。上屆展會已吸引1062家企業參展,涵蓋芯片設計、制造、設備、材料等全領域核心力量,往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導體、通富微電、華進半導體、北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬硅產業、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創精密等;本屆將持續擴容,為參展商與觀眾搭建起產業資源精準對接的核心陣地。還將繼續吸引科研機構與產業聯盟的深度參與,季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心 (深圳) 等權威聯盟與創新中心,全方位展現國內半導體產業生態的完整性。
前瞻引領價值:展會期間將舉辦超20場行業論壇,涵蓋高規格峰會與特色主題論壇兩大板塊,其中,集成電路創新大會、國際先進光刻技術大會、全球集成電路產業分析師大會等核心活動重磅登場,匯聚行業院士、技術領軍者、海內外權威分析師,圍繞先進制程、關鍵材料、芯片應用等行業核心熱點議題展開深度研討與巔峰對話。同時,展會將特別設立面向產業技術創新與跨界應用的專題論壇,一方面聚焦半導體制造、封測、裝備、材料、零部件等核心環節,深耕產業鏈上下游協同創新路徑;另一方面圍繞消費電子、工控、汽車、智能制造等領域,搭建跨界應用交流平臺。
跨界融合價值:本屆展會將依托第 27 屆中國國際光電博覽會(CIOE 中國光博會)與elexcon 電子展,以三展同期同地聯辦的模式實現協同升級,凝聚產業超強合力。對半導體制造企業而言,可直面下游應用端的真實需求與技術痛點,精準錨定市場方向;對芯片設計企業來說,則能廣泛鏈接方案商、系統集成商、代理商及分銷渠道,加速前沿技術的商業化落地。與此同時,展會精準輻射消費電子、智能汽車、機器人、AR/VR、通信、醫療電子、安防、顯示等多元應用領域,為專業觀眾、研發工程師、生產制造供應鏈及技術決策者,傾力打造一站式產業價值對接平臺。
商貿對接價值:針對采購需求打造的VIP特邀買家項目,將為企業高層與專業采購人士提供定制化對接服務,通過一對一商務洽談、供需對接會等形式,提升商貿合作轉化效率。同時,展會設置的產品發布會、創新創業大賽等活動,將助力企業實現品牌曝光、技術引流與生態卡位的多重目標。
“2026 IC創新博覽會”將以全產業鏈協同為核心,以技術創新為驅動,以跨界融合為路徑,為全球集成電路產業搭建高效交流平臺。2026年9月,深圳國際會展中心,誠邀行業各界同仁齊聚一堂,共探產業發展新路徑,共筑特色芯生態,共創產業繁榮新未來!
即刻搶占商機,誠摯邀請您攜手共進!
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