他說“大陸缺什么我就做什么”，三次創(chuàng)業(yè)都擊中中國芯片命門

2009年深冬，美國加州法院的走廊里，一位65歲的老人失聲痛哭。

這一幕成為了中國半導體史上最令人動容也最顯悲壯的注腳。他就是被譽為“中國半導體之父”的張汝京。

那是他一生中最黑暗的時刻：他親手締造的中芯國際，在臺積電長達數(shù)年的專利訴訟絞殺下，不得不簽訂了近乎“割地賠款”的協(xié)議。

張汝京不僅要支付巨額賠償，還被要求交出股份，并承諾三年內(nèi)不得從事半導體相關工作。

對于一個把“中國芯”視作生命的人來說，這無異于一種職業(yè)死刑。

所有人都低估了這個老人的韌性。他在離開時留下了一句擲地有聲的諾言：“大陸缺什么，我就去做什么。”

此后十五年，他三度創(chuàng)業(yè)，每一次落子都精準地補齊了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈最致命的短板。

要理解張汝京的方法論，首先要回到2000年的上海浦東。

當時的中國芯片業(yè)，正處于“909工程”大水漫灌后的反思期，技術(shù)落后國際主流整整三代以上。

張汝京帶著募集來的14.8億美元闖入賽道，這點錢在動輒百億起步的半導體行業(yè)，連聽個響都難。

于是張汝京祭出了他的第一招：極致的“減法”邏輯。

張汝京本人就是這套節(jié)儉哲學的化身。他長期住在工廠附近的宿舍，出差只坐經(jīng)濟艙，開著一輛舊桑塔納，甚至在公司食堂吃五塊錢的盒飯。

但他這種“摳門”絕非小家子氣，而是一種戰(zhàn)略性的資源錯配。

他把從生活、基建中摳出來的每一分錢，都投向了“時機”的博弈。

2000年前后，全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，全球半導體市場進入冰河期，設備廠家積壓了大量頂級精密儀器。

張汝京看準時機，帶著團隊在全球瘋狂“掃貨”，用原價幾分之一的成本買到了八成新的二手設備。

更絕的是，他利用鐵皮屋頂快速蓋廠房，將傳統(tǒng)需要兩三年的建廠周期縮短至13個月。

這種“逆周期擴張”的打法，讓中芯國際在行業(yè)復蘇前夜就完成了資產(chǎn)布局。

短短三年時間，張汝京將大陸芯片制造的技術(shù)水平從0.5微米直接拉升至90納米，生生將原本30年的差距縮短到了3年。

這種速度令行業(yè)霸主臺積電感到了前所未有的威脅，也正因如此，一場針對張汝京的“精準狙擊”悄然拉開了序幕。

2003年到2005年，臺積電發(fā)起了第一波專利訴訟，指控中芯國際侵權(quán)。

張汝京意識到，單靠“省錢”和“速度”無法形成真正的護城河，他需要的是更高級的防御：“混合組裝”的資源整合力。

芯片不是一個人的生意，是一群天才的博弈。

張汝京展示了其強大的號召力，他憑借在德州儀器（TI）工作20年積攢的人脈，一通電話就從臺灣拉來了300多名資深工程師。

為了留住這些人才，他在上海建立了著名的“中芯學校”和員工社區(qū)，解決了人才的后顧之憂。

更精妙的是他在資本層面的“組裝”。

張汝京引入了高盛、東芝、英飛凌等國際巨頭。這種股權(quán)結(jié)構(gòu)看似雜亂，實則暗藏玄機：他利用國際巨頭的背書來獲取訂單和技術(shù)準入，同時通過復雜的協(xié)議確保了中方對企業(yè)方向的掌控權(quán)。

他把分散在全球的技術(shù)、人才和資金碎片，像焊接電路板一樣，精準地裝配成了一支“中國芯夢之隊”。

這種快速崛起卻觸動了老東家臺積電最敏感的神經(jīng)。2009年的敗訴，讓張汝京被迫離開了中芯國際。

當時的輿論一片哀嚎，認為中國芯片的領路人倒下了。但很少有人知道，在被勒令離開后的那三年“禁令期”里，這位老兵并沒有閑著，他正盯著地圖上的下一個“命門”。

張汝京的方法論里最強大的一環(huán)，在于其“遞歸修復”的自愈能力。

他意識到中芯國際的困局在于“單點突破”，即便制造能力再強，如果上游材料和下游生態(tài)不在自己手里，中國芯片依然是沙灘上的堡壘。

三年禁令一過，2014年，張汝京在上海臨港再次創(chuàng)業(yè)，成立了新升半導體。

這一次，他針對的是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈上最脆弱的環(huán)節(jié)300mm大硅片。

當時全球12英寸大硅片市場被日本和德國企業(yè)壟斷，中國大陸的進口率是100%。

沒有這片“泥土”，再先進的制造工藝也是空中樓閣。張汝京在沒有任何現(xiàn)成經(jīng)驗的情況下，帶著團隊沒日沒夜地攻關。

僅僅兩年后新升半導體拉出了中國第一根300mm單晶硅棒。

這一舉動，徹底打破了國外廠商的長期壟斷，為中國大尺寸硅片的自主化打下了第一根地基。

但這遠不是結(jié)束，2018年他轉(zhuǎn)戰(zhàn)青島，創(chuàng)辦了芯恩集成電路。

這一次，他帶來了一個全新的模式CIDM。

傳統(tǒng)的芯片業(yè)分為設計和制造，兩者往往利益沖突。張汝京提出的CIDM模式，是讓設計公司、終端廠商和制造廠結(jié)成同盟，共同出資、共擔風險。

這實際上是在修復中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的信任鏈。他敏銳地預見到，隨著智能汽車時代的到來，車規(guī)級芯片將成為下一個被“卡脖子”的重災區(qū)。

于是他迅速推動與車企的合作，確保國產(chǎn)汽車在未來的全球博弈中不至于“斷供”。

從制造（中芯國際），到材料（新升半導體），再到模式創(chuàng)新與應用（芯恩），張汝京的每一次創(chuàng)業(yè)，看似是無奈的轉(zhuǎn)身，實則是對中國芯片版圖的深度修復。

這種“鏈式修復師”的角色，讓他超越了一個單純的企業(yè)家，成為了整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建者。

縱觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè)，他始終處于一種“被打擊，再站起，尋找下一個缺口”的循環(huán)中。這種韌性的背后，是一種極其純粹的工程師思維：解決問題，而非抱怨環(huán)境。

在很多同齡人早已退休安度晚年的時候，張汝京依然奔波在廠房、實驗室和商務洽談中。

他曾說：“我是一個基督徒，神讓我做什么，我就做什么，大陸缺什么，我就做什么。”

這并非虛偽的客套，而是他用二十五年時間、數(shù)十億資金、以及無數(shù)次法庭博弈換來的真實人生寫照。

他留給中國芯片業(yè)的，不只是幾家世界級的公司，而是一整套“在封鎖中求生”的方法論，在資源貧瘠時，通過極致節(jié)儉和錯位競爭換取生存。

在孤立無援時，通過利益共享和人才磁吸效應構(gòu)建聯(lián)盟。在遭受打擊后，通過向下深挖產(chǎn)業(yè)鏈，將脆弱的單點轉(zhuǎn)化為堅韌的生態(tài)。

如今，當我們看到華為、比亞迪等企業(yè)在芯片領域嶄露頭角，甚至在全球范圍內(nèi)開始“反向技術(shù)輸出”時，不應忘記那個在2009年哭過，卻在第二天就擦干眼淚重新出發(fā)的老人。

他像一顆釘子，哪里有裂痕，就釘在哪里。