【硬件資訊】三星代工勁頭迅猛！美工廠即將投產，2nm愈發成熟！明年有望實現盈利？？

新 聞一： 三星美國泰勒工廠將于3月開始EUV設備測試，現場每天都有超過7000名員工

去年7月，三星與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元的訂單。依據雙方的協議，位于美國德克薩斯州的泰勒工廠將生產特斯拉下一代AI6芯片，也使得三星已暫停的新建晶圓廠項目重新啟動。去年末，ASML組建了一個團隊來幫助三星在泰勒工廠安裝設備，以支持EUV光刻機的初始啟動。標志著越來越接近進入實際運營階段。

據Wccftech報道，泰勒工廠的1號廠房作為EUV設備的安裝、蝕刻和存放試驗平臺，相關測試工作將在今年3月啟動，計劃下半年全面啟動生產。預計三星很快回檔當地主管部門申請臨時使用許可證，這是一項強制性的行政程序，旨在確保廠房設施符合消防安全及其他相關要求。

為了加快工廠的建設進度，現場每天都有超過7000名員工。完工后，新建的六層建筑物將容納1000名員工。如果從占地面積來看，泰勒工廠的面積達到了485萬平方米，比三星在韓國平澤和華城的工廠都要大。

按照三星原計劃，將在德克薩斯州泰勒市構建一個全面的先進制造生態系統，包括兩間領先的晶圓代工廠、一間致力于開發和研究當前生產節點之前的技術代的研發工廠、以及一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝設施。

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三星這邊的好消息也是越來越多了，隨著美工廠的入駐、測試進度越來越快，據傳三星泰勒工廠即將在3月份開始EUV生產測試，這意味著其距離量產越來越近了，而且是先進工藝的生產。三星美國泰勒工廠作為最早啟動的海外計劃之一，也算是命途多舛，在此前三星財務情況嚴峻的時候甚至一度傳出停滯，現在終于是好起來了。

新 聞2： 明年三星晶圓代工業務或實現盈利，2nm工藝勢頭逐漸增強

過去幾個月里，得益于良品率的提升，三星的晶圓代工業務似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業務設定了新目標，希望能扭轉不利的形勢，在兩年內實現盈利，并占據20%的市場份額。有消息稱，2025年下半年三星晶圓廠的整體產能利用率為50%，現在已逐步提高至60%，不過距離收支平衡的80%目標仍然有一定的差距。

據Wccftech報道，2026年三星晶圓代工業務或迎來轉折點，最新報告顯示其2nm工藝的良品率已趨于穩定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實現盈利。考慮到臺積電（TSMC）產能接近極限，許多客戶都將三星視為可行的替代方案。

大家最為關注的當屬高通，其首席執行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經在與三星開始討論最新的2nm工藝制造合同，并確認高通已完成芯片的設計工作，目標是盡快實現商業化。如果能成功贏得高通的訂單，將是三星又一次重大勝利，雙方時隔五年后將再度合作。此前有業內人士透露，三星打算將其華城S3晶圓廠約10%的產能分配給高通，暫時還不清楚采用2nm工藝是制造第五代驍龍8至尊版還是下一代驍龍芯片。

3nm GAA工藝的糟糕表現給三星造成了巨大的經濟損失，長時間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉向更為可靠的臺積電下單，傳聞三星晶圓代工業務在2025年虧損額達到了7萬億韓元（約合48.34億美元/人民幣336.7億元）。除了2nm工藝外，三星對4nm和8nm工藝的改進也獲得了客戶的肯定，良品率的提升也實現了更高的收益。

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另一方面，三星自家的2nm工藝制程越來越成熟，目前已經迭代出第二代2nm工藝，良率越來越趨于穩定。此前，大客戶高通也表示已經討論關于2nm制造工藝的合同，三星難道真的有望贏回這個曾經失去的大客戶嗎？至少預測機構是這么認為的，三星很可能憑借良率優秀的2nm工藝贏得大量訂單，并在明年使代工業務扭虧為盈，不知道能不能順利了。

新 聞3： Exynos 2700？三星神秘新處理器跑分曝光，CPU 架構有望大改

1 月 28 日消息，Geekbench 跑分平臺 1 月 27 日出現了一款三星新處理器的信息，采用 10 核 CPU（四叢集 1+4+1+4 架構），疑似為三星下一代旗艦處理器 Exynos 2700（2600 為 1+3+6 架構）。

從核心頻率來看，猜測這是一項早期跑分數據，成績參考意義不大。博主 @i冰宇宙 對此表示：

這個是 ERD 工程板上做調度和架構驗證的，把不同代、不同定位的核心硬塞在一起，專門測試 Android 16 下的能效調度、功耗遷移和穩定性。簡單說，這個跑分本身沒太多參考意義，但它釋放了一個信號，Exynos 的 CPU 設計路線正在大改。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/917050.htm

另外，三星自家的使用第二代2nm 工藝的旗艦芯片也傳出了新的消息，這款產品不光是三星自己的SOC產品那么簡單，也同時是SF2P工藝向各位潛在客戶的一個演示DEMO，所以這個產品的成功與否至關重要。三星也是在這款產品上對架構進行了大改，可能也是為了展示良率和精度更高的新工藝能勝任更復雜的芯片設計吧，不知道能不能交出好的答卷。

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