開年的半導體行業，被漲價“轟炸”

2026年開年的半導體行業，被密集的漲價通知按下了“加速鍵”。

其中，國內三家核心芯片企業接連拋出調價函，成為開年漲價潮中最受關注的行業信號。

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三家芯片公司，連拋漲價函

必易微，今日發布漲價通知

1月30日，國內模擬及數模混合集成電路設計企業必易微發布產品調價通知：受上游原材料持續漲價、產能緊缺影響，為保障供應鏈穩定與產品交付，必易微公司即日起上調全系列產品價格，具體型號及漲幅將由銷售團隊與客戶一對一溝通。

國科微，價格最高上調80%

1月20日，國科微向客戶發出正式漲價通知函，宣布自2026年1月起對多款合封KGD（Known Good Die）存儲產品實施價格調整，以應對全行業供應鏈緊張與成本攀升的壓力。

根據通知函內容，本次調價主要受存儲芯片供應緊張、原材料成本大幅上升以及基板、框架、封測等環節費用持續上漲的影響。公司表示，合封KGD芯片的供應缺口預計將進一步擴大，成本壓力加劇，因此經慎重研究后決定進行價格調整。

具體產品調價幅度如下：

• 合封512Mb的KGD產品價格上調40%；
• 合封1Gb的KGD產品價格上調60%；
• 合封2Gb的KGD產品價格上調80%。

此外，針對外掛DDR的產品，其價格調整將另行通知。國科微在函中還提及，2026年第二季度的產品價格漲幅，將根據屆時KGD市場的價格波動情況進行相應調整，具體執行策略后續公布。

值得注意的是，近日國科微發布了預虧的2025年業績預告。

公告顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤預計虧損1.8億元至2.5億元，而去年同期為盈利約9715萬元；扣除非經常性損益后的凈利潤預計虧損2.1億元至2.8億元。對于業績變動原因，公司此前曾解釋稱，研發及期間費用大幅增長、部分產品因未相應漲價導致毛利下滑等是主要因素。此番全面提價，或意在扭轉產品毛利承壓的局面，改善未來的盈利能力。

中微半導體，價格最高上調50%

1月27日，中微半導體發布了“漲價通知函”，宣布于即日起對MCU、Nor flash等產品進行價格調整，漲價幅度15%~50%。對于漲價的原因，中微半導體和國科微的解釋相似。

1月25日晚間，中微半導發布的業績預告顯示，經財務部門初步測算，預計公司 2025 年年度實現營業收入11.22億元左右，同比增長 23.07%左右。預計 2025 年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤2.84億元左右，同比暴漲107.55%左右；歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤 1.69億元左右，同比大漲85.36%左右。

國內企業的漲價并非孤立事件，全球半導體巨頭早已開啟漲價模式，尤其是模擬芯片領域，兩大龍頭的密集動作已預示市場進入強勁復蘇期。

作為全球模擬芯片龍頭，德州儀器（TI）率先在2025年8月開啟漲價模式，涵蓋超過6萬個型號，漲幅普遍在10%-30%以上，覆蓋消費電子、工業控制等多個下游領域。緊隨其后的亞德諾（ADI）于2025年12月發出漲價通知，計劃2026年2月1日起對全系列產品調價，采用差異化方案：整體漲幅約15%，近千款軍規級MPNs產品（后綴/883）漲幅高達30%，目前具體執行細則已進入最終敲定階段。

更值得關注的是，漲價潮已從芯片設計環節，全面蔓延至代工、封測乃至被動元器件等上下游環節，形成全產業鏈共振。

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半導體漲價，不止如此

存儲領域，全球存儲巨頭三星電子已正式將2026年第一季度的NAND閃存供貨價格上調100%以上。此次大幅調價緊隨其DRAM內存價格近70%的漲幅。SK海力士計劃在2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%至70%。與此同時，三星電子與SK海力士已完成和蘋果的談判，將大幅上調今年第一季度供應的蘋果iPhone低功耗DRAM（LPDDR）價格。其中，三星報價較前一季度漲幅超過80%，SK海力士給出的漲幅接近100%。

代工環節，受AI相關功率芯片需求增長與大廠減產推動，八英寸晶圓供需格局生變。臺積電、三星等巨頭減產背景下，全球晶圓廠紛紛醞釀漲價。去年12月，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調，此次漲價并非全面鋪開，而是主要集中于8英寸BCD工藝平臺。平臺型芯片設計企業透露，同期還收到了世界先進（VIS）的漲價通知，后者在BCD平臺的漲價幅度同樣達到10%。

先進制程的漲價消息要早得多。去年11月，臺積電就宣布今年將繼續提升先進制程（7nm以下）報價，先進制程漲幅預計將達3%至10%，這已經是這家全球最大晶圓代工廠連續第四年調升價格。

封測環節，更是漲勢猛烈。頭部企業日月光2026年后段晶圓封測代工價漲幅預計達5%-20%，力成、華東等存儲器封測廠漲幅更是高達30%，當前頭部封測企業產能利用率已直逼滿載，訂單排期持續拉長。

被動元器件，也未能幸免。在白銀、銅、錫等原材料價格“史詩級”飆升的背景下，一場覆蓋鉭電容、電阻、電感、MLCC等關鍵品類的漲價循環已然確立。1月，日本半導體材料大廠Resonac宣布，由于銅箔、玻璃纖維布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，疊加人事成本、運輸費用顯著上升，因此將自2026年3月1日起調漲覆銅層壓板及黏合膠片價格30%。

風華高科發布調價通知，指出白銀、錫、銅、鉍、鈷等金屬材料大幅度上漲，使公司面臨巨大成本壓力。公司針對1608、2012、3216等尺寸的磁珠產品，價格調升5-25%；對銀電極系列的壓敏電阻、瓷介電容產品，價格調升10-20%，并同步推薦可替代的銅電極新材料與新工藝；厚膜電路類產品價格調升15-30%。除上市公司外，眾多中小企業也相繼加入調價行列。廈門宏發、南充溢輝電子、浙江玖維電子、安徽富捷電子、寧波鼎聲微電、江西昶龍科技及深圳合科泰電子等一批中小型廠商相繼宣布調價，調整幅度普遍在5%-20%之間，覆蓋了厚膜貼片電阻、特種晶片電阻及半導體器件等多個品類。

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漲價潮下，三種核心邏輯拆解

2026年開年的半導體漲價潮看似來勢洶洶，但細究之下，不同品類的漲價邏輯截然不同，筆者將其分為三種。

第一類為周期底部反彈型，主要覆蓋存儲芯片與模擬IC，核心邏輯是行業完成去庫存與泡沫出清后的自然復蘇。

存儲行業此前經歷兩年下行周期，三星、美光等頭部廠商通過主動減產，逐步將庫存水位消化至合理區間；疊加AI服務器算力需求爆發與智能手機旗艦機型備貨旺季來臨，雙重因素共振下，直接推動DRAM、NAND等存儲芯片價格大幅攀升。模擬IC領域則呈現龍頭主導格局，德州儀器、ADI等行業巨頭憑借高市場集中度，在需求回暖初期率先啟動調價——既實現利潤修復、彌補前期虧損，又借機擠壓中小廠商的市場份額。這類漲價具備較強持續性，2026年上半年大概率延續上行態勢，

第二類是成本推動型，主要涵蓋功率半導體（如MOSFET、IGBT）與被動元件（如MLCC、電阻），核心是企業受上游成本壓力倒逼而被動調價。

上游硅片、銅箔等核心材料，以及白銀、鉭等貴金屬價格持續攀升，疊加中芯國際等代工廠對8英寸晶圓代工提價，直接導致企業生產成本大幅上升，利潤空間被顯著擠壓。但下游需求支撐乏力，消費電子、普通工業領域訂單表現平淡，下游客戶為控制成本，積極推進低成本材料替代方案（如用銅電極替代銀電極），或許導致漲價傳導受阻。

第三類是事件驅動型，聚焦先進制程（7nm以下）與AI相關芯片（如HBM、GPU），核心邏輯是技術升級紅利與短期產能瓶頸的疊加。

當前全球僅臺積電、三星具備7nm以下先進制程量產能力，3nm、2nm產能基本被蘋果、英偉達等頭部客戶鎖定，這些廠商憑借稀缺產能掌握絕對定價權，推動價格持續上漲；同時，AI行業算力競賽升溫，直接引爆HBM等配套芯片需求，帶動價格大幅攀升。需注意的是，這類需求集中于AI產業鏈局部，高度依賴頭部廠商訂單，價格波動性顯著高于周期型產品。

日前世界半導體貿易統計（WSTS）發布的2025年和2026年半導體市場規模預測數據顯示，2025年全球半導體營收將同比增長22.5%至7720億美元，2026年將進一步增長26.3%，達到9750億美元，逼近1萬億美元大關。

2025年全球半導體營收增長主要受益于人工智能應用及數據中心基礎設施的強勁需求，推動了邏輯芯片和存儲芯片需求的增長。具體來看，2025年邏輯芯片營收有望同比增長37.1%，是增幅最大的產品類別；其次是存儲芯片，營收同比增長27.8%；傳感器營收將同比增長10.4%；微處理器營收同比增長7.9%；模擬芯片營收同比增長7.5%；光電子元件營收同比增長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分立元件營收同比下滑0.4%。

WSTS同時指出，存儲和邏輯IC仍是2026年的主要成長動能，兩者增長率都超過3成，分別增長39.4%及32.1%。結合市場預測與三類漲價邏輯不難看出，2026年半導體行業的高增長并非全域普漲的狂歡，而是結構性機會的集中釋放。