900億AI存儲龍頭又要IPO了

DDR5內存價格暴漲超300%，企業級SSD一貨難求，HBM（高帶寬內存）訂單已排到2027年……過去一年，一場由AI引爆的“數字黃金”狂潮，讓中國本土存儲力量迎來前所未有的窗口期。

借此東風，一家從深圳走出來的存儲芯片“小巨人”——佰維存儲（688525.SH），更是交出一份亮眼的業績預告單：公司預計全年業績暴增4-5倍。對應的，A股市值也水漲船高，最高逼近1000億元大關。

更重要的是，這家企業存儲芯片“小巨人”的野心遠不止于此。日前，其向港交所遞交了招股書，欲搶占在AI浪潮中的最核心陣地。

高端內存條，成全球最昂貴硬件組件之一

進入2026年，AI驅動的存儲芯片價格持續刷新紀錄。

據供應鏈最新報價，單顆HBM3E芯片的現貨價格已突破500美元，較此前的300美元，上漲50%；而一套完整的HBM3E內存模組成本在2800美元-3100美元區間。而在主流AI訓練服務器中，單機通常需配置8至16顆HBM3E芯片，這意味著僅內存部分的硬件成本就高達4000–8000美元。

更何況，在一個中等規模的AI集群中，如由256臺服務器組成的數據中心，HBM3E模組的總采購成本將輕松突破100萬美元，達到110萬至200萬美元區間，折合人民幣約785萬元-1420萬元，遠超一套普通住宅的總價。

佰維存儲的業績預告，也證實了這一點。公司最新預告顯示，2025年全年歸母凈利潤達8.5億–10億元，同比暴增427%–520%；其中2025年第四季度成為業績增長爆發點，僅該季度就貢獻了全年近90%的利潤，單季凈利同比飆升1225%–1450%，再次印證了AI存儲需求的火爆。

最新消息顯示，三星電子與SK海力士仍在提價。兩者確認，2026年Q1起HBM3E再度提價15%–20%，且產品交付周期已延長至9–12個月。更關鍵的是，原定于2026年下半年量產的HBM4雖已流片成功，但因CoWoS先進封裝產能極度緊張，大規模商用或將推遲至2027年。

一位行業人士認為，一般而言，在新一代HBM產品面世之前，供應商往往會下調前一代產品價格，但本次卻意外漲價，這在行業內較為罕見，也使得高端內存條已成為全球最昂貴硬件組件之一。

“清晰的漲價信號，明確了AI時代下存儲芯片的超級周期。”一位投資人說道，特別是HBM3E作為支撐大模型訓練的核心硬件，其產能早已被英偉達、AMD、微軟、Meta等巨頭提前鎖定，更何況是排隊中的中小客戶?！八麄內绻玫接唵?，可能需要支付30%以上的溢價，才能換取優先交付權。”

對于AI存儲芯片“小巨人”——佰維存儲而言，戰略窗口期也已顯現。在招股書中，佰維存儲提到，公司正加速推進先進封裝與測試能力建設，重點布局HBM中道（mid-end）工藝、CXL內存池化技術及AI端側定制化存儲解決方案。

具體來看，公司計劃將港股IPO募集的資金，重點用于提升高端DRAM模組與企業級SSD的研發及量產能力；拓展全球銷售與服務體系，尤其強化在北美和東南亞的客戶覆蓋；探索對上游主控芯片設計公司及先進封測企業的戰略投資等。

由此，一場AI驅動的產能與技術之戰，已悄然打響。

80后創二代創業，締造一個900億市值

實際上，在存儲芯片價格大漲之時，這家新晉產業龍頭的股價也持續飆升。數據顯示，從2025年12月25日開始，在短短一個多月內，佰維存儲的股價從110元左右，最高飆漲至199.38元，漲幅達81%，市值最高突破900億元，逼近千億。

回望發展初期，于2022年上市科創板的佰維存儲，彼時市值才不過53.3億元。這意味著在3年時間里，這家“國產存儲先鋒”市值就翻了近20倍。

這一輝煌成就的背后，是一位80后“創二代”站上科技舞臺的中央。作為佰維存儲創始人孫日欣之子，孫成思是深圳本土成長起來的新生代企業家，他并非簡單接班父輩產業，而是在關鍵行業時點果斷下注，完成了一場從“代工制造”到“技術引領”的戰略躍遷。

履歷顯示，孫成思2012年從英國牛津布魯克斯大學畢業，隨后加入家族企業；2015年接任董事長兼總經理，全面負責公司戰略規劃與運營決策。當時，佰維存儲還是一家以消費級存儲模組代工為主的中小企業，毛利率低、議價能力弱、高度依賴上游原廠顆粒供應。

面對行業紅海，孫成思果斷轉型，提出“研發封測一體化”戰略，推動公司向高端存儲解決方案提供商轉型。

這一戰略的核心，是孫成思對AI與數字化浪潮下，產業結構性機會的精準判斷。過程中，他帶領團隊將資源聚焦于三大高增長賽道：AI端側設備，如AI眼鏡、智能穿戴；汽車電子，如車規級eMMC/UFS，以及企業級數據中心，如DDR5模組、PCIe Gen4/5 SSD。

為支撐這一布局，佰維存儲持續加大研發投入。2025年前三季度，公司研發費用為4.10億元，占營收比例為6.23%，位居行業平均水平前列。同時，在惠州、杭州建成先進封測基地，具備晶圓級封裝（WLCSP）、SiP系統級封裝及HBM中道工藝試產能力，顯著降低對三星、美光等上游晶圓廠的依賴。

招股書顯示，截至目前，在孫成思的主導下，佰維存儲已成功打入全球頂級科技企業生態鏈，包括與Meta、谷歌合作，與其提供AI眼鏡、智能手表以及邊緣計算設備的嵌入式存儲方案；成為小米、OPPO等頭部手機廠商的UFS重要供應商；進入比亞迪、蔚來等新能源車企供應鏈，提供AEC-Q100認證車規存儲產品；以及深度服務華為、浪潮、阿里云、騰訊云等國內算力基礎設施企業，企業級SSD與服務器內存模組批量交付。

這些合作不僅帶來訂單的爆發式增長，更證明了佰維存儲的技術可信度與交付韌性。尤其在2025年全球存儲芯片極度緊缺的背景下，佰維存儲憑借“自主封測+快速響應”的能力，成為國產AI算力生態中可靠的新晉力量之一。

時代紅利來臨，多家存儲芯片公司沖刺IPO

存儲芯片的漲價潮，是一個時代紅利的到來。

來自TrendForce集邦咨詢的調查顯示，2026年Q1預計，全球整體一般型DRAM合約價將季增55%至60%，NAND Flash各類產品合約價持續上漲33%至38%。同時，業內普遍預計這股漲價浪潮，將延續到2026年上半年。

從長期來看，有觀點甚至認為，存儲芯片供不應求的情況，可能到2028年才會明顯改善。屆時，隨著產能的釋放，存儲芯片的價格有望逐步回歸理性。

在此背景下，多家存儲芯片企業加速IPO進程，排隊資本市場。

首先是長鑫科技，這家估值達1500億元的超級巨無霸，已在2025年12月底提交科創板上市申請并獲受理，擬募資295億元；若上市成功，長鑫科技將成為A股“存儲芯片第一股”。

其次，在港股市場，包括芯天下、宏芯宇、力積存儲在內的多家企業，提交了招股書，擬港股IPO。其中，宏芯宇專注于存儲芯片產品研發，產品應用于消費電子、汽車電子等領域，已進入小米、傳音等供應鏈；芯天下專注于代碼型閃存芯片，該公司曾于2022年申請創業板上市，后因審批周期問題撤回申請，并轉戰港股。

再者，全球內存接口芯片雙寡頭之一的瀾起科技（688008.SH），已完成境內監管備案程序，擬發行不超過1.302億股境外上市普通股，計劃在港交所掛牌上市，而這家寡頭的客戶覆蓋三星、海力士等國際龍頭。同時，產品涵蓋嵌入式存儲、SSD及DRAM模組的時創意，也于2025年底啟動A股IPO輔導。

還有大普微，投中網注意到，2025年12月底，這家公司的創業板IPO狀態，更新為“提交注冊”。數據顯示，該公司擬募集資金18.78億元，用于下一代主控芯片及企業級SSD研發等。

可以看到，本輪存儲芯片企業密集沖刺IPO，是AI算力需求爆發、全球供應鏈重構、國產替代提速下的三重驅動，也標志著存儲產業迎來前所未有的價值重估。

佰維存儲向港交所的遞表，只是這場產業大潮中的一縷縮影。當長鑫、瀾起、宏芯宇、大普微等紛紛奔向資本市場時，它們代表的不僅是一家科技公司成長，更是一個國家在存儲這一戰略高地上的突圍。未來，中國的科技力量也有望實現從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的歷史性跨越。