阿里首次證實(shí)自研AI芯片PPU存在，大規(guī)模出貨已有一年

雖然阿里長(zhǎng)期未主動(dòng)公開披露這款芯片的信息，但這款芯片幾乎是云計(jì)算和半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“公開的秘密”

文｜《財(cái)經(jīng)》研究員 吳俊宇 周源

編輯｜謝麗容

1月29日，阿里首次主動(dòng)證實(shí)了自研AI芯片PPU的存在——此次披露的PPU芯片被命名為真武810E。不過，阿里方面未披露真武810E的工藝制程和代工方等關(guān)鍵問題。

真武810E由阿里巴巴集團(tuán)全資芯片業(yè)務(wù)主體平頭哥研發(fā)。雖然阿里長(zhǎng)期未主動(dòng)公開披露這款芯片的信息，但這款芯片幾乎是云計(jì)算和半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)“公開的秘密”。

真武810系列芯片此前在市場(chǎng)上長(zhǎng)期被稱為“PPU”。原因是，真武810E采取了GPGPU（General-Purpose computing on GPU，通用并行計(jì)算架構(gòu)）的技術(shù)路線。它更接近英偉達(dá)GPU（圖形處理器）的路徑，而非華為昇騰、寒武紀(jì)等專用ASIC芯片的路徑。

平頭哥官網(wǎng)披露了真武810E技術(shù)參數(shù)。內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理和自動(dòng)駕駛。

《財(cái)經(jīng)》了解到，平頭哥早在2020年就秘密啟動(dòng)了真武810的研發(fā)，并于2022年底、2023年初，完成了研發(fā)和場(chǎng)景驗(yàn)證。PPU系列芯片的研發(fā)和驗(yàn)證幾乎始終處在"只對(duì)內(nèi)部開放"的狀態(tài)。因此阿里的PPU系列芯片幾乎無人知曉。

2025年初，PPU逐浮出水面。2025年2月初，《財(cái)經(jīng)》曾多方獲悉，阿里曾與國內(nèi)部分算力服務(wù)商進(jìn)行合作洽談，為PPU的批量上市做準(zhǔn)備。

當(dāng)時(shí)一位服務(wù)器廠商資深人士向《財(cái)經(jīng)》透露，PPU剛推出時(shí)，阿里方面曾向其表達(dá)過合作意向。但該廠商當(dāng)時(shí)頗為猶豫。顧慮在于，擔(dān)心阿里方面無法長(zhǎng)期堅(jiān)定對(duì)外銷售PPU。

2025年一季度之后，阿里開始積極向國內(nèi)各大算力服務(wù)商、服務(wù)器廠商、企業(yè)或機(jī)構(gòu)銷售PPU，推動(dòng)PPU商業(yè)化落地。

2025年9月16日，央視《新聞聯(lián)播》一度報(bào)道了中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目的進(jìn)展。畫面中首次披露阿里旗下芯片公司平頭哥自研的PPU AI芯片相關(guān)參數(shù)。鏡頭畫面給出了平頭哥PPU，與英偉達(dá)A800、英偉達(dá)H20、華為昇騰910B、壁仞104P等芯片的參數(shù)對(duì)比。不過，該報(bào)道后，阿里方面仍未證實(shí)該芯片存在。

《財(cái)經(jīng)》2025年11月曾獲得了一份阿里為企業(yè)客戶提供的銷售材料。這份材料中銷售的Al Stack大模型訓(xùn)推軟硬一體解決方案。一位國資企業(yè)技術(shù)人士對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，阿里云方面向其銷售的Al Stack大模型訓(xùn)推一體機(jī)搭載了PPU芯片。

另一位地方國企智算技術(shù)人士2025年12月曾對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，他測(cè)試了華為昇騰910B、百度昆侖芯P800、阿里PPU等國產(chǎn)AI芯片的推理性能。百度昆侖芯P800、阿里PPU跑DeepSeek-R1和阿里千問等經(jīng)過適配優(yōu)化的模型，Token吞吐效率優(yōu)于英偉達(dá)H20。

阿里相關(guān)人士對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，他們內(nèi)部評(píng)測(cè)認(rèn)為，真武810E的整體性能超過了英偉達(dá)A800和主流國產(chǎn)AI芯片，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

截至2026年1月末，阿里的自研AI芯片PPU已對(duì)外出貨近一年。阿里云方面向《財(cái)經(jīng)》提供的資料顯示，真武810E已被大規(guī)模用于阿里千問系列模型的訓(xùn)練和推理。真武810E也已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

國際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2025上半年國產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)，華為昇騰市場(chǎng)份額位居國內(nèi)第一，阿里平頭哥市場(chǎng)份額位居國內(nèi)第二，百度昆侖芯位居國內(nèi)第四。

《財(cái)經(jīng)》多方調(diào)研獲悉，至少有9家中國AI芯片公司的出貨量或訂單量已超過1萬卡。（報(bào)道詳見《AI芯片公司出貨量超萬卡》）其中包括華為昇騰、阿里平頭哥、百度昆侖芯等背靠科技大廠的企業(yè)，還包括寒武紀(jì)、沐曦、天數(shù)智芯、燧原科技等AI芯片上市和將上市企業(yè)，甚至包括曦望、清微智能等仍在創(chuàng)業(yè)階段的非上市公司。

其中出貨規(guī)模大的AI芯片公司，累計(jì)出貨量已在10萬卡級(jí)別。出貨量相對(duì)較小的AI芯片公司，如曦望、清微智能等2025年出貨量或訂單規(guī)模在1萬卡以上。

國產(chǎn)AI芯片單價(jià)目前單卡價(jià)格在3萬-20萬元不等。出貨量或訂單量達(dá)到萬卡規(guī)模，意味著國產(chǎn)AI芯片的性能、穩(wěn)定性和總擁有成本具備一定市場(chǎng)認(rèn)可度。它開啟的不只是規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)，更是圍繞穩(wěn)定性、軟件生態(tài)和商業(yè)化服務(wù)的更深層次、更全方位的競(jìng)爭(zhēng)。

多位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士對(duì)《財(cái)經(jīng)》表示，2026年隨著國產(chǎn)AI芯片的代工產(chǎn)能逐漸提升，國產(chǎn)AI推理芯片的出貨量還將迎來一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)。

萬卡級(jí)出貨量企業(yè)批量出現(xiàn)，意味著這一輪產(chǎn)業(yè)試錯(cuò)開始進(jìn)入 “規(guī)模化交付驗(yàn)證”階段。