3A千幀打響2026首場CPU巔峰對決！銳龍7 9850X3D血戰酷睿Ultra 9 285K

從消費級電腦的功能來看，游戲顯然是其最重要的用途之一，畢竟普通人需要娛樂來讓自己的生活過得更有趣。因此提升處理器、顯卡與內存、SSD等核心配件的游戲性能也是硬件廠商研發新品的主要目的。自2022年AMD推出首款為游戲打造，采用3D堆疊緩存的銳龍7 5800X3D處理器，其X3D系列處理器在這四年時間嚴格保持了一年更新一次的頻率。盡管此前發布的銳龍7 9800X3D處理器游戲性能已經非常優秀，但面對未來游戲對硬件性能要求更高的趨勢，市場也需要游戲性能更強的處理器來滿足玩家的需求。所以在剛進入2026年，AMD正式發布了其最新X3D處理器——銳龍7 9850X3D。

▲銳龍7 9850X3D盒裝版包裝，沒有自帶散熱器，需用戶自行購買。

與銳龍7 9800X3D相比，它仍然采用臺積電4納米工藝打造，基于Zen5架構，單CCD、8核心16線程設計。CCD下方有一塊容量為64MB的3D堆疊緩存，二三級緩存總容量高達104MB。兩款處理器的最大區別在于加速頻率上，銳龍7 9850X3D的加速頻率高達5.6GHz，比銳龍7 9800X3D高了400MHz。那么在游戲性能上它的表現如何？特別是與英特爾新一代處理器中游戲性能最強的酷睿Ultra 9 285K相比，銳龍7 9850X3D的游戲性能是否有優勢呢？畢竟前者采用24核心、24線程設計，性能核睿頻頻率可達5.7GHz，技術規格也很不錯。接下來就讓我們通過測試來得出結論。

AMD銳龍7 9850X3D產品規格

核心生產工藝：TSMC 4nm FinFET

I/O Die生產工藝：TSMC 6nm FinFET

核心/線程數：8/16

最高加速頻率：5.6GHz

基準時鐘頻率：4.7GHz

一級緩存容量：640KB

二級緩存容量：8MB

三級緩存容量：96MB

內存支持規格：最大192GB、DDR5 5600

PCIe通道支持規格：24條PCIe 5.0

CPU內置顯示核心：有

CPU超頻：支持

熱設計功耗：120W

參考價格：3699元

01

兩大陣營的游戲王牌

從產品的命名上，可以看出銳龍7 9850X3D并不是X3D系列處理器的一次大幅更新。它仍采用AMD Zen 5處理器架構、TSMC 4nm工藝，以及第二代3D堆疊緩存技術，即3D緩存從處理器頂部“搬遷”到處理器CCD下方，和整個銳龍9000X3D系列產品同屬一個時代的產品。不過在游戲性能上，它有可能是整個9000X3D系列陣營中最有競爭力的一款產品。技術規格方面，與銳龍7 9800X3D相比，它雖然仍采用8核心、16線程設計，但最高加速頻率高了400MHz。

▲銳龍7 9850X3D的正、反面與其他Zen 5處理器沒有區別，配備八爪魚外形的IHS散熱頂蓋，底部觸點數量達1718個。

與兼顧處理器內容創作性能的銳龍9 9950X3D、銳龍9 9900X3D這些全能型產品相比，銳龍7 9850X3D的核心數量沒有它們多，但銳龍7 9850X3D與銳龍7 9800X3D一樣，主要是為游戲而生，所以它的售價要比銳龍9 9950X3D、銳龍9 9900X3D低不少，更適合游戲玩家選擇。

▲目前全系銳龍9000系列處理器主要技術規格對比

因此單純從游戲性能競爭力來看，銳龍7 9850X3D要強得多——它不僅有僅次于銳龍9 9950X3D的工作頻率，而且作為新品，它的售價也并不高。其首發價格僅3699元，對比銳龍7 9800X3D的首發價格甚至還便宜了100元，如果對比銳龍7 9800X3D現在3479元的價格也只貴了220元。用戶要是參加了預售后膨脹定金的活動，那么銳龍7 9850X3D的到手價格就只有3539元，對比銳龍7 9800X3D貴了甚至不到100元，顯然非常有誘惑力。

▲AMD為銳龍7 9850X3D帶來了預售定金80抵240元的活動，相當于降價160元。

英特爾方面，其臺式機處理器中采用新架構、游戲性能位居前列的就是酷睿Ultra 9 285K。它是英特爾新一代酷睿Ultra 200S系列處理器中的旗艦產品，它仍采用傳統的P Core性能核加E Core能效核大小核架構設計。其P核的微架構從Raptor Cove進化至Lion Cove，E核微架構進化至Skymont，帶來了相對上一代微架構性能的大幅度提升。同時Lion Cove還取消了超線程技術以及相關的晶體管資源，酷睿 ULTRA 9 285K的8個P Core只有8條計算線程，而不像酷睿i9-14900K的8個P Core有16條計算線程，P Core的最高睿頻頻率則從酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以盡管酷睿Ultra 9 285K的價格、定位更高，但其大核心P Core核心數量與銳龍7 9850X3D完全相同，大核心的計算線程數反而還沒有銳龍7 9850X3D多。

▲酷睿Ultra 9 285K采用多芯片設計，內存控制器被放在了SOC里，與計算核心不在同一塊芯片內。

酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核則擁有總計16顆核心、16條計算線程，其最高睿頻頻率為4.6GHz，因此它擁有較強的多核心性能。代價就是功耗不低，盡管采用了更先進的生產工藝，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿頻功耗仍達到250W，比第14代酷睿處理器的i9、i7產品睿頻TDP僅低了3W。此外與酷睿i9-14900K這類以前的旗艦處理器不同，酷睿Ultra 9 285K還采用Chiplet小芯片設計，計算核心、GPU核心、IO與SoC核心都是一顆顆小芯片，并采用不同的工藝制造，Foveros 3D高級封裝技術將其整合在一起。這讓酷睿Ultra 9 285K擁有更多的功能，比如配備了算力為13 TOPS的NPU，內置基于Xe-LPG架構的Xe GPU。接下來就讓我們通過實際游戲測試看看，兩款處理器的游戲性能誰更強。

▲酷睿Ultra 9 285K采用8顆性能核與16顆能效核的配置，擁有24條計算線程。

02

黑暗美學與革命性創新

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

為充分釋放新處理器銳龍7 9850X3D的最大性能，本次我們特別搭配ROG專為AMD高性能處理器研發的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。顧名思義，作為DARK HERO，它以純黑為主色調，搭配細膩的磨砂質感，部分區域輔以低調的金屬暗紋點綴，整體視覺效果沉穩且富有質感。大面積的一體化黑色散熱裝甲覆蓋了供電區、M.2插槽和芯片組，裝甲表面采用了拉絲與紋理切割工藝，兼具散熱性能與視覺沖擊力。頂部的I/O裝甲采用了鏡面與啞光拼接設計，豎向印刷的“CROSSHAIR”字樣極具辨識度，提升了整體的立體感。主板設計整體線條硬朗銳利，裝甲和散熱模塊采用了棱角分明的幾何造型，搭配斜向分割的紋理設計，營造出強烈的電競硬核氣質。此外，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO還擁有Polymo Lighting II燈效，燈效模塊內置于I/O裝甲中，能呈現出由RGB燈效裝飾，活潑、耀眼的DARK HERO、ROG英文。

▲主板還配備了合金背板，可降低主板工作溫度，并防止主板變形，對主板形成全面覆蓋，保護主板背面免受外力劃傷。

相對于之前的ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，新產品主要有以下幾點重大更新——首先在內部用料上，雖然前者已經采用18+2+2相的高配供電，但為提升主板支持高頻處理器的能力，降低發熱量，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO升級為20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核顯、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe與內存控制器、80A MOSFET）的豪華供電電路，搭配10K固態電容與MicroFine合金電感。同時，它還配備內部接針基于實心結構的雙8Pin ProCool II供電接口，可以保障供電穩定性。其中處理器核心與核顯供電電路每相搭載支持110A負載的SPS Power Stages Mosfet。這也就意味著該主板的20相CPU核心供電電路理論上最高可支持2200A的電流，可輕松支持所有基于Zen 4、Zen 5架構的銳龍7000、銳龍8000G系列與銳龍9000系列處理器。為了提升供電電路穩定性，該主板還配備了由L形熱管連接的超大一體式I/O+VRM供電電路散熱裝甲，可以有效增加散熱表面積，并通過高導熱系數導熱墊與MOSFET緊密接觸，實現快速降溫。

▲主板采用20+2+2相供電設計，搭配10K固態電容與MicroFine合金電感。

內存支持能力上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO采用基于2盎司銅技術的8層AI服務器級PCB，配備4根DDR5內存插槽，最大支持256GB雙通道內存，并在插槽上引入了NitroPath DRAM技術。該技術通過重新設計內存插槽內的鍍金引腳，使其更短并采用環狀結構，有效減少了信號反射和共振，顯著提升了信號完整性。得益于此，這款主板能夠輕松支持高頻DDR5內存，官方驗證支持高達DDR5 9200的極速內存，并具備沖擊DDR5 9600的超頻潛力，而ROG CROSSHAIR X870E HERO主板支持的最高內存速率為DDR5 8600。同時該主板還引入DIMM Fit Pro功能，主板能自動微調內存延遲參數，可以進一步提升高頻下的穩定性。

▲主板配備4根支持最大256GB、最高DDR5 9600，擁有NitroPath DRAM技術的內存插槽。內存插槽上方就是為新一代水冷散熱器打造的AIO Q-Connector 11針金屬觸點。

相對于之前的ROG AMD主板，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO引入了更多的創新設計與黑科技。其中最醒目的就是CPU插座與內存插槽之間，隱藏著一組11針的圓形金色觸點。這是ROG主板與散熱器團隊研發的AIO Q-Connector解決方案。像ROG Strix V 360 ARGB LCD等新一代散熱器可以直接通過底部的對應接口與主板上的AIO Q-Connector連接，完全無需傳統的PWM、USB和ARGB線纜。水泵、冷排風扇、LCD屏幕和RGB燈光全部通過主板觸點供電與控制，并能通過BIOS、Armoury Crate或ASUS InfoHub工具軟件進行統一管理，徹底實現了水冷系統的“無線化”安裝。

▲采用AIO Q-Connector技術的水冷散熱器安裝示意圖，除了水冷管就沒有其他連接線，所有供電由11針觸點傳輸。

在CROSSHAIR X870E DARK HERO BIOS中，ROG則加入了AI Cache Boost（AI緩存加速）功能。該功能通過對CPU性能和Infinity Fabric總線頻率調節，可以讓GPU更快地訪問CPU緩存和系統內存。根據ROG官方數據，在AI推理、視頻AI增強等應用中，可帶來約4%～7%的性能提升，某些情況下甚至能達到兩位數增益。它可以在BIOS中一鍵開啟，無須用戶調節任何其他參數，而且根據ROG測試來看，開啟或關閉該功能對處理器的游戲性能無負面或增益影響，用戶可長時間開啟該功能。

▲本次主板新增的AI Cache Boost（AI緩存加速）功能，開啟后一鍵就能提升AMD平臺的AI性能。

同時，主板BIOS仍然擁有Dynamic OC Switcher、Core Flex與AI Overclocking傳統的超頻“三劍客”。其中Dynamic OC Switcher：可智能地在AMD PBO（精準性能加速）和手動全核超頻配置之間動態切換，即在調用計算線程數較少的游戲或軟件中啟用PBO讓單核心達成更高的頻率，在高負載渲染或視頻編碼時自動切換至全核超頻設置，實現性能與效率的完美平衡。Core FLEX：允許高級用戶根據溫度、電流等參數，對CPU的頻率、功耗進行精細化、算法化的動態控制。AI Overclocking：一鍵式智能超頻解決方案。系統會自動分析CPU體質和散熱能力，預測并應用最優的頻率與電壓設置，讓新手也能輕松挖掘硬件潛能。

▲主板BIOS仍然擁有Dynamic OC Switcher等專業設置項目

值得一提的是，在BIOS物理配置上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO也有重大升級——主板BIOS的容量從32MB提升到64MB，并在BIOS中預裝了Wi-Fi驅動。這樣用戶在安裝操作系統，需要連接網絡時就無須再費力地去了解主板上的網卡型號，再上網去下載網卡驅動，可以大幅提升操作系統安裝效率，同時也大大方便了用戶在完成操作系統安裝后，為主板、顯卡等核心配件下載驅動程序。其無線網絡部分搭載聯發科MT7927 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線網卡。Wi-Fi7網卡支持高達320MHz的頻道寬度，可以有效增加網絡帶寬上限。借助4K-QAM字符的使用，理論上Wi-Fi 7的傳輸速率可以獲得20%的提升。具體到規格上，聯發科MT7927 Wi-Fi 7無線網卡最大無線傳輸帶寬可達6500Mbps，相對于4084Mbps的頂級Wi-Fi 6無線網卡有很大提升。

▲主板BIOS內置無線網卡驅動，且主板無線天線采用快易拆設計，直接插拔即可安裝，無須擰螺絲。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的有線網絡部分也有很大提升，相對于ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的5Gb/s+2.5Gb/s有線網卡配置，它升級為瑞昱10Gb/s+5Gb/s有線網卡配置，可以大幅提升在內網的傳輸速度，并為執行復雜的網絡任務提供了硬件基礎。同時它還配備了2個接口帶寬達40Gb/s的USB 4接口，9個傳輸帶寬為10Gb/s的USB 3.2 Gen 2接口，以及2個接口帶寬為20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2前置接口。其中一個接口還支持60W PD/QC4+快充，可以方便用戶通過電腦為手機、平板充電。

▲主板提供了10Gb/s+5Gb/s有線網卡配置，兩個USB4接口。

擴展能力上，為了讓用戶能更穩定地使用速度越來越快的PCIe 5.0 x4 SSD，ROG此次特別在靠近處理器接口附近的PCIe 5.0 x4 SSD接口用上了3D VC M.2 Heatsink（3D 真空腔均溫板 M.2 散熱器）。這款散熱器通過3D立體真空腔均溫板與熱管的一體化復合結構，可以實現比傳統SSD散熱器更高的散熱效率與更均勻的溫度分布，非常適合玩家在這個位置安裝那些順序讀取速度達到14900MB/s的旗艦級PCIe 5.0固態硬盤。同時，ROG在主板其他位置還提供了1個PCIe 5.0 x4 SSD接口，3個PCIe 4.0 SSD接口，共計5個M.2 SSD接口，并為每一個M.2 SSD接口都配備了散熱裝甲、導熱墊，以幫助SSD快速降溫。而且M.2 SSD的安裝非常簡單。用戶只需插入SSD，將SSD向下按壓，卡扣即會自動固定SSD，取下SSD時只需向下扳動卡扣與安裝按鈕即可卸下散熱片與SSD，非常簡單。如果用戶使用的是M.2 2240、M.2 2260這些小型化SSD，ROG還非常貼心地為用戶帶來了M.2 Q-Slide扣具，它內置一個閂鎖機構，可沿軌道滑動，以將低于M.2 2280長度的SSD牢牢地固定。

▲主板上其中一個PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用3D VC M.2 Heatsink散熱器，通過3D立體真空腔均溫板與熱管的一體化復合結構可實現更高的散熱效率。

▲安裝在這款主板上的每塊SSD都會受到導熱墊與散熱裝甲的庇護

▲該主板總計提供5個M.2 SSD接口，附送M.2 Q-Slide扣具，且還提供了三個USB 2.0前置接口，可以方便用戶安裝水冷、風扇與外接顯示屏等設備。

顯卡支持方面，為方便玩家使用，此次在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板上，Q-Release顯卡快易拆按鈕回歸。用戶按下該鍵就能帶動卡扣向下活動，從而頂出顯卡，讓用戶拔出顯卡更加方便。同時主板配備兩根支持PCIe5.0標準的顯卡插槽，并支持x16或x8+x8模式，意味著其潛在擁有支持PCIe 5.0顯卡組建雙卡并聯系統的能力，每根插槽都能釋放出較高的顯卡性能，適用于需要高算力的應用場景。

▲主板的兩根顯卡都采用PCIe 5.0標準設計，且采用金屬加固，可實現x8+x8的帶寬分配模式。

最后在音頻方面，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的SupremeFX 7.1聲道音頻系統則配備了輸出信噪比為120dB、錄音信噪比為110dB的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“諧波失真+ 噪聲”僅-114dB，支持32位、384kHz播放的ESS ES9219四路DAC解碼芯片，專業音頻電容等多種高品質元件，通過連接高端耳機、音箱等播放設備，能為用戶提供高保真的音質體驗。

▲與一般只有Codec的主板音頻系統不同，該主板還配備了一顆ESS ES9219四路DAC解碼芯片。

總體來看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO是一款在供電設計、做工用料與功能、配置上實現全面升級、創新的產品，用它來搭配銳龍7 9850X3D、銳龍9 9950X3D顯然是游刃有余。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板產品規格

接口：Socket AM 5

板型：ATX

內存插槽：DDR5 ×4（最高256GB DDR5 9600+）

顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1

PCIe 5.0 x8 ×1

擴展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×3+SATA 6Gb/s ×2

音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道+ESS ES9219 QUAD DAC

網絡芯片：瑞昱10Gb/s+瑞昱5Gb/s有線網卡+聯發科MT7927 Wi-Fi 7+藍牙5.4無線網卡

背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF

參考價格：4899元

03

為游戲提供更高幀率

藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡

為排除顯卡性能瓶頸，充分體現兩款處理器在游戲性能上的差異，此次我們特別搭配性能不錯的藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡進行測試。這款產品線條硬朗，展現出一種科技感十足的工業美學。顯卡尺寸大致為320 mm（長）×120mm （高）×62 mm（厚） ，屬于較為標準的三槽顯卡，在保證內部充足散熱空間的同時，也能適配大多數主流機箱。其主體采用了白色的外殼，搭配少量黑色元素進行點綴，形成了鮮明的對比，給人一種簡約而不失精致的視覺感受。顯卡正面配備了三個散熱風扇，采用了獨特的 “大小眼” 設計。左右兩側的風扇直徑為10cm，中間風扇直徑為9cm，并且中間風扇的旋轉方向與兩側風扇相反。這種設計能夠有效減少風扇之間的亂流，提高空氣流動效率，增強散熱效果。

其內部還配備了5根直徑6mm的優化復合熱管，這些熱管經過專門優化，具有出色的導熱性能，能夠快速將GPU產生的熱量傳遞到散熱鰭片上。熱管采用了特殊的工藝制造，內部填充了高效的導熱介質，保證高效散熱的同時，還具備較長的使用壽命。以上散熱設計也幫助藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡能夠運行在更高的頻率，其擁有4096個流處理器的GPU最高可以工作在3010MHz，并搭配16GB GDDR6 256bit顯存，顯存等效速率可達20Gb/s，具備在2K分辨率下流暢運行各類3A大作的能力。

04

低延遲、高性能

芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝

為釋放處理器最大性能，我們特別搭配芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝進行測試。它由兩根16GB內存組成，采用SK海力士顆粒，標稱速率達DDR5 6000，搭配CL28-36-36-96 的低延遲設計、1.40V工作電壓，完美契合AMD官方推薦的甜點頻率，可以實現UCLK（內存控制器）與MCLK（內存）頻率的1:1同步，兼顧性能與穩定性。同時該產品全面支持AMD EXPO一鍵超頻技術，用戶無須復雜設置即可在兼容主板上輕松啟用高速率、低延遲配置，大幅提升游戲幀率與多任務處理效率。

外觀方面，烈焰槍RGB內存延續了芝奇標志性的簡約流線型設計美學，搭載高質感鋁合金散熱馬甲，能有效提升散熱效率，保障長時間高負載運行的穩定性。頂部集成能均勻導光的導光條與10顆可尋址RGB燈珠，支持主流主板廠商的燈效同步技術，包括華碩Aura Sync、微星Mystic Light與技嘉RGB Fusion和華擎Polychrome Sync，可與整機燈光系統無縫融合，打造個性化的沉浸式光效體驗。本次我們測試的產品型號采用清新奪目的“初雪白”配色，可以很好地適配白色機箱、主板等配件。同時該內存也有“太空黑”版本供選擇，以滿足不同裝機審美需求的用戶。

05

打破存儲瓶頸

三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD

為避免存儲系統在測試中成為瓶頸，我們還搭配三星 9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD。這是一款面向高端PC用戶與游戲玩家的旗艦級M.2 2280固態硬盤。憑借對PCIe 5.0×4與NVMe 2.0協議的支持，這款產品的性能較前代990 PRO近乎翻倍。它采用三星自研5nm鍍鎳主控芯片與V-NAND TLC閃存，搭配1GB LPDDR4X緩存。標稱順序讀取速度最高為14700MB/s，順序寫入速度達13300MB/s，隨機讀寫性能分別為1850K IOPS、2600K IOPS，可輕松應對4K視頻渲染、AI模型訓練與大型游戲加載等重度任務，多任務處理無明顯延遲。

同時，它還支持AES 256位加密、TCG Opal v2.0與微軟eDrive標準，確保數據安全無虞。其1TB版本TBW寫入壽命達600TB，并支持5年質保。三星提供的魔術師軟件則可實時監控健康狀態，更新固件并優化性能，提升用戶的體驗與SSD壽命。此外，三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD擁有出色的功耗控制，其1TB產品標稱讀取功耗為7.6W，寫入功耗為7.2W，設備休眠時僅3.3mW～4.0mW，兼顧高性能與能效。

06

我們如何測試

測試平臺

主板：ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

處理器：銳龍7 9850X3D、酷睿Ultra 9 285K

內存：芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝（AMD平臺）、DDR5 7200 CL36 24GBx2套裝（Intel平臺）

硬盤：三星9100 PRO 1TB

顯卡：藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡

電源：ROG THOR 1200W

操作系統：Windows 11 25H2

接下來，我們首先搭配AMD RX 9070XT顯卡對銳龍7 9850X3D、酷睿Ultra 9 285K的游戲性能進行測試。其中，因為AMD平臺在DDR5 6000下就能獲得不錯的處理器與內存性能，所以我們為AMD平臺采用的是芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝。英特爾平臺則使用能充分釋放處理器性能的DDR5 7200 CL36 48GB套裝，因為對英特爾處理器來說，內存速率越高越好。為釋放處理器最大性能，AMD測試平臺都開啟PBO精準加速功能，英特爾則不會使用“Intel Default Setting”這類對處理器功耗、頻率進行限制的保守設置，而會載入Advanced OC Profile配置，也就是解鎖處理器的電流、功耗限制，讓處理器能積極工作在睿頻頻率下。

1080p游戲性能測試

游戲測試中，我們通過13款游戲，兩個分辨率下總計52個項目進行測試，對于沒有內置Benchmark基準測試工具的游戲，我們主要使用第三方工具測試游戲的平均運行幀率、1% Low幀。而對于內置Benchmark基準測試工具的游戲，我們則依賴基準工具給出游戲的平均運行幀率，如能測出最低幀率或1% Low幀、5% Low幀，我們也會記錄其相關數據。

首先從1920×1080分辨率下的測試數據來看，銳龍7 9850X3D處理器在絕大部分游戲測試中都處于領先。其中在熱門網游中，銳龍7 9850X3D的優勢很大。比如在《無畏契約》訓練場景中，銳龍7 9850X3D的平均幀率高達1009.9fps，在地圖中部分位置的峰值幀率甚至突破1200fps，而酷睿Ultra 9 285K的平均幀率只有635.2fps，前者領先58.99%。同時其1% Low幀更大幅領先酷睿Ultra 9 285K達92.53%，意味著銳龍7 9850X3D的《無畏契約》運行流暢度要好得多。而在DOTA2中，銳龍7 9850X3D的平均運行幀率相對酷睿Ultra 9 285K也有高達76.21%的領先幅度，同時在1% Low幀測試中，銳龍7 9850X3D依然有54.99%的優勢。

▲在《無畏契約》部分場景中，銳龍7 9850X3D處理器搭配RX 9070XT顯卡的實時幀率就能突破1200fps。

在另外兩款網游CS2與《最終幻想：黃金的遺產》中，銳龍7 9850X3D的領先優勢也不小，最高可達80.52%，最低也有8.99%。兩款處理器差距唯一很小的網游只有《漫威爭鋒》，不過銳龍7 9850X3D的表現更勝一籌。3A游戲大作中，令人驚訝的是，即便在《黑神話：悟空》《賽博朋克2077》與《毀滅戰士：黑暗時代》三款對硬件要求較高的游戲中，銳龍7 9850X3D的幀率也明顯更高，特別是最低幀率測試，銳龍7 9850X3D的最大領先幅度可達24.33%。同時在《紀元117：羅馬和平3》這類依賴處理器性能的策略模擬類城市建設與管理游戲中，銳龍7 9850X3D的平均幀率、5% Low幀更高，酷睿Ultra 9 285K的處理器核心數量、高算力優勢并未得到體現。而在《僵尸世界大戰：劫后余生》 《家園3》這些AMD有傳統優勢的游戲中，銳龍7 9850X3D的最高領先幅度可達55.42%，最低也有38.10%的優勢。

▲酷睿Ultra 9 285K的《紀元117：羅馬和平3》詳細測試成績

▲銳龍7 9850X3D的《紀元117：羅馬和平3》詳細測試成績，不論是渲染得分還是CPU得分都明顯高于酷睿Ultra 9 285K。

由于在26個項目中，銳龍7 9850X3D領先了24個，其中一些項目的領先幅度特別大，最終銳龍7 9850X3D在1920×1080分辨率下的游戲性能平均領先酷睿Ultra 9 285K達26.2%。整個1080p游戲測試中，酷睿Ultra 9 285K僅在《無主之地4》《戰地6》中與銳龍7 9850X3D平分秋色。其中在《無主之地4》中銳龍7 9850X3D的平均幀率略快，而酷睿Ultra 9 285K的1% Low幀高了0.8fps；在《戰地6》中，銳龍7 9850X3D的平均幀率落后酷睿Ultra 9 285K為2.23%，但它的1% Low幀卻反過來領先3.24%。

1440p游戲性能測試

當分辨率提升到2560×1440后，兩款處理器在部分游戲中的差距有所縮小。比如CS2、《賽博朋克2077》的平均幀率、1% Low幀或最低幀率區別都不大。但在《無畏契約》、DOTA2與《最終幻想：黃金的遺產》中，銳龍7 9850X3D仍然有明顯的優勢。而且在更高的分辨率下，它在《無畏契約》中的平均幀率可以突破935fps，其1% Low幀更領先酷睿Ultra 9 285K高達93.27%。同時在部分3A游戲中，銳龍7 9850X3D也運行得更流暢。比如《黑神話：悟空》、2560×1440分辨率下，它的最低幀率比酷睿Ultra 9 285K快了5.32%。更神奇的是在《戰地6》這款游戲中，盡管在1080p分辨率下，兩款處理器的表現平分秋色，但在2560×1440分辨率，酷睿Ultra 9 285K卻全面落敗，無論是平均幀率還是1% Low幀都不敵對手。特別是在《戰地6》的1% Low幀測試中，銳龍7 9850X3D領先了酷睿Ultra 9 285K達22.37%。這顯示出只有采用銳龍7 9850X3D才能在高分辨率設置運行《戰地6》時，帶來更好的流暢度。

而在AMD 3A游戲傳統優勢項目《僵尸世界大戰：劫后余生》《家園3》的平均幀率、最低幀率測試中，銳龍7 9850X3D也以較大的優勢擊敗酷睿Ultra 9 285K，最低領先幅度也有28.55%。在2560×1440分辨率下的26個項目測試里，銳龍7 9850X3D贏了23個，其游戲性能平均領先酷睿Ultra 9 285K達20%。可以說它的游戲性能相對于競爭對手優勢巨大，在兩個分辨率的測試中，銳龍7 9850X3D都實現了跨代領先。酷睿Ultra 9 285K在這個分辨率測試中，僅在《無主之地4》《毀滅戰士：黑暗時代》與對手平分秋色。兩款產品的《無主之地4》測試成績差距很小，不到1%。而在《毀滅戰士：黑暗時代》測試中，銳龍7 9850X3D的平均幀率比酷睿Ultra 9 285K慢了1.07%，但其最低幀率卻領先后者達7.49%。

07

發熱量不大、功耗不高、對主板壓力小

雖然銳龍7 9850X3D的游戲性能表現不錯，但是它的發熱量、功耗高嗎？滿載運行時是否會給主板供電電路帶來太大的壓力？為此我們特別采用AIDA64 FPU烤機測試，對處理器進行了時長半小時的烤機。結果令人滿意。從實際測試來看，銳龍7 9850X3D在最大滿載狀態下的功耗并不高，測試中的最大功耗只有146.131W。在搭配360一體式水冷散熱器的環境下，經過32分鐘滿載運行后的處理器實時工作溫度為75.2℃，距離95℃溫度墻還有很大的冗余空間。而且由于處理器功耗不高，我們通過FLIR熱成像儀觀察來看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的20+2+2供電電路在烤機過程中的最高溫度也就57.2℃，相對主板供電區域常見的60℃、70℃發熱量來看，顯然是相對“涼爽”的。

▲烤機半小時后，處理器的溫度、功耗都不高。

▲銳龍7 9850X3D烤機半小時后，對ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的壓力也不大，供電區域最高溫度未到60℃。

08

9850X3D平臺的處理器、內存與AI性能都能超頻！

更值得稱贊的是，借助ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板、芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝這些高品質配件，銳龍7 9850X3D平臺的處理器、內存，甚至AI性能都可以超頻。其處理器超頻非常簡單，用戶只要在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板BIOS中將CPU Boost Clock Override（CPU頻率調節）設置為Enable（Positive）增加頻率，再將頻率增加的數值填寫為200，也就是增加0.2GHz。接下來在Curve Optimizer項目中修改為All Cores，展開的選項All Cores Curve Optimizer Sign修改為Negative，也就是對CPU所有核心的工作電壓進行降壓。然后在All Cores Curve Optimizer Magnitude中填寫25的降壓幅度，就可以讓銳龍7 9850X3D的最高加速頻率再提升200MHz。

▲只需要簡單地填寫幾個數值，就能將銳龍7 9850X3D的加速頻率再提高200MHz。

內存超頻方面，得益于芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝采用的SK海力士高品質顆粒，只需將內存電壓提升到1.45V，將延遲設置為38-48-48-127，我們就能輕松地使用銳龍7 9850X3D將內存速率提升到DDR5 8000，同時銳龍7 9850X3D的FCLK（Infinity Fabric ）無限總線頻率也可從默認的2000MHz提升到2133MHz，且無須設置任何電壓。

接下來就讓我們看看在處理器、內存的雙超設置下，會帶來怎樣的效果。首先，銳龍7 9850X3D的CINEBENCH R23處理器多核心、單核心渲染性能在默認頻率下的得分分別為23377pts、2258pts，雙超后的處理器多核心、單核心渲染性能分別可達24512pts、2297pts。

▲銳龍7 9850X3D在默認設置下的CINEBENCH R23處理器渲染性能測試成績

▲處理器、內存雙超后，銳龍7 9850X3D的CINEBENCH R23處理器渲染性能測試成績。

默認設置下，在1080p分辨率下運行CS2的平均幀率、1% Low幀分別為418.1fps、244.9fps，雙超后其CS2的平均幀率、1% Low幀各提升到421.8fps、263.5fps。游戲的1% Low幀改善非常明顯，提升達7.6%。同時，當芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套超頻到DDR5 8000后，其內存性能也可以獲得一定的改善。AIDA64內存讀寫與復制帶寬分別從DDR5 6000下的63528MB/s、89295MB/s與59230MB/s提升到67655MB/s、94300MB/s與65431MB/s，內存延遲從69.9ns小幅降低到68ns。

▲處理器、內存雙超后，銳龍7 9850X3D的CS2 1% Low幀得到大幅提升。

▲搭配芝奇烈焰槍RGB DDR5 6000 CL28 32GB內存套裝，銳龍7 9850X3D也能將內存速率超到DDR5 8000。

最神奇的還是ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板帶來的AI Cache Boost（AI緩存加速），在處理器、顯卡全默認設置狀態下，無須調節任何電壓、參數，只要在主板BIOS中將AI Cache Boost（AI緩存加速）設置為“開啟”，銳龍7 9850X3D平臺的AI性能就可獲得大幅提升。首先在默認設置下運行GeekBench AI測試中的單精度、半精度、量化性能得分分別為38314、55815與32933，使用AI Cache Boost后，三個項目的成績則分別提升到43323、63901與34549，其半精度性能提升高達14.5%，甚至遠遠超過華碩的官方數值。總體來看， 盡管銳龍7 9850X3D已經達到較高的頻率，但其仍然擁有一定的性能提升空間，對于DIY玩家而言，該處理器有不錯的可玩性。

▲銳龍7 9850X3D測試平臺在全默認設置下的GeekBench AI測試成績

▲在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板BIOS中開啟AI Cache Boost（AI緩存超頻），就能大幅提升銳龍7 9850X3D測試平臺的AI性能。

09

為純粹游戲玩家而生的新一代王者

綜上所述，AMD銳龍7 9850X3D憑借Zen 5架構、高達5.6GHz的加速頻率以及104MB的超大二、三級緩存，在2026年初的游戲性能對決中展現出壓倒性優勢。首先在追求極致網游體驗的場景中，本次評測中AMD 銳龍 7 9850X3D 處理器、藍寶石RX 9070XT 極地OC顯卡與ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的組合，構建了一套針對性極強的性能解決方案，其核心優勢在于硬件特性與網游負載需求的精準匹配，實現了從底層技術到實戰表現的全面突破。X3D系列處理器的核心競爭力 ——3D堆疊緩存技術，成為這套組合的性能基石。銳龍 7 9850X3D的104MB大緩存設計恰好能滿足網游高頻、零碎的數據處理需求。網游運行過程中，大量短期重復的數據請求（如場景加載、角色交互、網絡同步數據）需要快速調取，3D堆疊緩存大幅縮短了數據訪問路徑，降低了核心與內存之間的通信延遲，為高幀率輸出提供了底層保障。配合其5.6GHz的超高加速頻率，以及單CCD設計帶來的核心通信效率優勢，再加上性能強勁的藍寶石RX 9070XT極地OC顯卡，銳龍7 9850X3D在1080p分辨率下的《無畏契約》訓練場景中可以實現1009.9fps的平均幀率，開啟千幀游戲的普及之路。

在3A游戲場景中，AMD 銳龍7 9850X3D處理器、藍寶石RX 9070XT極地OC 顯卡與ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的組合，憑借硬件特性與3A游戲負載的深度適配，實現了高畫質與高流暢度的雙重突破，成為追求極致3A體驗的優選方案。實戰測試數據充分驗證了這套組合的3A游戲實力：在1080p分辨率下，《黑神話：悟空》《賽博朋克 2077》等硬件殺手級3A大作中，銳龍 7 9850X3D的最低幀率領先酷睿Ultra 9 285K最高達 24.33%，確保游戲全程無卡頓；在《僵尸世界大戰：劫后余生》《家園 3》等AMD傳統優勢游戲中，更是實現38.10%~55.42%的大幅領先。即便分辨率提升至2K，銳龍 7 9850X3D仍保持優勢，《黑神話：悟空》最低幀率領先5.32%，《戰地 6》1% Low幀領先幅度高達 22.37%，讓高分辨率下的3A游戲體驗更流暢。

更難得的是，銳龍7 9850X3D在實現卓越性能的同時，功耗控制出色（滿載最大功耗僅約146W），發熱量低，對主板供電壓力小，且具備良好的超頻潛力與內存兼容性。配合如ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO這類高端主板，用戶不僅能輕松釋放其全部性能，還能通過AI Cache Boost 等創新功能進一步提升處理器、內存與AI應用性能。

對于追求極致游戲體驗的普通消費者而言，銳龍7 9850X3D不僅是“為游戲而生”的典范，更以極具競爭力的3699元定價，實際到手僅3539元的價格實現了高性能與高性價比的完美平衡。在新一代游戲硬件競爭中，它無疑樹立了新的標桿——不是所有旗艦都叫游戲神U，但9850X3D，當之無愧。

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