1月份的新機均已推出,其中以影像和電競為主的機型較多,比如真我Neo8、紅魔11 Air、榮耀500 Pro聯名版等,對比12月份,新機量更豐富。現在的新機發展,與市場同步,所以不斷推出新機型,滿足不同需求。考慮到專屬性能,部分品牌紛紛自研核心技術,尤其是電池、散熱材料、電競芯片、性能引擎等方面,確保新機在市場上的優勢。
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1月份最后一款新機已預熱,定在1月29日全新登場,機型為REDMI Turbo 5系列,已公布兩大版本,分別是標準版本、Max版本,無論是外觀還是配置,均有所差異。其中重點預熱Max版本,比如首發處理器、散熱性能、大電池+百瓦快充、新一代超級陽光屏、滿級防水、影像配置、信號增強芯片等,不愧是高配版本,整體亮點較多,覆蓋到配置各方面,而且進行大升級。
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新機首發聯發科的天璣9500s旗艦芯片,工藝制程為第三代3nm,CPU架構為8大全核設計,主頻達到3.73GHz。GPU升級到G925 MC12,支持硬件級光追。新機綜合跑分已公布,高達361萬分,整體性能可達高端級別。調校方面,擁有新一代狂暴引擎加持,實現一體化調頻,讓幀率更穩定。散熱方面,先是采用5800mm2的3D凸臺循環冷泵,再加上高性能石墨,整體散熱性能更強,而且覆蓋到主力熱源。
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同時,搭載新一代超級陽光屏,大小為6.83英寸,分辨率預計是1.5K,支持高刷。發光材料為M10,同比效率提升11.4%,峰值亮度達到3500nits,足以應對日常大部分強光場景。再加上青山護眼方案,其中包括高頻PWM調光+DC調光,接近0頻閃。屏幕外觀,繼續采用居中單孔+直屏設計,不愧是新機市場的主流,采用率極高,畢竟沒有全新的屏幕設計誕生。
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影像方面,后置主攝已預熱,采用光影獵人600高動態,大光圈為F/1.5,支持OIS光學防抖。預計整體影像在中高端水平,以滿足日常使用為主。新機的主力在性能上,尤其是游戲性能,其次是續航表現。電池容量已公布,達到9000mAh,而且是金沙江電池,主打可靠耐用。新機支持100W有線快充+27W反向充電,同時搭載P3充電芯片、多重充電算法,優化高溫、過飽和等核心問題。
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通信方面,搭載T1S信號增強芯片,而且支持公里級無網通。音頻方面,搭載雙1115F對稱式立體雙揚,同比音質更優。解鎖方面,首次支持屏內超聲波指紋,對比同類方案,解鎖速度提升30%。機身方面,中框為金屬材質,后蓋預計是玻璃。防水方面,達到IP66/68/69/69K滿級,無懼下雨、濺水、茶水等。新機整體配置還是不錯的,內外進行大升級。
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