微軟自研第2代AI芯片上線：性能吊打亞馬遜、能效完勝英偉達！

微軟正式推出全新自研人工智能加速器——Azure Maia 200，這款新一代自研 AI 芯片隸屬于微軟 Maia GPU 系列，是一款專為 AI 模型推理打造的服務器芯片，具備超高推理速度與數據吞吐能力，性能超越云服務巨頭亞馬遜和谷歌的同類型定制芯片。

Maia 200 被微軟稱為旗下迄今部署的能效最優的推理系統，其官方通稿中，一邊高調公布該芯片的亮眼性能數據，一邊著重強調微軟對環保理念的踐行。微軟宣稱，相較于初代產品 Maia 100，Maia 200 的每美元性能提升 30%；值得關注的是，這款新芯片的設計熱功耗（TDP）相較前代實則提升了 50%，能實現這一性能突破，實屬亮眼成就。

Maia 200 基于臺積電 3 納米制程工藝打造，集成1400 億顆晶體管。微軟方面表示，該芯片的 FP4 精度計算算力可達10 petaflops（千萬億次 / 秒），是亞馬遜競品Trainium3 的三倍。此外，Maia 200 片上搭載 216GB 第三代增強型高帶寬內存（HBM3e），內存帶寬達 7TB / 秒，同時配備 272MB 片上靜態隨機存取存儲器（SRAM）。

從硬件算力來看，Maia 200 相較于亞馬遜的自研競品優勢顯著，與英偉達旗艦 GPU 的對比也引發了行業熱議。但顯然，二者無法直接對標：Maia 200 不向外部客戶直接銷售；英偉達 Blackwell B300 Ultra 針對更高算力需求的應用場景優化，定位與這款微軟芯片不同；且英偉達的軟件生態體系，更是遠超當下所有同類產品。

不過在能效表現上，Maia 200 完勝 Blackwell B300 Ultra—— 在公眾對 AI 技術的環境影響質疑聲日益高漲的當下，這一優勢成為微軟的重要亮點。Maia 200 的設計熱功耗僅為 Blackwell B300 Ultra 的近一半（分別為 750 瓦和 1400 瓦）；參考初代 Maia 100 的實際運行表現，Maia 200 的實際運行功耗或低于理論設計熱功耗：Maia 100 的設計功耗為 700 瓦，而微軟稱其實際運行時被限制在 500 瓦。

Maia 200 針對 FP4 和 FP8 精度計算做了專項優化，核心服務于對 FP4 精度算力需求較高的 AI 模型推理客戶，而非復雜的高精度計算場景。微軟為該芯片投入的大量研發預算，主要用于優化其 272MB 高效 SRAM 構成的存儲層級架構：該架構被劃分為多層級集群級 SRAM（CSRAM）和瓦片級 SRAM（TSRAM），既能提升芯片運行效率，也能實現工作負載在所有高帶寬內存（HBM）和靜態隨機存取存儲器（SRAM）裸片上的智能、均勻分配。

目前難以精準衡量 Maia 200 相較前代 Maia 100 的具體提升幅度，原因在于微軟公布的兩款芯片官方參數表中，幾乎無重疊的對比指標和統一的測算標準。現階段可確定的是，Maia 200 的運行發熱量高于 Maia 100，且每美元性能指標確有 30% 的提升。

Maia 200 已率先在微軟美國中部區域的 Azure 數據中心完成部署，微軟同時宣布，后續將在亞利桑那州菲尼克斯市的美國西部 3 區數據中心落地該芯片，隨著芯片產能的提升，還將在更多數據中心部署。該芯片也將成為微軟異構計算部署體系的重要組成部分，與其他不同類型的 AI 加速器協同運行。

Maia 200 的研發代號為 Braga，其研發與發布進程的大幅延期曾引發行業關注。這款芯片原定 2025 年完成發布與部署，甚至有望先于英偉達 Blackwell B300 Ultra 面市，最終卻未能如期實現。據去年 10 月的相關報道，微軟下一代硬件產品的制程工藝或將采用英特爾代工的 18A 工藝，不過目前其具體發布計劃尚未確定。

微軟圍繞 Maia 200 打出 “能效優先” 的宣傳牌，延續了其近期的發展基調：強調企業對數據中心周邊社區發展的關注，竭力緩解市場對 AI 熱潮的反對聲浪。微軟首席執行官薩提亞?納德拉近期在世界經濟論壇上表示，若企業無法讓公眾看到人工智能發展和數據中心建設帶來的實際益處，就可能失去社會認可，甚至引發令人擔憂的 AI 泡沫。

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