性能超神！新機官宣：真正全面屏+驍龍8至尊版，現已開售

隨著各大新機不斷突破，配置進行大升級，比如24GB內存、2TB存儲、3nm旗艦芯片、2億像素攝像頭、萬毫安大電池等，每一項都是智能手機行業的頂級，助力各大新機進一步提升。而屏幕設計，停留在“打孔屏、屏下攝像頭、折疊屏”三大類型，僅其中的屏下攝像頭可實現全面屏效果。前面的升降屏的確可實現全面屏效果，但此類機型已退出市場。

同時，紅魔新機繼續發力，最新推出了“紅魔11 Air”，現已開售，新機定位在游戲手機市場，配置可達旗艦級別。新機首要亮點是真正全面屏，其次是驍龍8至尊版、紅芯R4、游戲引擎、科技感外觀、大電池+高快充、散熱大升級等方面，對比上一代，多方面進行大升級，畢竟是游戲手機，對性能的要求越來越高。其實，紅魔的新機一直以游戲發展為主，而且配置均在高端/旗艦級別。

新機搭載第二代3nm的驍龍8至尊版，整體性能可達旗艦級別，內存帶寬速度為9600Mbps，讀取速率為4200MB/S，官方稱為性能鐵三角。還有一顆自研電競芯片，型號為紅芯R4，不僅僅支持超分超幀、畫質渲染，還優化了震感、觸控、聲效，讓游戲體驗更佳。游戲引擎升級到3.0版本，實現四大方面，分別是高畫質、低功耗、穩幀率、滿性能，不愧是性能超神。考慮到游戲覆蓋，內置PC模擬器。

屏幕升級到悟空屏2.0，大小為6.85英寸，邊框優化到1.25mm，擁有超高的屏占比95.1%。分辨率保持1.5K，支持144Hz刷新率，足以應對不同手游。護眼方面，融入紅魔星盾護眼技術，重點提升兩大調光，讓游戲與護眼并存。屏下攝像頭技術，進行了多方面優化，實現自動喚醒、無縫兼容。觸控技術升級到3.0版本，多指可達960Hz，瞬時可達2500Hz，同比有所提升。

影像常規升級，前置攝像頭為1600萬像素，重點在后置主攝，擁有5000萬像素，支持OIS光學防抖、低光夜景、HDR模式等，后置還有一顆是800萬像素的超廣角。雖然整體影像不高，但作為日常拍攝足矣，畢竟不同機型，各有定位。續航方面，電池容量升級到7000mAh，同比提升1000mAh。快充方面，升級到120W有線快充，還支持全場景旁路充電技術，與充電分離、直驅供電相同。

散熱方面，首要是主動散熱風扇 馭風4.0，而且速度提升到24000轉/分，同時優化防塵與靜音方面。接著是航空鋁風冷支架，與風扇組合，散熱效果更佳。還有冰階VC，進行加厚設計，主要是提升蒸汽空間，讓均熱能力大幅度提升。其它配置，擁有4D馬達震感、Wi-Fi 7、紅外、AI游戲功能等。新機擁有兩大版本，分別12GB+256GB、16GB+512GB，起售為3499元（首銷）。

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