隨著各大新機不斷突破,配置進行大升級,比如24GB內存、2TB存儲、3nm旗艦芯片、2億像素攝像頭、萬毫安大電池等,每一項都是智能手機行業的頂級,助力各大新機進一步提升。而屏幕設計,停留在“打孔屏、屏下攝像頭、折疊屏”三大類型,僅其中的屏下攝像頭可實現全面屏效果。前面的升降屏的確可實現全面屏效果,但此類機型已退出市場。
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同時,紅魔新機繼續發力,最新推出了“紅魔11 Air”,現已開售,新機定位在游戲手機市場,配置可達旗艦級別。新機首要亮點是真正全面屏,其次是驍龍8至尊版、紅芯R4、游戲引擎、科技感外觀、大電池+高快充、散熱大升級等方面,對比上一代,多方面進行大升級,畢竟是游戲手機,對性能的要求越來越高。其實,紅魔的新機一直以游戲發展為主,而且配置均在高端/旗艦級別。
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新機搭載第二代3nm的驍龍8至尊版,整體性能可達旗艦級別,內存帶寬速度為9600Mbps,讀取速率為4200MB/S,官方稱為性能鐵三角。還有一顆自研電競芯片,型號為紅芯R4,不僅僅支持超分超幀、畫質渲染,還優化了震感、觸控、聲效,讓游戲體驗更佳。游戲引擎升級到3.0版本,實現四大方面,分別是高畫質、低功耗、穩幀率、滿性能,不愧是性能超神。考慮到游戲覆蓋,內置PC模擬器。
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屏幕升級到悟空屏2.0,大小為6.85英寸,邊框優化到1.25mm,擁有超高的屏占比95.1%。分辨率保持1.5K,支持144Hz刷新率,足以應對不同手游。護眼方面,融入紅魔星盾護眼技術,重點提升兩大調光,讓游戲與護眼并存。屏下攝像頭技術,進行了多方面優化,實現自動喚醒、無縫兼容。觸控技術升級到3.0版本,多指可達960Hz,瞬時可達2500Hz,同比有所提升。
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影像常規升級,前置攝像頭為1600萬像素,重點在后置主攝,擁有5000萬像素,支持OIS光學防抖、低光夜景、HDR模式等,后置還有一顆是800萬像素的超廣角。雖然整體影像不高,但作為日常拍攝足矣,畢竟不同機型,各有定位。續航方面,電池容量升級到7000mAh,同比提升1000mAh。快充方面,升級到120W有線快充,還支持全場景旁路充電技術,與充電分離、直驅供電相同。
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散熱方面,首要是主動散熱風扇 馭風4.0,而且速度提升到24000轉/分,同時優化防塵與靜音方面。接著是航空鋁風冷支架,與風扇組合,散熱效果更佳。還有冰階VC,進行加厚設計,主要是提升蒸汽空間,讓均熱能力大幅度提升。其它配置,擁有4D馬達震感、Wi-Fi 7、紅外、AI游戲功能等。新機擁有兩大版本,分別12GB+256GB、16GB+512GB,起售為3499元(首銷)。
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