廣東
據行業分析師Jeff Pu稱，蘋果的折疊屏iPhone將與iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max機型共享下一代A20 Pro芯片，并將于今年9月發布。
在最新的投資者報告中，Pu概述了這三款將于今年秋季亮相的高端設備的預計規格。根據蘋果新的分階段發布策略，普通版iPhone 18和價格更親民的iPhone 18e機型預計要到2027年春季才會發布。
搭載A20 Pro芯片的iPhone Fold和iPhone 18 Pro機型將采用臺積電最新的2nm N2工藝，其性能比A19芯片提升高達15%，能效提升高達30%。
此外，A20 Pro芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。采用 WMCM 封裝后，芯片的 RAM 將直接集成到與 CPU、GPU 和神經網絡引擎相同的芯片層上，而不是像以往那樣 RAM 與芯片相鄰并通過硅中介層連接。
WMCM 的更新預計將提升 Apple Intelligence 的性能并延長電池續航時間，同時縮小 A20 芯片的尺寸，從而為 iPhone 內部的其他組件騰出更多空間。
N2 還為芯片的供電系統引入了全新的超高性能金屬-絕緣體-金屬 (SHPMIM) 電容器。這些電容器的電容密度是上一代的兩倍以上，并且將薄層電阻和過孔電阻降低了 50%。據稱，這些改進將共同提升電源穩定性、增強性能并提高能效。
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