四川
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：興森科技錯(cuò)失PCB硬板浪潮，但在IC載板領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，如何確保未來(lái)在CoWoP領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？公司是否打算投入資金進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)？
興森科技（002436.SZ）1月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備CoWoP封裝相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括高速服務(wù)器架構(gòu)等。公司高度重視新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)工作，積極把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)的新機(jī)遇。
（記者 王瀚黎）
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