快科技1月14日消息,在今年的CES 2026大展上,AMD展示了全球首款采用臺積電2nm的新一代Zen6 EPYC Venice處理器,近日網上流出新爆料,揭露了更多官方尚未公開的架構細節。
AMD在Venice上將核心數推向了新的高度,其中Zen 6C架構的版本最高可達256核,這一設計通過更高密度的CCD和全新的雙IO Die架構實現。
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爆料信息顯示,EPYC Venice的核心提升主要得益于新一代Zen 6C CCD,每顆Zen 6C CCD可容納32顆核心,較前一代Zen 5C的16核設計直接翻倍,使AMD能在僅使用8顆CCD的情況下,達到更高的256核心配置。
此外,緩存配置也得到了升級,每顆Zen 6C CCD內置128MB L3緩存,使得整顆處理器的L3緩存總容量高達1GB。
在制程策略上,EPYC Venice的CCD采用臺積電2納米(N2P)制程,以追求極致性能;而負責I/O的IO Die則維持6納米制程。
值得注意的是,EPYC Venice改用了雙IO Die架構,兩顆IO Die的總面積達750mm2,遠超前代的單一IO Die設計。
這意味著內存通道、PCIe與CXL擴展能力將大幅提升,更有利于支持AI服務器中GPU與高速網絡設備的密集部署。
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