光本位科技發(fā)布玻璃光計(jì)算芯片，AI推理的“光的時代”要來了？

最近，一項(xiàng)世界首創(chuàng)的“玻璃光計(jì)算”技術(shù)，可能會打破AI推理芯片的全球競爭格局。

1月4日，光本位科技宣布正在用玻璃代替硅作為襯底來研制玻璃光計(jì)算芯片。

光本位科技聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛表示，此舉將讓AI計(jì)算繞過算力增長依賴先進(jìn)制程、高算力必定伴隨高能耗等困擾，進(jìn)入“千POPS級算力和千TOPS/W能效比”時代。

同日，在浦東專題調(diào)研科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上海市委書記陳吉寧察看了光本位科技包括玻璃光計(jì)算芯片在內(nèi)的最新產(chǎn)品。

“玻璃光計(jì)算”，一場呼嘯而來的AI計(jì)算革命

玻璃光計(jì)算芯片為AI推理計(jì)算性能的躍遷，帶來了新的可能性。

2025年12月沙特工業(yè)轉(zhuǎn)型展上，沙特工業(yè)部部長班達(dá)爾·胡萊夫盛贊光本位科技的玻璃光計(jì)算芯片更能代表AI計(jì)算的未來，并邀請光本位科技另一位聯(lián)合創(chuàng)始人熊胤江圍繞未來合作召開閉門交流會議。包括埃及阿爾馬斯里報、美聯(lián)社、NBC、雅虎財(cái)經(jīng)、晨星、英國AI雜志和科技雜志等在內(nèi)的700多家海外媒體對此次會議進(jìn)行了報道。

隨著AI算力需求進(jìn)一步爆發(fā)，光計(jì)算芯片未來的商業(yè)發(fā)展前景和市場應(yīng)用空間也被各方關(guān)注。比如，光本位科技研發(fā)的光計(jì)算產(chǎn)品主要用于AI推理場景，預(yù)計(jì)到 2030 年推理將占 AI 計(jì)算總量的 75%，市場規(guī)模達(dá) 2550 億美元。

行業(yè)巨大的成長空間，也在吸引著資本市場持續(xù)關(guān)注。

在其他初創(chuàng)企業(yè)還在為融資頭疼的階段，光本位科技成立三年已完成五輪融資，頭部VC、國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭、上海蘇州兩地國資基金等三類資本爭相投資。

資本入場，光計(jì)算芯片以及相關(guān)技術(shù)也在取得新的突破。除了玻璃光計(jì)算芯片，光本位科技還提出基于玻璃光計(jì)算打造下一代全光計(jì)算系統(tǒng)，即整個AI計(jì)算任務(wù)都通過光計(jì)算完成，算力、能效比、計(jì)算效率的天花板將同時被打破。

無獨(dú)有偶，上海交通大學(xué)近期也在全光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得突破。產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的共鳴，清晰地指向一個問題：這是否意味著AI計(jì)算正在加速邁向“全光時代”，一場可能顛覆全球AI計(jì)算競爭格局的“新能源汽車”式科技和產(chǎn)業(yè)革命正式拉開序幕？

1400倍算力，200倍能效比，傳統(tǒng)AI推理芯片遭降維打擊？

放眼全球，光計(jì)算芯片并非籍籍無名。

在此之前，包括光本位科技在內(nèi)的世界主流光計(jì)算公司都選擇以硅為襯底制造光計(jì)算芯片，這是因?yàn)楣韫馄脚_與現(xiàn)有CMOS工藝之間幾乎無縫兼容，但純硅調(diào)制存在諸多局限性，因此矩陣規(guī)模從64×64擴(kuò)大至128×128足足間隔了三年。

打破這個技術(shù)瓶頸的，正是將相變材料與硅光異質(zhì)集成用于光計(jì)算芯片的光本位科技。

光本位科技聯(lián)合創(chuàng)始人程唐盛，曾在牛津大學(xué)攻讀材料科學(xué)與工程博士，期間帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開發(fā)了新型相變材料，并實(shí)現(xiàn)了相變材料光芯片大規(guī)模集成。

為什么光本位科技選擇用玻璃代替硅再次掀起科技革命？在程唐盛看來這是要讓光計(jì)算產(chǎn)品在性能上遠(yuǎn)超世界上現(xiàn)有用于AI推理場景的主流電計(jì)算產(chǎn)品，只有這樣AI計(jì)算才會迎來“光的時代”。

玻璃由于自身的物理特點(diǎn)，一直被視為替代硅的重要芯片材料。

玻璃擁有平整性、熱穩(wěn)定性、寬光譜透明特性、與光波導(dǎo)工藝兼容性等特點(diǎn)，因此被視為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展過程中取代硅中介層和有機(jī)基板的最佳材料，英偉達(dá)、英特爾、三星、AMD等海外科技巨頭都在通過引入玻璃提升產(chǎn)品性能。

受限于光刻機(jī)的最大光罩尺寸，當(dāng)前硅光平臺可設(shè)計(jì)的光計(jì)算芯片最大尺寸為32mm×25mm，如若進(jìn)一步提升面積，后續(xù)每一次迭代的設(shè)計(jì)和工藝難度持續(xù)增長。用玻璃作為光計(jì)算芯片的襯底，通過納米壓印工藝，可以在保持芯片精度的同時突破已有硅光平臺的曝光尺寸限制，從而容納更多的計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)單顆芯片算力的提升，并且在后續(xù)制備更大尺寸的芯片時更易解決材料翹曲、波導(dǎo)損耗等問題，極大減輕產(chǎn)品迭代的設(shè)計(jì)和工藝難度。

據(jù)程唐盛介紹，200mmx200mm的玻璃光計(jì)算芯片算力可達(dá)2600POPS，是谷歌TPU的1400倍，是英偉達(dá)H200（非稀疏化）的1300倍，根據(jù)AI推理市場需求和工藝發(fā)展趨勢預(yù)測芯片尺寸仍有數(shù)倍擴(kuò)大空間。

能效比方面，光本位科技利用相變材料的非易失性實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算芯片零靜態(tài)功耗，只需一次電驅(qū)動即可執(zhí)行完一個AI計(jì)算任務(wù)。由于玻璃的非線性光學(xué)效應(yīng)極弱，因此光的波導(dǎo)傳播損耗極低，在芯片設(shè)計(jì)時可選擇小功率的激光器，此外玻璃在介電損耗、透光率、平整性、熱穩(wěn)定性等方面的優(yōu)勢也能進(jìn)一步降低芯片功耗。程唐盛預(yù)測，200mm×200mm玻璃光計(jì)算芯片的能效比可以超過1000TPOS/W，相當(dāng)于TPU的200倍以上。

玻璃光計(jì)算芯片還可以解決AI大模型面臨的內(nèi)存困局。

光本位科技利用相變材料的非易失性實(shí)現(xiàn)了光芯片的存算一體，芯片的計(jì)算單元即是存儲單元，可以存儲AI計(jì)算的各種參數(shù)，打破了馮·諾依曼體系中的內(nèi)存墻，芯片存儲的參數(shù)量取決于計(jì)算單元的規(guī)模。而玻璃光計(jì)算芯片能夠存儲更多的AI計(jì)算參數(shù)，200mm×200mm玻璃光計(jì)算芯片可以存儲6.5億個計(jì)算單元。每一個token將以光速完成計(jì)算，無需反復(fù)讀取模型參數(shù)，并且零靜態(tài)功耗。

AI算力或邁進(jìn)“全光計(jì)算”時代

程唐盛表示，目前光本位科技已驗(yàn)證完畢光波導(dǎo)等光學(xué)器件在玻璃上的制備工藝，波導(dǎo)損耗已優(yōu)化至低于硅光平臺水平，同步開展了大規(guī)模陣列樣品制備以及相變材料的工藝優(yōu)化，并且打通了上下游產(chǎn)業(yè)鏈，上游與納米壓印等廠商聯(lián)合優(yōu)化工藝，下游與大型企業(yè)形成研發(fā)應(yīng)用雙向反饋機(jī)制。之所以在材料與制造上不斷尋求突破，光本位科技的終極目標(biāo)是將玻璃光計(jì)算芯片直接封裝為超高性能全光計(jì)算系統(tǒng)，從而獲得下一代AI計(jì)算技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的定義權(quán)。

全光計(jì)算系統(tǒng)是什么？

即讓光信號在光域內(nèi)部實(shí)現(xiàn)反復(fù)計(jì)算與動態(tài)暫存，改變光計(jì)算只能作為“單個計(jì)算核心”的現(xiàn)狀，令玻璃光計(jì)算芯片成為直接運(yùn)行完整模型的AI計(jì)算平臺。

目前，發(fā)展全光計(jì)算已經(jīng)成為全球?qū)W術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的共識，它的核心意義是突破電計(jì)算的能耗與散熱瓶頸，使超高算力與超低能耗得以兼顧。

在玻璃光計(jì)算之前，全光計(jì)算有兩種主要的實(shí)現(xiàn)思路。

一種是在光上實(shí)現(xiàn)與晶體管的與或非門類似的光學(xué)邏輯門，這種方式需要具備直接帶隙特性的?三五族平臺，由于光學(xué)器件的特性，晶體管密度相較CMOS沒有優(yōu)勢。

另一種是利用光學(xué)的干涉、折射、衍射等特性實(shí)現(xiàn)感存算一體，將光傳感采集的光信號直接輸入到計(jì)算單元中進(jìn)行計(jì)算輸出結(jié)果，這種方式不能實(shí)時地控制每個像素點(diǎn)對應(yīng)的參數(shù)，使得場景較為固化。

而玻璃光計(jì)算芯片計(jì)算核心內(nèi)部的參數(shù)均可根據(jù)不同模型與需求進(jìn)行實(shí)時調(diào)整，應(yīng)用場景更全面更靈活，此外由于全光計(jì)算還需要實(shí)現(xiàn)非線性運(yùn)算等不同的計(jì)算，而不同的計(jì)算需要不同的材料或方案實(shí)現(xiàn)，將具備表面平整、熱膨脹系數(shù)低、翹曲率低等特性的玻璃作為襯底，更容易將不同平臺的芯片集成在一起，從而實(shí)現(xiàn)全光計(jì)算。

對于光計(jì)算的未來，程唐盛認(rèn)為，玻璃光計(jì)算芯片將改變當(dāng)今光計(jì)算產(chǎn)品的“電主光輔”架構(gòu)，形成“光電融合，以光為主”甚至“全光”的計(jì)算集群架構(gòu)，而光本位科技的“星辰大?！笔菫椴煌愋陀脩籼峁┤珗鼍案采w的全棧光計(jì)算解決方案。小到給C端用戶提供50P+算力的玻璃光計(jì)算盒子，等同于一個家用小型數(shù)據(jù)中心，可以驅(qū)動人形機(jī)器人等，大到可以為大模型公司等提供500P+算力的“光算+光連”方案，甚至可以為政府或者大型企業(yè)通過“光算+光連+光傳”方案建設(shè)一個5000P+算力的大型數(shù)據(jù)中心。

屆時，包括光本位科技在內(nèi)的中國企業(yè)有望贏得這場改寫全球AI計(jì)算競爭格局的“新能源汽車”式科技和產(chǎn)業(yè)革命。