PI 深度布局電動出行與AI算力，多款系統級高壓電源方案重磅發布

前言

近期，Power Integrations （以下簡稱：PI）圍繞電動出行與數據中心兩大方向，集中發布了一批新方案與帶來了新的技術進展，既包括面向電動兩輪、三輪車應用的高效率充電器參考設計，也涵蓋面向 800VDC 架構的高壓 GaN 器件與輔助電源解決方案，整體展現出其在系統級電源方案與高壓半導體技術上的持續投入與加速推進。

充電頭網也對這些相關內容進行了梳理和匯總，方便各位快速掌握 PI 近期的技術重點與產品方向。

720W 電動兩輪車充電器方案 RDR-1063

RDR-1063 這個方案是專門搞電動兩輪車充電器的。額定 720W，自帶 PFC，輸入電壓范圍很寬，達170–280 VAC，230V 下效率能做到 94% 以上。輸出方面，電壓 26–60 VDC，電流 0–24 A，精度都很高，恒壓 ±1%，恒流 ±5%。兼容性不錯，不管電池組怎么串并聯，也不管是小車還是長續航的大車，它都能覆蓋。

結構上它針對密封外殼做了優化，不用開孔，也不用加風扇也能搞定散熱，這對戶外使用來說可靠性高很多?？刂撇呗苑浅ｌ`活，既可以板載定死參數，也可以配合 MCU 走 CAN 總線跟 BMS 聯動。這樣就能根據電池的化學特性、剩余電量和溫度來動態調整充電曲線，平衡好安全壽命和充電速度。

1650W 電動三輪車充電器方案 DER-996

至于 DER-996，它是面向電動三輪車這類更大功率市場的方案，額定功率達到了 1650 W。和前者一樣，它也內置了有源 PFC，支持寬電壓輸入，效率同樣都在 94% 以上。輸出方面覆蓋 26–60 VDC，恒流范圍 0–12 A，精度控制得很穩，完美適配大容量電池的高強度充電場景，對電網也比較友好。

DER-996 的核心優勢在于極其強悍的環境適應力，其專為密封結構優化，無需風扇即可在自然散熱下維持 1.6 kW 穩定運行，徹底解決了戶外高塵濕熱環境下的設備可靠性痛點。同時，它為廠商提供了極大的便利，即通過與 BMS 的 CAN 通信，車廠可以實現“一套硬件走天下”，僅憑軟件參數配置就能靈活適配差異化車型，有效削減研發與維護成本。

1250V / 1700V PowiGaN 高壓開關技術方案

PI 正憑借其 1250V 和 1700V PowiGaN 高壓開關技術，成為新一代 800VDC AI 數據中心母線架構演進的核心推手。作為業內率先量產這兩大高壓 GaN HEMT 規格的廠商，PI 正攜手 NVIDIA，推動兆瓦級機架供電體系從傳統低壓向 800VDC 高壓直流的大規模轉型。在 2025 年 OCP 全球峰會上，PI 發布的白皮書詳盡展示了高壓 PowiGaN 器件如何應對現代 AI 數據中心對效率、功率密度和可靠性的極致苛求——相較于堆疊式 650V GaN FET 或 1200V SiC 器件，單顆 1250V PowiGaN 開關無論在性能表現還是系統精簡度上，都擁有壓倒性優勢。

PowiGaN 技術極大地簡化了柵極驅動電路設計，提供了更充裕的短路安全裕量和可控的關斷行為，讓工程師在處理高壓大功率保護設計時更加游刃有余。同時，它在高頻開關下依然能維持卓越的效率，這意味著可以大幅縮減磁性元件和銅排的體積，從而釋放寶貴的機柜空間，提升整體功率密度。

InnoMux2-EP：800VDC AI 數據中心的輔助電源方案

在 800VDC 數據中心架構中，輔助電源同樣需要承受高母線電壓，并在緊湊空間內實現高效率與高可靠性。InnoMux2-EP 開關電源 IC 集成 1700V PowiGaN 開關器件，可直接支持最高 1000VDC 輸入電壓，為 800VDC 總線下的多路輔助電源提供高度集成的一芯片解決方案。其內部采用 SR ZVS工作模式，在高壓直流輸入條件下仍能實現優異的開關損耗控制與整機能效表現。

基于 1700V PowiGaN 的 InnoMux2-EP 能在液冷、無風扇的 800VDC 架構中，為 12V 系統輸出提供超過 90.3% 的轉換效率，兼顧能效目標與熱設計余量。通過將高壓 GaN 技術延伸至輔助電源鏈路，PI 為 AI 數據中心提供了一套從主電源到輔助電源的一致性高壓 GaN 平臺，有利于整機設計在效率、功率密度、系統復雜度和長期可靠性之間取得更優的綜合平衡。

充電頭網總結

PI 的技術視角正深入到電動出行和 AI 算力的高壓供電這些領域中了。無論是通過 RDR-1063 和 DER-996 推動電動兩三輪車充電機向無風扇、全密封進化，還是利用 1700V PowiGaN 技術構建 800VDC 數據中心的全鏈路高壓生態，PI 都在強調同一個核心邏輯，那就是用更高的集成度和更優的半導體工藝，換取系統級的極致可靠性與能效。

PI 這一系列新品不僅解決了戶外高塵濕熱、機房高密散熱等實際痛點，更為工程師提供了一套從源頭簡化設計、提升耐用性的方案。