高度重視這輪中日貿易戰的巨大機會！

高度重視這輪中日貿易戰的機會！

1月6日，中國商務部發布公告，決定加強兩用物項對日本出口管制，此舉是對日本近期涉臺錯誤言論的精準反制。

管制清單涉及：稀土、半導體、精密儀器、特種材料等一千多項物品。

日本方面，除了表示“不可接受”，進行外交抗議外，也在迅速加碼出口管制，擬擴大對華的“半導體設備、先進材料、核心零部件”的管制。

中國這次重拳出擊，對日本進行大范圍出口管制，肯定是有備而來，相信在高科技領域基本已不怕被日本卡脖子。

日本過去在高科技領域，能夠卡中國脖子的主要是半導體產業，這輪相互管制和脫鉤，正好是中國半導體產業提升自給率的大好機會。

我們首先看看日本在全球半導體產業上具有優勢的主要是哪些細分環節——

一、核心材料（整體全球份額約52%-60%）

1，大硅片：信越+SUMCO合計約60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量與缺陷密度控制至ppt級。

2，高端光刻膠：EUV光刻膠100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，東京應化、JSR、信越主導，EUV光刻膠為7nm以下先進制程“命脈”。

3，CMP拋光材料：拋光墊、漿料全球80%+，日廠壟斷高端市場。

4，電子特氣/濕化學品：高純度氟化物80%+、高純氨/氫氟酸等電子濕化學品50%+，住友化學、昭和電工等領先。

5，封裝材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊線全球50%+，住友金屬礦山主導焊線技術。

二、關鍵設備（整體全球份額約30%）

1，前道設備：涂膠顯影（東京電子TEL，89%-92%）、清洗設備（66%）、熱處理（44%）、薄膜沉積（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。

2，后道設備：切割減薄（迪思科Disco，88%）、探針臺（東京電子/東京精密，73%）、測試設備（愛德萬Advantest，56%）、模塑封裝（65%）。

3，特色設備：納米壓印光刻（DNP/佳能，用于3D NAND，2nm/1.4nm模板2027-2028年量產）；Lithius ProDICE支持High-NA EUV涂膠顯影。

三、核心器件與設計（整體全球份額約20%）

1，CMOS圖像傳感器：索尼全球市占42%，手機/汽車ADAS絕對主導。

2，功率半導體：瑞薩MCU全球第一，羅姆SiC基板產能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。

3，存儲芯片：鎧俠（原東芝存儲）3D NAND技術領先，與西部數據深度綁定。

4，專用芯片：工業/汽車電子專用SoC、定制化芯片，適配小批量高可靠場景。

四、后道與配套（整體全球份額約15%）

1，先進封裝：CoWoS載板（Ibiden）、面板級封裝（PLP）、Chiplet/3D堆疊技術領先，日本廠商憑借“設備組合方案”份額維持65%+，其中Chiplet專用設備市占率超75%。

2，精密零部件：光刻機/刻蝕機用高純度陶瓷、特種閥門、傳感器全球60%+，京瓷、NGK等壟斷。

3，測試與良率：愛德萬測試系統覆蓋90%以上邏輯/存儲產線，東京電子和愛德萬的探針臺合計份額高達75%。

可以看到，日本在整個芯片產業鏈上優勢最明顯的，就是材料和設備環節，尤其是高端領域，優勢更大。

今天重點說一下材料板塊：

1，硅片。

國內半導體用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自給率超60%，但高端（12英寸先進制程用）仍“卡脖子”，整體自給率20%-30%，

重點關注滬硅產業，這是目前國內唯一實現12英寸（300mm）硅片規模化量產的企業。

它的產品覆蓋邏輯、存儲、汽車電子、功率半導體等高端領域，客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電（國內產線）等。

2024年，公司12英寸硅片營收占比超60%，全球市占率提升至2.5%（國產企業最高）。

截至2024年底，上海工廠12英寸硅片產能達60萬片/月，太原工廠新增5萬片/月產能并實現出貨，2026年規劃總產能提升至120萬片/月，成為全球第三大12英寸硅片供應商（僅次于日本信越化學、SUMCO）。

2，光刻膠。

中國低端光刻膠方面，即G/I線（PCB、面板、LED）的自給率，2025年預計已達到80-90%。

中端光刻膠方面，即KrF（半導體前道28nm+、存儲芯片），2025年已達到30-35%。

高端光刻膠方面，即ArF（半導體前道14nm-、先進邏輯/存儲），2025年仍徘徊在10-15%的自給率。

2026年預計將是中高端光刻膠替代的“關鍵窗口期”，KrF自給率預計突破50%，ArF有望接近25%。

中高端光刻膠的核心龍頭有4家：南大光電、彤程新材、晶瑞電材、上海新陽。

1）南大光電。

這是國內目前唯一量產高端ArF（28nm）的企業，綜合實力最強。

公司的ArF光刻膠良率99.7%，目前已通過中芯國際28nm制程驗證并實現批量供貨，成為國內首家實現該制程光刻膠量產的企業，訂單金額超5億元。

公司承擔國家02專項，14nm制程已處于驗證階段、7nm制程在定型中，預計6個月內會有重大突破。

公司也獲得了國家大基金二期增資3億元，用于先進光刻膠研發及產能擴建，ArF光刻膠年產能將提升至50噸。

2）彤程新材。

公司通過控股北京科華（國內KrF龍頭）介入光刻膠行業，KrF市占率超60%，在中端光刻膠環節排名第一。

另外，公司的ArF光刻膠也已通過驗證并開始小批量供貨，下游客戶覆蓋中芯國際、華虹半導體。

2025年上半年，光刻膠營收2億元，同比增長超50%，且連續兩年增速超50%

中端ArF光刻膠主要應用于28nm以上的成熟制程和存儲芯片，是目前國內市場規模最大、擴產最快的賽道，潛力巨大。

目前北京科華KrF產能達5000噸/年，正在大量替換日本信越化學的市場份額。

3）晶瑞電材。

公司產品集中在KrF、g/i線光刻膠，KrF的大客戶是長江存儲、長鑫存儲，g線/i線的大客戶是士蘭微。

28nm KrF良率突破95%，已應用于長江存儲3D NAND產線。

光刻膠業務主要依賴子公司瑞紅蘇州，目前蘇州生產基地擴建已完成，為訂單大爆發做好了準備。

4）上海新陽。

公司是四大光刻膠龍頭中，2025年業績增速最快的。

Q3營收同比+30.62%，凈利潤同比+62.70%，主要原因是公司的半導體材料業務綜合占比最大，能夠更大程度上享受半導體賽道的紅利。

對比來看，南大光電60%的營收來自特氣產品，27%營收來自前驅體材料，下游廣泛應用于平板顯示、LED、新能源等行業。

彤程新材的橡膠助劑產品占了營收的70%，下游主要是汽車輪胎。

晶瑞電材的鋰電池材料、工業化學品和能源業務占比32%，業務專注度也不如上海新陽。

上海新陽是光刻膠行業的后來者，目前KrF已實現批量銷售，2025年營收預計同比+80%，下游大客戶是長江存儲。

其它產品，顯影液市占率提升至30%，銅電鍍液在中芯國際14nm制程實現量產，清洗液、蝕刻液產品通過長江存儲驗證，開始批量供貨，形成半導體材料一體化布局。

3，CMP拋光材料。

CMP拋光材料由拋光液和拋光墊兩塊組成，對應龍頭安集科技、鼎龍股份。

1）安集科技。

公司CMP拋光液在長江存儲、長鑫存儲的供貨占比提升至30%，2025年Q3營收同比+38%，凈利潤同比+55%。

毛利率56.61%、凈利率33.57%，相當亮眼。

公司14nm及以下制程拋光液已通過臺積電驗證，預計下半年量產，填補國內高端拋光液空白。

且海外市場也迎來了突破，開始進入美光、三星供應鏈，可見競爭力之強。

2）鼎龍股份。

公司CMP拋光墊在中芯國際、華虹半導體的出貨量正在快速增長，2025年Q3凈利潤同比+38.02%，毛利率高達50.82%。

公司的業績增速稍慢于安集科技，主要是因為被另一塊打印耗材業務拖累。

根據財報，2025年前三季度，公司半導體業務營收15.34億元，同比增長41.27%，占比從2024年全年的46%持續提升至57%水平。

其中，CMP拋光墊業務前三季度實現收入7.95億元，同比增長52%，是核心增長引擎。

4，電子特氣。

重點標的：廣鋼氣體。

2024年中國集成電路領域新建現場制氣項目中，廣鋼氣體中標產能占比躍升至41%，遠超海外巨頭。

在中芯國際、華虹半導體2024-2025年12英寸晶圓產線擴產浪潮（中芯國際北京/上海新產線、華虹半導體無錫基地）中，廣鋼氣體都是核心供應商，2025年上半年電子大宗氣體的訂單金額超8億元。

中日芯片產業脫鉤，正在加速，相關環節的自給率進程在今年肯定會有一個大幅提升，其中機會值得大家高度重視。

關于半導體行業，私享版團隊在前一輪中美技術封鎖時期已撰寫并發布完整系列，涉及設備、零部件、材料等細分板塊及公司。

部分報告目錄如下：

【材料

晶瑞電材】國內濕電子化學品龍頭，電子化學品和光刻膠

【半導體材料

鼎龍股份】業績高速增長，半導體材料持續發力

【半導體材料

上海新陽】半導體材料龍頭，受益國產替代加速

HBM

需求持續增長，關注前驅體材料板塊（雅克科技、南大光電）

HBM

國產替代迫在眉睫，關注

CMP

材料板塊（鼎龍股份、安集科技）

HBM

國產替代迫在眉睫，關注環氧塑封料板塊（華海誠科、聯瑞新材）

美再度收緊芯片管制，

HBM

國產替代迫在眉睫（行業篇）

【光刻機

公司篇下】光刻機配套設施重點公司

【光刻機

公司篇上】整機及光學系統重點公司

【光刻機

行業篇】國產化持續突破，零組件廠商將長期受益

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