注意！老黃說話了

馬斯克之后，黃仁勛也說話了！

拉斯維加斯消費電子CES展會開幕，英偉達首席執行官黃仁勛宣布：新一代Rubin芯片和數據中心產品即將在今年面市。

這意味，剛剛向中國開放的H200芯片淪為了第三等芯片。而Rubin芯片最強大，其次是Blackwell架構的芯片，這兩種芯片目前都對中國禁售。

Rubin在AI模型訓練任務上的運行速度是Blackwell架構的3.5倍，運行AI軟件的性能則提升5倍。與Blackwell平臺相比，Rubin可將推理token生成成本降低至多10倍，訓練混合專家模型（MoE）所需GPU數量減少4倍。

英偉達表示，基于Rubin的系統運行成本將低于Blackwell版本，因為它們可以用更少的組件實現相同的效果。微軟公司和其他大型云服務商將成為首批部署這一新硬件的客戶。

Rubin 架構由

Vera CPU
Rubin GPU
NVLink 6 Switch
ConnectX?9 SuperNIC
BlueField?4 DPU
Spectrum?6 Ethernet Switch

六款芯片深度協同，以 Rubin GPU 為計算核心，覆蓋計算、網絡、存儲與安全全鏈路。其中最核心的，是Rubin GPU。

Rubin 芯片核心新工藝集中在先進封裝、高速互連與 PCB 材料升級，新材料以 M9 樹脂 + Q 布 + HVLP4 銅箔 “黃金三角” 為代表，A 股企業在石英纖維、高頻樹脂、高端銅箔、先進封裝與液冷 / 電源模塊等環節深度受益。

根據公開資料，為上述六款Rubin 架構芯片提供代工服務的，是臺積電，使用3nm或7nm工藝。搭配的內存，是三星、海力士等提供；封測服務則由日月光 、安靠科技、長電科技等提供。

中國內地供應鏈參與的企業大概率包括——封測：長電科技；材料：菲利華（Q 布）、生益科技（M9 級 CCL）、東材科技（M9 樹脂），用于 CoWoS 載板與 PCB。

注意，提及上述企業只是為了分享信息，不代表推薦，市場有風險，投資需謹慎。投資決策前請查詢公司公告原文。

昨夜今晨，臺積電和生產光刻機的阿斯麥股價均大漲。不過今天早上開盤，之前大漲過的三星電子、SK海力士股價是下跌的。

昨天文章提及的人腦工程、腦機接口板塊繼續大漲，由于該產業在中國距離商業化還有一段距離，大家要注意控制風險。

到我此次發稿時，上證指數突破了4046點，創出了本輪行情的新高。