國產(chǎn)光刻機(jī)中標(biāo)科技部項(xiàng)目 半導(dǎo)體自主可控提速

近日，半導(dǎo)體行業(yè)自主可控迎來重要催化。據(jù)中國政府采購網(wǎng)公示，國產(chǎn)廠商中標(biāo)科技部步進(jìn)掃描式光刻機(jī)項(xiàng)目。市場對核心設(shè)備自主化的信心與政策持續(xù)支持的預(yù)期有所提振，板塊相關(guān)概念表現(xiàn)活躍。

此次中標(biāo)設(shè)備數(shù)量為一臺，成交金額1.09億元，主要用于芯片制造“后半場”的封裝環(huán)節(jié)。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展顯著，2026年有望迎來更高端的DUV光刻機(jī)的突破，2026年國內(nèi)光刻機(jī)零部件板塊或受關(guān)注。

在當(dāng)前日趨復(fù)雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著AI產(chǎn)業(yè)趨勢持續(xù)，AI芯片2026年資本開支預(yù)期不斷提高，全球加快先進(jìn)制程的產(chǎn)能建設(shè)，國內(nèi)也將維持高速增長，明后兩年國內(nèi)有望迎來先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)高峰，疊加存儲漲價(jià)潮下多家企業(yè)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備訂單2026年有望加速增長。而光刻機(jī)作為晶圓制造的核心工序，是半導(dǎo)體設(shè)備中最復(fù)雜、價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)，也是國產(chǎn)化進(jìn)程中的“卡脖子”環(huán)節(jié)，其突破直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。隨著國內(nèi)自研芯片供應(yīng)的改善，未來國產(chǎn)份額有望不斷提高。

根據(jù)光刻機(jī)巨頭ASML發(fā)布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2025年三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，新增訂單54億歐元，其中中國大陸的銷售額占比升至42%，且平均單價(jià)從3億人民幣大幅提升至4億以上。

隨著國產(chǎn)設(shè)備競爭力加強(qiáng)，2026年國產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。