山東
IT之家 1 月 6 日消息，SK 海力士今天（1 月 6 日）發布公告，宣布將在 CES 2026 展會（1 月 6~9 日）期間，舉辦“AI 技術創新賦能可持續未來”（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）主題展覽，全面展示專為 AI 優化的下一代存儲器解決方案。
在 HBM 方面，根據公告內容，SK 海力士將在 CES 2026 展會期間，首次展示其下一代 HBM 產品“16 層 48GB HBM4”。該產品是繼此前實現業界最高速率 11.7Gbps 的 12 層 36GB HBM4 之后的后續版本，目前正根據客戶需求穩步推進研發工作。
IT之家援引博文內容，SK 海力士為了展現 HBM3E 在 AI 系統中的核心應用價值，還將展示 12 層 36GB HBM3E 產品，并同步展出搭載該產品的全球客戶 AI 服務器 GPU 模塊。
除 HBM 之外，還將重點展出面向 AI 服務器的低功耗內存模組 SOCAMM2，以及針對 AI 應用優化的通用存儲器產品系列，其中代表性產品包括 LPDDR6，該產品專為端側 AI 場景進行深度優化。
在 NAND 閃存方面，公司將展出 321 層 2Tb（太比特）QLC 產品，專為滿足 AI 數據中心市場對超高容量企業級固態硬盤日益增長的需求而打造。
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