天岳先進行業內券重要股東減持，AI新場景能否破局？

作者｜睿研科技 編輯｜Emma

來源｜藍籌企業評論

12月17日，天岳先進（A股：688234.SH/H股：02631.HK）發布公告，披露其股東哈勃科技創業投資有限公司（簡稱“哈勃投資”）因公司發行H股及主動減持，持股比例由6.34%降至5.00%，正式觸及5%的法定披露值。并表示本次變動不構成要約收購，亦不會導致公司控制權變更。

哈勃投資為華為投資控股有限公司100%持股的全資子公司，主營業務為創業投資與私募基金管理。

這是繼國材基金等股東于2025年完成合計超11億元減持后，天岳先進年內又一重要股東退出動作。

天岳先進目前是全球第二大碳化硅襯底的國產龍頭——既有技術突破帶來的高光時刻，同時也面臨行業價格戰與成本壓力的雙重挑戰。

在全球半導體產業激烈競爭的背景下，碳化硅（SiC）襯底作為第三代半導體關鍵材料，其市場格局與企業發展備受關注。

碳化硅襯底產品圖：企業官網

全球碳化硅襯底市場的重要參與者

天岳先進成立于2010年，總部位于山東濟南，專注于碳化硅襯底材料研發、生產和銷售的高科技企業。公司于2022年在科創板上市，2025年在港交所上市，實現“A+H”股雙平臺運作。

據弗若斯特沙利文數據，2024年天岳先進全球碳化硅襯底市場份額達22.8%，位列全球第二，僅次于美國Wolfspeed（市占率23.5%）。公司已形成從2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化能力，并于2024年11月全球首發12英寸N型碳化硅襯底，成為全球首家實現12英寸碳化硅襯底量產的企業。

業績波動明顯，盈利質量待提升

2024年，天岳先進實現營業收入17.68億元，其中碳化硅襯底產品貢獻收入14.74億元，占主營業務收入的83.35%。該產品實現毛利4.85億元，占公司總毛利（4.58億元）的絕大部分，是公司唯一實現正向毛利的核心產品。

天岳先進近幾年的業績波動比較大，2022年上市當年便出現營收下滑并虧損7.75億元，2023年營收大增仍虧損0.46億元，2024年扭虧但非經常性收益占比超40%；2025年三季度營收11.12億元，同比下降13.21%，凈利潤僅111.99萬元，同比下滑99.22%。

公司解釋，營收與利潤下滑主要源于為擴大市場份額，主動下調碳化硅襯底銷售價格，以及研發投入持續增加所致。

睿研制圖：數據來源企業公告

價格戰激烈，成本持續攀升

碳化硅襯底行業面臨“售價降、成本升”雙向擠壓：天岳先進產品均價2022-2024前三季度降幅超18%，行業價格中位數同期跌31.5%；占采購成本85%以上的石墨件、石墨氈2020-2024年漲幅分別達78%、87.2%，且2030年前預計續漲21%、41.1%，公司毛利率由此從2024Q3峰值32.93%降至2025Q2的12.64%。

應收賬款周轉天數創新高

天岳先進的資金回籠效率明顯下降。公司應收賬款周轉天數從2018年的15天以下，升至2025年第二季度的117.82天，創歷史新高。 這一指標反映了下游客戶付款能力減弱，也凸顯了碳化硅產業鏈的傳導效應。天岳先進的下游客戶主要是外延片或器件廠商，這些領域競爭比襯底行業更為激烈，客戶經營壓力加大直接影響了天岳先進的現金流。

H股成功發行，緩解現金流

A+H雙平臺布局緩解現金流壓力，公司于2025年8月成功在香港聯交所上市，募資20.4億港元。截至2025年9月末，貨幣資金達33.77億元，同比激增172.56%，為未來技術研發和產能擴張儲備充足彈藥。

研發持續加碼

雖然業績短期承壓，但公司研發投入仍在快速增長。2025年前三季度研發投入達1.23億元，同比增長29.75%，研發費用率提升至11.09%。

睿研制圖：數據來源企業公告

全球龍頭破產，天岳先進迎來機遇？

2025年6月，全球碳化硅襯底龍頭企業Wolfspeed因債務高達65億美元申請破產。其核心問題為產能與市場需求嚴重錯配：在主要客戶特斯拉2023年宣布減少碳化硅用量后，其新建的200毫米晶圓廠產能利用率僅20%。

與此同時，天岳先進的產能利用率穩定在90%左右（2025年一季度因12英寸產品產能爬坡略降至79.8%），與比亞迪、理想、蔚來等國內電動車企形成穩定供需關系。Wolfspeed的破產可能為天岳先進帶來全球市場機遇。目前天岳已與博世、英飛凌等達成長期合作，在手訂單超20億元。2024年，其境外收入達8.4億元，同比增長104.43%，占總營收47.53%。

未來，天岳先進臨港工廠規劃年產30萬片產能正逐步釋放，2025年預計產能達50萬片。公司港交所IPO募資凈額約19.38億港元，其中70%將用于擴張8英寸及更大尺寸SiC襯底產能，并計劃在東南亞建立新的生產基地。

根據預測，全球碳化硅襯底市場規模將從2023年的74億元增長至2030年的664億元，復合年增長率達39%。天岳先進有望憑借技術優勢和產能擴張，將市占率從2024年的22.8%提升至2030年的35%左右。

AI是破局成關鍵，且還需時間來兌現

就在行業陷入“內卷”之際，英偉達帶來的AI新場景為碳化硅行業注入了新的希望。據報道，英偉達正計劃在新一代GPU芯片Rubin的先進封裝環節中采用碳化硅襯底，當時，這一消息直接引發天岳先進股價漲停。

技術層面，英偉達新一代GPU功耗將超過2000W，傳統硅中介層基板無法滿足散熱需求，碳化硅憑借490 W/m·K的高熱導率（約為硅的3倍）和優異機械強度，正被英偉達、臺積電等頭部企業評估為下一代先進封裝中介層材料。

據預測，若2030年70%的CoWoS封裝采用碳化硅替代硅中介層，將催生超230萬片/年12英寸碳化硅襯底需求，等效約920萬片6英寸襯底，遠超當前全球產能。

且AI芯片客戶對價格敏感度較低，有望緩解行業價格戰壓力。

AI算力場景的爆發，尤其是12英寸襯底在先進封裝中的應用，是打破價格戰困局、實現毛利率修復的唯一確定性路徑。公司已率先卡位這一技術變革，但該需求的規模化落地預計在2027年后才進入加速期。

因此，天岳先進當前的盈利壓力是戰略性的短期犧牲，其長期價值正由AI驅動的高壁壘、高毛利市場重新定義。能否在2025–2027年實現產能與技術的精準匹配，將是決定其能否從“行業龍頭”躍升為“全球價值中樞”的關鍵。值得我們持續關注！

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