廣東
最近有科技媒體發(fā)文稱，2026 年高通第六代驍龍8至尊版芯片將分為兩種，一種是標(biāo)準(zhǔn)版，另一種則是 Pro 版。
其中 Pro 版芯片的定價(jià)預(yù)計(jì)將突破 300 美元（約合人民幣 2100 元），該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 工藝制程，最大的亮點(diǎn)則是支持最新的 LPDDR6 內(nèi)存，該芯片預(yù)計(jì)只會(huì)在高端“Ultra”機(jī)型中出現(xiàn)。
數(shù)據(jù)顯示，2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬美元（約合人民幣 21 萬元），這對于手機(jī)廠商而言，僅處理器的支出就有可能占據(jù)高端手機(jī)總生產(chǎn)預(yù)算的三分之一。
除了驍龍芯片之外，蘋果芯片也出現(xiàn)了相似報(bào)道。
據(jù)了解，蘋果即將在 2026 年發(fā)布的 A20 系列芯片成本價(jià)飆升至 280 美元（約合人民幣 1960 元），這與 A19 芯片的成本相比漲了 80%。
蘋果 A20 芯片由臺(tái)積電 2nm 工藝制程，該工藝采用革命性的納米片晶體管架構(gòu)（Gate-All-Around, GAA），通過環(huán)繞式柵極設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對電流通道的全方位控制，較傳統(tǒng)FinFET技術(shù)提升1.2倍邏輯密度。
外界認(rèn)為，由于芯片成本暴漲，手機(jī)廠商可能會(huì)通過提高售價(jià)來轉(zhuǎn)嫁部分成本，以保證利潤。
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