近300億！長鑫科技借AI東風搶占頂級市場

高處不勝寒！

在全球存儲巨頭為爭奪AI時代制高點而激戰正酣之際，一位來自中國的重量級“玩家”正式亮出了自己的資本底牌。又一家科技“巨無霸”，即將登陸A股！

上交所官網于12月30日晚間更新信息，顯示長鑫科技集團股份有限公司的科創板IPO申請已正式獲得受理。這不僅是一次上市，更可能成為改寫全球DRAM（動態隨機存取存儲器）市場格局的關鍵一步。

隱秘上市的“巨無霸”

長鑫科技計劃通過本次上市募集資金295億元，創下了今年科創板募資紀錄，位列近年來科創板IPO融資額歷史第二，排名第一的則是中芯國際，募資額為532.3億元。

根據招股書，募資將主要用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級以及前瞻技術研究與開發三大項目，這些項目的總投資規模達到345億元。根據問詢函，其余缺口將通過自有資金及銀行借款解決。

值得一提的是，長鑫科技是今年科創板推出“預先審閱機制”后，首家采用這一新機制申報上市的公司。該機制旨在保護那些因過早披露業務技術信息和上市計劃可能對其生產經營造成重大不利影響的科技型企業。

這一設計借鑒了境外成熟市場（例如港交所）的“秘密遞交”制度，旨在減輕科技型企業在上市籌備階段因過早披露敏感信息可能面臨的競爭風險。對于長鑫科技這類處于技術攻堅關鍵期的企業，這一機制提供了更好的信息安全保障。

長鑫科技的股東陣容十分強大，包括國家集成電路產業投資基金二期（大基金二期）、安徽省投、阿里巴巴、騰訊等知名機構。公司目前無控股股東，第一大股東合肥清輝集電企業管理合伙企業持有公司21.67%的股份。

長鑫科技董事長朱一明同時是A股存儲龍頭兆易創新的董事長，兆易創新由朱一明2005年從美國硅谷歸國創辦，目前A股最新市值達1470億元，據悉，該公司亦在籌備港股二次上市。

兩家公司之間的關聯非常緊密：兆易創新也持有長鑫科技1.88%的股份。兩家公司在供應鏈端存在深度合作，這種布局有助于產業鏈協同發展。

技術底氣與財務現實

長鑫科技并非無名之輩，而是中國規模最大、技術最先進、布局最全的DRAM研發設計制造一體化企業。DRAM，即動態隨機存取存儲器，是手機、電腦、服務器等電子設備中不可或缺的內存芯片。根據知名市場研究機構Omdia的數據，按照產能和出貨量統計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

公司產品覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋和迭代，產品廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場領域。

輝煌的技術地位背后，是同樣驚人的資金投入與尚在爬坡的盈利現實。招股書披露，長鑫科技2025年1-9月營收達320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元。盡管營收增長迅速，但長鑫科技目前仍處于虧損狀態。這主要是由于芯片行業需要持續巨大的研發投入。2022年至2025年上半年，長鑫科技累計研發投入高達約188億元，占同期累計營業收入的33.11%。

2025年上半年，長鑫科技的研發費用率達到23.71%，遠高于行業平均的10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發費用率11.74%、7.39%、10.66%。這種“不計成本”的投入帶來了技術的快速迭代。2024年底以來，長鑫科技已停止生產自有品牌DDR4產品，將產能全面轉向DDR5等新一代產品。

機遇窗口與嚴峻挑戰

曙光，很可能就在前頭：當前，全球存儲市場正處于重要轉型期。隨著人工智能需求的爆發，三星、SK海力士等國際存儲巨頭將產能重心轉向HBM（高帶寬內存），導致常規DRAM產能緊缺，價格持續上漲。這一市場變化為長鑫科技帶來了發展機遇。

2025年第三季度，長鑫科技的綜合毛利率已回升至35%。2025年第三季度，公司實現營業收入166.46億元，同比增長148.80%，環比增長78.85%。2025年前三季度，公司實現營業收入320.84億元，同比增長97.79%。

2025年第三季度，公司歸母凈虧損為29.48億元，扣非歸母凈利潤13.24億元，首次實現扣非后的單季度盈利。公司預計2025年全年營收最高將達580億元，扭虧為盈的同時均將出現翻倍增長。凈利潤將轉正，達到20億元至35億元。

長鑫存儲作為中國規模最大、技術最先進的DRAM研發制造一體化企業，已完成從DDR4到DDR5、LPDDR4X到LPDDR5X的技術迭代。 其最新DDR5產品最高速率達8000Mbps，LPDDR5X速率更高達10667Mbps。

這些技術突破使國產存儲芯片在中低端市場快速實現替代，在高端市場逐步突破。表明中國存儲企業已從被動跟隨者轉變為具備技術突破、產能供給和產業鏈協同能力的核心參與者。

不過長鑫科技現在需要快速提升自己的市占率：按2025年第二季度DRAM銷售額計算，其在全球DRAM市場中的份額為3.97%，而根據Counterpoint數據，今年第三季度，長鑫存儲以5%的市場份額排名第四；南亞科技的市占率則環比從1%提高到了2%。與三星、SK海力士、美光三家占據90%以上份額的格局相比，長鑫科技仍有巨大的追趕空間。

對于存儲芯片漲價行情能持續多久，業內觀點不一，但相當一部分聲音認為，高景氣度至少將延續至2026年。

TrendForce集邦咨詢預計，2026年DRAM均價將同比增長58%，且這一預估還相對保守。 回顧上一輪存儲周期（2016-2018年），價格連續上漲了8-9個季度，而業內認為本輪周期的持續時間有望比上一輪更長。

一些客戶已開始洽談2027年的供貨協議，表明市場對長期供應緊張的擔憂。 存儲巨頭SK海力士指出，當前DRAM供應商庫存已達最低水平，缺貨情況可能持續到2028年。不過，也有觀點認為當前漲價存在一定的“復蘇幻象”，中國電子報援引專家表示，2026年第一季度可能成為本輪上行周期的終結點。

需要指出的是，目前的市場高景氣確實是一個特殊且復雜的“超級周期”，不能簡單套用過去的經驗判斷。而國際巨頭看似矛盾的行為（“限制產能”與“激進擴產”并存），恰恰反映了行業結構的深刻變革，這就使得長鑫科技正身處機遇與挑戰的風暴眼。

首先，國際巨頭確實在“限制產能”，但對象是DDR4這樣的傳統制程，其戰略重心是 “不惜代價”轉向DDR5/HBM這樣的高端產品。這種看似“謹慎”的行為，實則是最激進的產能競賽，并帶來了兩大關鍵瓶頸。

首先是技術瓶頸：生產HBM和先進DDR5需要極復雜的堆疊工藝和更先進的制程，技術壁壘極高，導致產能轉換困難且緩慢。而在物理瓶頸方面，潔凈室等核心基礎設施的建設成為硬約束。HBM生產需要消耗數倍于傳統DRAM的潔凈室空間，能承建頂級半導體潔凈室的、具有特定技術和經驗的高級工程能力與供應鏈資源有限，導致新產能建設周期長達數年，無法快速滿足需求。資料顯示，從潔凈室建成到全面投產，規劃周期可超過2年。

因此，巨頭們并非“怕重蹈覆轍”而不擴產，而是被技術和物理瓶頸鎖死，想快也快不了。這給長鑫科技留下了寶貴的時間窗口。

巨頭們轉向HBM，導致主流DDR5供應持續緊張。長鑫科技已全面轉向DDR5/LPDDR5X，正可直接切入這一利潤豐厚且供不應求的市場。享受“產能剛性”紅利：由于產能擴張的物理周期很長，即使長鑫科技成功擴產，根據上文分析，在2027-2028年新產能大規模釋放前，市場供不應求的局面很可能持續，為其提供了消化產能、提升良率、積累客戶的時間。

但任何時間窗口都是有限度的：上市后，市場對其要求將從“技術突破”轉向“持續盈利”。公司面臨巨額折舊（每年超百億）和高強度研發投入的雙重壓力。正如招股書提示，若產品價格或出貨量不及預期，可能在2026年仍無法盈利。

與此同時，公司還面臨技術與專利的“隱形高墻”。在DDR5領域追趕已屬不易，而真正的未來制高點——HBM（高帶寬內存），技術壁壘更高，且被巨頭以專利嚴密布局。長鑫能否突破，是其能否參與下一輪高端競爭的關鍵。

尾聲

隨著AI算力需求持續增長，國際存儲巨頭將產能轉向利潤更高的HBM內存，導致常規DRAM供應緊張。這一市場變化為長鑫科技帶來了發展機遇，其DDR5產品已成為緩解市場“缺貨”、平抑成本的關鍵變量。

長鑫科技的上市只是一個開始，如何將技術優勢轉化為持續盈利能力，在全球市場中爭取更大份額，才是它將要面臨的真正考驗。

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