韋豪創芯副總經理陸正楊：技術價值為核 并購為橋 半導體產投共贏之道

財聯社12月30日訊（記者 陳夏筱）在昨日舉辦的2025財聯社第八屆投資年會暨科大硅谷硬科技投資生態大會上，韋豪創芯投資有限公司副總經理陸正楊帶來主旨演講《技術價值為核，并購為橋：半導體產投共贏之道》，深入剖析了在當前技術迭代加速、全球競爭日趨激烈的背景下，半導體企業如何以技術為核心、以并購為紐帶，實現產業與資本的深度協同與共贏發展。

趨勢洞見：技術整合驅動并購活躍

陸正楊指出，半導體產業的并購具有內在必然性。這不僅是整合高校與科研機構前沿技術、實現高效轉化的重要方式，也是技術型企業突破商業化與規?；款i的關鍵路徑，能夠豐富產品線、整合供應鏈以提升企業整體競爭力。

當前，半導體領域并購活動保持活躍。他援引數據表示，“科創八條”發布以來，科創板并購交易完成率約為70%。2025年披露的并購交易數量顯著增長，其中半導體相關項目約40個。從結構上看，并購以橫向整合為主，約占90%，并廣泛覆蓋了芯片設計、材料、裝備、制造、封測等產業鏈各個環節。

對于部分并購終止的案例，陸正楊認為應理性看待。終止項目多集中于中小企業，且以發行股份的重組為主，核心原因常在于交易雙方未能就關鍵條款達成一致。實踐中，不少上市公司為防范信息泄露，常在初步意向后即發布公告，但后續深入談判若出現分歧，則容易導致交易擱淺。

實踐挑戰：核心矛盾交織“不可能三角”

盡管并購需求旺盛，但實際操作中挑戰重重。陸正楊重點比較了并購與少數股權投資的顯著差異：并購風險更高，不僅涉及標的本身，更關乎母公司的整合與未來發展；其盡調過程更深、更復雜，通常需要中介機構駐場1-3個月；估值邏輯也更為審慎，多圍繞15倍左右的PE進行，這與早期投資相對寬松的估值體系（如PS）存在較大差異。他將并購中的主要矛盾歸納為“不可能三角”，即難以同時滿足“高科技屬性”、“交易方案易達成”和“監管落舒適區”這三個條件。

陸正楊認為，這背后折射出三大核心問題：一是信任缺失，并購相當于企業“托付終身”，在有限盡調時間內難以建立足夠深厚的信任基礎；二是股東利益難以平衡，科技公司往往歷經多輪融資，股東構成復雜，對退出回報的訴求各異，增加了談判難度；三是產業理解度的左右為難，買賣雙方業務若過于接近，賣方會擔心核心數據泄露給競爭對手，若跨界明顯，買方又面臨管理整合與價值判斷的困境。

協同破局：價值共識促進共贏發展

提升半導體行業并購成功率，關鍵在于構建多方協同機制與價值共識。

對買方/產業側而言，需確立清晰的并購戰略目標，明確是為強化主業還是開辟新增長曲線，并建立合理的價值預期，理解并購估值與早期股權融資的本質差異——并購更側重于擠干估值水分，基于企業扎實的基本面與協同效應定價。同時，充分的內部股東溝通和向交易對方有效展示核心技術價值也至關重要。

對資本側來說，核心在于秉持“長期主義”。投資機構不僅要選擇具備真正價值的企業進行長期陪伴，更應在企業成長過程中，幫助其深入理解IPO與并購等不同資本路徑的差異。在并購交易中，資本方應發揮橋梁作用，利用自身經驗彌合買賣雙方在專業認知和商業訴求上的分歧，從而有力推動交易進程。

關于半導體企業的核心價值定義，陸正楊表示，這一價值不能僅用單項技術指標衡量，而是一個貫穿創新與產業化的完整系統，具體體現在五個層面：核心技術硬實力、產品定義能力、工程化與量產能力、供應鏈韌性與生態協同能力，以及客戶導向的技術服務與價值共創能力。

在實踐層面，陸正楊提出了系統性提升并購成功率的實施路徑。首先，并購方應堅持“目標明確、方向聚焦、提前布局”的策略框架，在交易啟動前就與潛在標的建立信任關系，為后續談判與整合奠定基礎。其次，在執行層面采用“小步快跑、管理提升”的務實策略，優先開展圍繞主業的中小型并購以降低整合難度，同時持續強化企業自身的管理體系與組織能力，確保具備整合新業務的基礎。最后，在生態層面著力打造相互賦能的協同網絡，使標的方在交易中不僅能獲得并購方的資源支持，更能看到融入整個生態體系的長期價值，這種增值預期可顯著增強其合作意愿，并在交易對賭、定價等關鍵條款上展現更大靈活性，從而系統性地提升并購達成的可能性與后續整合成效。