誰(shuí)能想到,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的封殺沒(méi)奏效,居然換了新打法?12月23日,美國(guó)貿(mào)易代表辦公室突然官宣,要從2027年6月起對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅,具體稅率會(huì)提前一個(gè)月公布。比起之前直接的技術(shù)封鎖、出口管制,這波“提前18個(gè)月預(yù)告”的加稅操作,算是美方針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的全新套路。
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其實(shí)這新招背后早有鋪墊。去年年底拜登即將卸任時(shí),美國(guó)就啟動(dòng)了針對(duì)中國(guó)成熟制程芯片的301調(diào)查,專(zhuān)門(mén)盯著28納米及以上的芯片產(chǎn)品,還仔細(xì)核查這些芯片在美國(guó)國(guó)防、汽車(chē)、醫(yī)療、航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用情況。美方給出的理由還是老一套,說(shuō)中國(guó)想在半導(dǎo)體行業(yè)搶主導(dǎo)地位“不合理”,給美國(guó)商業(yè)添了負(fù)擔(dān)、設(shè)了限制。但明眼人一看就懂,這不過(guò)是遏制中國(guó)科技發(fā)展的借口,美方一邊靠《芯片與科學(xué)法》給本土企業(yè)砸巨額補(bǔ)貼,讓美國(guó)企業(yè)占了全球近一半的芯片市場(chǎng);一邊又倒打一耙指責(zé)中國(guó)搞“非市場(chǎng)做法”,這雙重標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)直藏都藏不住。
說(shuō)到底,美國(guó)從“硬封鎖”轉(zhuǎn)向“加關(guān)稅”,恰恰說(shuō)明之前的封殺已經(jīng)失靈。這些年,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度遠(yuǎn)超預(yù)期,尤其在成熟制程領(lǐng)域,未來(lái)三到五年,有望貢獻(xiàn)全球新增產(chǎn)能的近一半,規(guī)模優(yōu)勢(shì)日益凸顯。美方心里明白:光靠技術(shù)封鎖,已經(jīng)攔不住中國(guó)了。于是只能退而求其次,試圖通過(guò)加稅抬高中國(guó)企業(yè)成本,拖慢我們的發(fā)展步伐。
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但美方顯然打錯(cuò)了算盤(pán),這波新操作不僅難達(dá)目的,反而可能成為倒逼中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)突圍的“催化劑”。回顧過(guò)往,中國(guó)科技的許多重大突破,往往都是在外部壓力下“逼”出來(lái)的。之前美方對(duì)華為等企業(yè)的打壓,讓我們深刻意識(shí)到核心技術(shù)“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn),也點(diǎn)燃了全行業(yè)的創(chuàng)新熱情。如今,美方再次出手加稅,只會(huì)進(jìn)一步堅(jiān)定我們自主研發(fā)的決心,倒逼企業(yè)加大投入,加速攻克關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。
對(duì)中國(guó)而言,美方的加稅雖然會(huì)帶來(lái)短期壓力,但長(zhǎng)期來(lái)看反而藏著機(jī)遇。一方面,這會(huì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,減少對(duì)外部市場(chǎng)的依賴(lài);另一方面,也會(huì)加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同配合,打造更完整、更有韌性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。就像網(wǎng)友說(shuō)的,“壓力越大動(dòng)力越足,中國(guó)半導(dǎo)體早就不是任人拿捏的樣子了”。
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中方早就明確表態(tài),堅(jiān)決反對(duì)美方這種單邊主義行徑。但反對(duì)歸反對(duì),更重要的是做好自己的事。隨著中國(guó)在半導(dǎo)體材料、設(shè)備、制造等環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力,自主化水平不斷提升,美方的關(guān)稅壁壘終將淪為“紙老虎”。畢竟全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)是合作共贏,靠政治操弄和貿(mào)易保護(hù)主義,既擋不住中國(guó)科技進(jìn)步的腳步,美國(guó)自己也會(huì)錯(cuò)失巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。
說(shuō)到底,美國(guó)這波“封殺失效換新招”的操作,看似來(lái)勢(shì)洶洶,實(shí)則是霸權(quán)思維下的無(wú)奈之舉。而對(duì)我們來(lái)說(shuō),這不僅不是壞事,反而會(huì)成為技術(shù)突圍的“加速器”。未來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將在壓力中成長(zhǎng),在突破中壯大,用自主創(chuàng)新的硬實(shí)力打破美方的遏制,在全球芯片格局中站穩(wěn)腳跟、贏得主動(dòng)。
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