中信建投指出,AI加速器廠商對HBM3E的需求持續增長,供應緊張導致價格溢價。中芯國際針對8英寸BCD工藝平臺漲價10%,該技術因集成度高、性能優越,在AI服務器電源芯片等領域需求旺盛。此外,受內存超級周期影響,明年PC價格或普漲15%-20%,疊加Windows 10換機潮和AI電腦推廣,行業面臨成本壓力。智能手表市場預計2025年出貨量增長7%,受益于AI集成、健康功能升級等創新。汽車電子領域,2035年全球ADAS和自動駕駛傳感器市場規模或達610億美元,攝像頭、激光雷達等技術需求顯著。
半導體設備ETF(159516)跟蹤的是半導體材料設備指數(931743),該指數聚焦于半導體產業鏈上游的材料與設備領域,選取從事半導體材料研發、生產和銷售,以及半導體設備制造的相關上市公司證券作為指數樣本,以反映半導體產業基礎建設及技術支持環節的整體表現。
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