A股光模塊：國際競爭優勢與通信ETF（515880）投資機遇

A股的光模塊在國際上的競爭優勢究竟有哪些？為什么能夠在國際上取得這么大的份額？未來還能維持這種競爭格局的穩定？

目前，大型數據中心組網中，不少集群需要組建10萬卡以上的規模。在組網過程中，從現有技術來看，大致可分為Scale-up和Scale-out兩種方式。Scale-up是在一個super pod內增加更多GPU，比如英偉達在Hopper架構中采用的是8卡服務器，而在Blackwell架構中，會將72卡GPU組成一個super pod，這一過程就可以理解為Scale-up擴展方式；Scale-out則是將不同機柜或服務器組建成更大規模集群，主要滿足云廠商組建10萬卡以上超大規模集群的需求。目前Scale-up的連接方式主要是銅纜和PCB，優點是延遲更低；Scale-out則依賴光模塊，優點是能突破空間限制，連接更大規模集群。

光模塊在數據中心的主要作用是光電轉換。像剛才提到的十萬卡規模的集群，空間較大，需要進行長距離傳輸，一旦傳輸距離變長，銅連接、PCB等都無法滿足需求。以銅為例，它是導體，在數據中心傳輸信號時，由于數據中心內信號電流較大，傳輸距離過長容易出現發熱問題，而發熱會導致能量損耗，甚至數據丟失，這在AI領域是無法接受的。在長距離傳輸領域，目前尚無能夠替代光模塊的方案，仍需依賴光傳輸，因此光模塊的應用確定性極強。

在Scale-up和Scale-out的過程中，光模塊目前在Scale-out組網環節已占據主導地位。從技術發展趨勢來看，光模塊未來也有可能在Scale-up市場占據主導地位。以英偉達為例，其Blackwell機柜目前以72卡為主，明年可能推出144卡機柜，后年可能推出576卡機柜。隨著Scale-up機柜規模不斷擴大，其內部空間也越來越大，而光模塊在長距離傳輸方面具有確定性優勢，因此在Scale-up過程中，機柜持續擴容也可能帶動光模塊使用量增加。從技術發展趨勢來看，未來幾年光模塊在Scale-out環節能穩定自身份額，在Scale-up環節則有望實現進一步增長。

最近市場出現了一些關于“光入柜內”的炒作預期。自2023年AI爆發以來，計算芯片快速放量，架構也在持續迭代。就計算芯片而言，目前基本每年都會推出新產品，產品迭代周期約為一年。在此過程中，一方面，計算芯片放量后，光模塊的配比可能保持穩定或進一步提高，帶動光模塊需求放量；另一方面，隨著計算芯片性能持續提升，其傳輸速率會不斷增大，對光模塊的速率要求也會相應提高。因此，光模塊從400G到800G再到1.6T，其高端產品的滲透率正快速提升。

根據目前測算，光模塊明年仍會保持量價齊升的態勢，整個市場規模可能會實現翻倍以上的增長，可見這一領域景氣度極高。

再看A股光模塊企業的競爭優勢，首先是卡位優勢突出。無論是英偉達的GPU、谷歌的TPU，還是亞馬遜、Meta等其他廠商的定制芯片，這些廠商在進行數據中心組網時，大概率都會采用A股頭部光模塊企業的產品，因為這些企業的技術積累與know how、產品穩定性都表現出色。因此，A股部分光模塊企業在海外市場形成了較強的客戶粘性，客戶資源豐富且技術壁壘較高，卡位優勢十分明顯。

第二，計算芯片迭代速度較快。無論是英偉達還是其他廠商，在今年發布新產品時，明年將要推出的新產品研發工作可能已完成八九成。因此，計算芯片迭代過程中，需要上下游協同研發。如果有企業想要進入光模塊賽道，不僅要熟悉本代產品，還需跟上芯片廠商的研發速度，這就形成了較高的行業壁壘，也使得光模塊行業格局總體保持穩定。

第三，A股光模塊企業遵循“賣鏟人”邏輯。正如之前提到的，下游廠商無論使用哪家的計算芯片，組網時大概率都會采用A股光模塊企業的產品，這一邏輯的落地較為順暢。比如近期谷歌TPU放量，可能會給英偉達的GPU帶來一定沖擊，但這對A股光模塊企業而言并無影響。因此，光模塊無疑是一條優質賽道，競爭優勢十分顯著。

基于這一點，可以關注通信ETF（515880），該產品中光模塊占比接近50%，服務器占比約20%，僅這兩項占比就達到70%左右。此外還包含光纖、光芯片、銅連接等成分，核心成分占比較高。大家可能也注意到，該產品今年的漲幅在所有ETF中位居第一，這本質上是由海外算力的高景氣度所驅動的，后續仍推薦大家持續關注。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

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