美國宣布18個月后對我半導體產(chǎn)品加征關稅？對我們有多大影響？

內(nèi)容提要：

美國USTR宣布2027年6月起對中國半導體加征關稅，延遲18個月實施，短期影響有限。2024年中國集成電路出口1600億美元，主要流向中國香港、韓國、中國臺灣、越南等亞洲市場，對美出口占比僅約1.25%，遠低于5%。產(chǎn)品以中低端集成電路為主。即使關稅落地，直接沖擊小，但需警惕歐盟、日韓等跟進集體加稅，可能放大產(chǎn)業(yè)鏈風險，導致國內(nèi)中低端半導體生產(chǎn)過剩。

一、美國宣布18個月后對中國半導體產(chǎn)品加征關稅。

2025年12月24日，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）正式宣布，將于2027年6月23日起對進口自中國的半導體產(chǎn)品加征關稅。具體稅率將在生效前至少30天公布，目前暫維持0%稅率。

這項公告源于拜登政府發(fā)起、由美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）牽頭的一項針對中國半導體進口美國長達一年的調(diào)查。調(diào)查結論認為，中國通過不公平補貼和市場行為，意圖主導全球半導體市場，損害美國貿(mào)易利益。

美國貿(mào)易代表辦公室在一份聲明中表示：“中國以半導體行業(yè)為目標，意圖占據(jù)市場主導地位，這種做法不合理，阻礙或限制了美國貿(mào)易，因此必須采取行動。”

當然，調(diào)查背景可追溯至特朗普上一任期。特朗普曾多次威脅對進口芯片征收高額關稅，甚至提到100%的可能性，以推動半導體產(chǎn)業(yè)回流美國。但本次公告選擇延遲18個月實施，分析認為這與當前中美之間的“休戰(zhàn)”氛圍有關，美國希望在敏感期內(nèi)穩(wěn)定雙邊關系，避免立即激化貿(mào)易摩擦。同時，此舉也給美國企業(yè)留出緩沖時間，許多科技巨頭（如蘋果、特斯拉）高度依賴中國供應鏈，立即加稅可能導致成本激增。

二、半導體加征關稅對我們有多大影響？ 2024年中國半導體對美出口僅占中國半導體出口不到5%，直接影響不大。

美國此次關稅針對中國半導體產(chǎn)品，不少人認為這項制裁勢必會引起軒然大波，但實際上對我國半導體產(chǎn)品的出口影響并不大，主要原因是我國半導體直接出口美國市場的占比極低。

2024年，中國集成電路（半導體核心產(chǎn)品）出口總額約1600億美元（約合人民幣1.1萬億元），創(chuàng)歷史新高，同比增長約17%。其中，對美國直接出口金額預計約22億美元，經(jīng)由第三地對美國轉(zhuǎn)運出口約47億美元，直接和間接對美出口合計大約為69億美元，不及中國半導體出口總額的5%。

根據(jù)經(jīng)濟復雜性觀察站（OEC）和中國海關數(shù)據(jù)，2024年中國集成電路出口TOP市場高度集中于亞洲供應鏈國家，主要用于轉(zhuǎn)口貿(mào)易、組裝和區(qū)域內(nèi)消費。TOP 5市場大致為：出口中國香港681億美元，出口韓國205億美元，出口中國臺灣189億美元，出口越南和馬來西亞分別為165億美元、102億美元。對美國直接出口22億美元。

中國大陸出口到中國香港的半導體，大部分屬于轉(zhuǎn)口貿(mào)易，香港本地幾乎無生產(chǎn)和消耗能力，主要扮演全球供應鏈中間樞紐角色。這些產(chǎn)品多再轉(zhuǎn)口到亞洲、歐洲和美洲，用于封裝、測試或組裝后進入最終市場。

2024年中國香港半導體出口TOP 5分別為：越南64.5億美元，韓國31.2億美元，美國20.4億美元，歐洲和美洲（不含美國）地區(qū)超過200億美元。

大陸與港島出口到東南亞等地的半導體，還有一些也轉(zhuǎn)口到了美國，這部分大約為27億美元。

總體上，中國半導體出口中的轉(zhuǎn)口貿(mào)易占比極高，僅香港一地就占到了43%左右。不管是直接出口還是轉(zhuǎn)口，都反映了中國半導體嵌入國際分工的深度。

大陸和香港合并的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國對美國半導體直接出口和轉(zhuǎn)口合計，應該大于69億美元（大陸直接出口美國22億美元，經(jīng)由港島轉(zhuǎn)口美國20億美元，經(jīng)由其他東南亞國家轉(zhuǎn)口美國27億美元）。約占中國半導體出口總金額的4.3%，不到5%。占比較小是因為美國的電子消費品制造業(yè)基本上部署在美國之外的，比如東南亞、印度等地。而對這些地區(qū)美國品牌的半導體出口，計算中制造工廠所在地。

從產(chǎn)品結構看，中國出口半導體以集成電路為主，涵蓋處理器與控制器、存儲器、邏輯電路和功率半導體等。其中，存儲器和28nm以上成熟制程芯片占比最高，許多產(chǎn)品由外資企業(yè)在中國完成封裝測試后出口，服務消費電子、汽車和工業(yè)領域。由于缺乏7nm以下先進制程生產(chǎn)能力，自然也沒有先進制程的半導體出口，整體出口以中低端、組裝型產(chǎn)品為主。

總體而言，即使2027年關稅落地，直接影響僅限于小部分出口。美國的數(shù)據(jù)也驗證了這一點。按照美國方面的數(shù)據(jù)，2024年美國半導體出口574.8億美元，其中最大市場是墨西哥（126億美元）、中國大陸（98億美元）、馬來西亞（79億美元）、中國臺灣（50億美元）和中國香港（32億美元）。

美國進口半導體463.2億美元，進口最多的來源是中國臺灣（119億美元）、馬來西亞（103億美元）、以色列（46億美元）、韓國（25億美元）和愛爾蘭（23億美元）。

一些媒體指出，美國宣布將對中國半導體加征關稅旨在遏制中國科技崛起，但實際執(zhí)行力度存疑。延遲至2027年意味著短期內(nèi)對中國半導體出口幾乎無直接沖擊。美國本土半導體產(chǎn)能擴張（如CHIPS Act支持的項目）需數(shù)年才能成熟，短期內(nèi)仍需依賴全球供應鏈。總體看，這一公告更多是政治信號而非即時經(jīng)濟打擊，旨在為未來談判或進一步行動留有余地。

三、需要提防的是，其他發(fā)達國家仿效美國集體對我們的半導體加征關稅。

雖然美國單一關稅影響有限，但需高度警惕其他發(fā)達國家跟進，形成集體圍堵。這將放大沖擊，威脅中國半導體在全球供應鏈中的地位。

2024年，中國對發(fā)達國家與地區(qū)出口（含轉(zhuǎn)口）半導體芯片超過900億美元，占我國半導體出口額的接近60%。

目前，歐盟已啟動類似反補貼調(diào)查，針對中國電動車和光伏等領域，若擴展至半導體，可能效仿美國加征關稅。日本、韓國作為美國盟友，近年來加強供應鏈“友岸外包”，鼓勵企業(yè)將生產(chǎn)移至東南亞或本土，若參與集體關稅，將切斷中國對日韓的出口通道（2024年韓臺日合計占我國半導體出口約30%）。

集體加稅的最大風險在于打斷全球分工。中國半導體出口高度嵌入亞洲產(chǎn)業(yè)鏈，許多產(chǎn)品經(jīng)香港、越南、馬來西亞加工后進入歐美市場。若多國同步加稅，轉(zhuǎn)口貿(mào)易也將受阻，導致出口總額大幅下滑，影響就業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)。同時，美國企業(yè)游說可能推動更廣聯(lián)盟，形成“去中國化”趨勢。

不過，這也倒逼中國加速擴大內(nèi)需，自給自足。近年來，國產(chǎn)14nm以上制程已批量生產(chǎn)，存儲器領域（如長江存儲）進步顯著，半導體產(chǎn)能將快速擴張。未來既要拓展“一帶一路”新興市場，分散風險，更需要通過提高個人收入，提振國內(nèi)消費，通過內(nèi)需來彌補出口損失。

總體而言，美國半導體關稅短期影響可控，但長期需防范集體行動升級為全面脫鉤。

【作者：徐三郎】