IPO研究 | 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”，2025年規(guī)模預(yù)達(dá)494億美元

瑞財(cái)經(jīng) 王敏12月23日，深交所官網(wǎng)顯示，托倫斯精密制造（江蘇）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“托倫斯”）創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，保薦機(jī)構(gòu)為中金公司，保薦代表人為王帥、王竹亭。

招股書(shū)顯示，托倫斯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的精密金屬零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的綜合服務(wù)商，致力于為半導(dǎo)體設(shè)備提供高性能的關(guān)鍵工藝零部件、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路及系統(tǒng)組裝產(chǎn)品等，同時(shí)，公司工藝能力覆蓋激光設(shè)備領(lǐng)域，可提供高功率激光器所需的激光器腔體和冷卻工藝零部件產(chǎn)品。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)SEMI最新公布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元，超越2022年的1076.4億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。前道設(shè)備中，得益于對(duì)先進(jìn)制程和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)能擴(kuò)張的投資增加，進(jìn)而對(duì)以刻蝕、薄膜沉積為代表的前道設(shè)備需求量增加。后道設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復(fù)雜且需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇，其中封裝設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)25%，測(cè)試設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)20%。

在人工智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用相關(guān)的芯片需求增加的趨勢(shì)下,全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在未來(lái)三年還將繼續(xù)增長(zhǎng)，于2025年1-9月己實(shí)現(xiàn)銷售規(guī)模超987億美元，有望于2025年將增長(zhǎng)至1255億美元，2026年有望增長(zhǎng)至1381億美元。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的跨越，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年，中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)以187億美元的銷售額首次成為全球第一大市場(chǎng)；至2024年，其市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至496億美元，同比增長(zhǎng)35%，占全球市場(chǎng)份額超過(guò)40%；2025年1-9月，中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約362億美元，仍是全球最大市場(chǎng)。根據(jù)華泰證券研究所預(yù)測(cè)，盡管2025年受海外設(shè)備出口管制影響導(dǎo)致前期Fab廠商提前備貨，使得2025年需求有所消退，但中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍將保持全球首位，預(yù)計(jì)可達(dá)494億美元。