永鼎股份：押注光通信+可控核聚變賽道，能否打破成長天花板？

依托傳統線纜業務的積累，永鼎股份（600105.SH）近年將發展重心向高增長賽道傾斜，全力推進光芯片量產落地與高溫超導業務沖刺，兩大新業務的發展進入關鍵期。

不過，前沿賽道一直伴隨著技術迭代快、競爭激烈的挑戰，這家企業能否將新業務轉化為實實在在的業績增量？兩大新引擎能否為其打開持續增長的空間？這些問題成為市場聚焦永鼎股份未來發展的核心所在。

連續三年營收超40億

公開資料顯示，永鼎股份創建于1994年，1997年9月在上海證券交易所上市，是國內光纜行業首家民營上市公司。2008年成立永鼎泰富進軍海外工程，2011年成立蘇州新材料研究所涉足超導產業，2015全資收購金亭線束涉足汽車產業，2019年成立永鼎光電子進軍光芯片產業。

經過多年發展，永鼎股份從最初的單一線纜制造商，逐步成為汽車線束、光通信、電力工程、超導及銅導體、大數據應用服務等多產業協同發展的一體化解決方案提供商。

持續的業務拓展與布局調整，終在業績層面有所體現。2022年至2024年，永鼎股份的營業收入分別為42.28億元、43.45億元、41.11億元，連續三年穩定在40億元以上區間；而在此前幾年，該公司營收長期徘徊在30億元左右。此次業績臺階的跨越，也印證了其多元化戰略的階段性成效。

分業務來看，汽車線束業務與電力工程產品是公司當前主要收入來源。2025年上半年，上述兩項業務分別實現收入7.82億元、6.77億元，營收占比分別為34.63%、29.96%。

永鼎股份在2025年半年報中指出，汽車線束、銅導體板塊因市場拓展順利，營收規模實現顯著增長，新接項目初期成本較高，毛利率同比下降，利潤有所減少。后期隨著項目成熟，毛利率將逐步回升。電力工程板塊孟加拉國家電網項目完工進度同比提高，使得營業收入增加。

民生證券、中國銀河證券等機構均給予“推薦”評級，機構認為永鼎股份在持續鞏固光通信、海外電力工程、汽車線束等傳統業務市場地位的同時，持續強化光芯片、超導等前沿領域的布局，未來成長空間廣闊。

光芯片量產提速，搶占高增長賽道

目前，市場更為看好的是其光通信業務和高溫超導業務。其中光通信業務作為核心發展板塊，已構建起全產業鏈布局，當前正通過光芯片的量產推進、子公司增資擴股引入戰略投資者等舉措強化競爭力，推動高端賽道突破。

在光通信領域，永鼎股份以“光棒、光纖、光纜”等網絡基礎通信產品為根基，業務逐步延伸至光芯片、光器件、光模塊等核心產品，并拓展至大數據采集分析應用及信息領域。依托細分行業的全產業鏈布局，永鼎股份已實現從基礎材料到高端產品，再到數據采集與應用的全鏈條覆蓋。2025年上半年，永鼎股份的光通信業務實現收入4.28億元，營收占比為18.93%。

永鼎股份此前在接受調研時透露，公司光器件光模塊已形成規模化生產，隨著光芯片逐步批量化生產，公司的器件和模塊產品市場競爭力將得到大幅提升。今年下半年以來，公司激光器芯片完成基建、設備調試，進入批量化試制階段，鍍膜Filter（濾波片）芯片試制成功了 50G PON器件，發布了50GHz DWDM TFF，應用于密集波分復用的薄膜濾波片。

在光芯片及相關器件業務穩步推進的背景下，永鼎股份進一步優化子公司股權結構以助力業務發展。永鼎股份近日發布公告稱，公司控股子公司鼎芯光電擬通過增資擴股方式引入劍橋科技、無錫集萃、蘇州龍駒等外部投資者，增資合計5500萬元。本次增資完成后，永鼎股份及公司控股子公司武漢光電子集團合計持有鼎芯光電的股權比例從55.89%下降至52.49%，鼎芯光電仍為控股子公司。

據了解，鼎芯光電致力于高性能集成光芯片的研發和制造，建有行業領先的化合物半導體工藝產線，產線支持3/4/6英寸晶圓的量產。該公司研發能力覆蓋芯片設計，晶體材料生長，晶圓流片工藝和測試封裝，滿足客戶一站式從晶圓、芯片、到器件的需求。

目前，鼎芯光電已經量產多款激光器芯片，可廣泛應用于電信、數通、激光雷達、甲烷探測等場景。同時滿足全品類激光器定制需求，可根據客戶需要提供結構設計、晶圓代工等服務。

在7家外部投資者中，劍橋科技是全球高速光模塊行業的重要企業，在800G和1.6T產品上保持技術領先，在AI算力基礎設施領域擁有較強的影響力。有分析指出，劍橋科技作為光模塊龍頭，其投資有望打通光芯片與光模塊的產業鏈協同，實現從核心器件到終端產品的高效合作。同時，多元戰略投資者的資源注入，將在技術迭代、客戶拓展、產業鏈整合等方面形成合力，推動鼎芯光電在高端光芯片賽道實現突破。

在業內人士看來，永鼎股份通過此次增資將進一步增強核心環節競爭力，依托“光芯片－光器件-光模塊-系統集成”的全產業鏈布局，鼎芯光電的技術突破將與其業務形成協同效應，不僅有望降低供應鏈成本，更能提升整體產業鏈議價權。

中原證券在研報中指出，當前光芯片主要應用場景包括數據中心、4G/5G移動通信網絡、光纖接入等，都處于速率升級、代際更迭的關鍵窗口期。國內外CSP對AI基礎設施的投資推動高速以太網光模塊出貨量激增，進而拉動光芯片的需求。

根據LightCounting的預測，光通信芯片組市場2025年至2030年復合年均增長率為17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增長至2030年的超110億美元。機構預計，EML和CW激光器芯片的短缺將持續至2026年底。

沖刺高溫超導第一梯隊，瞄準百億市場

除光通信外，永鼎股份將高溫超導業務也列為重點拓展方向，通過控股東部超導卡位可控核聚變核心材料領域。盡管當前該業務尚處于投入期，面臨諸多挑戰，但受益于全球高溫超導市場的高增長態勢，其長期發展潛力值得關注。

據了解，高溫超導材料具有零電阻、高載流等獨特性能。根據國金證券的研報，截至2024年，高溫超導材料下游應用領域中，可控核聚變裝置磁體占比38%，已經成為高溫超導材料最大單一應用場景。

目前，能夠批量供貨高溫超導帶材的生產商較少，并且呈現出市場集中度較高的競爭格局。以產量劃分，東部超導仍處于第二梯隊，2024年底該公司通過年產5000公里超導帶材擴產議案，旨在突破產能瓶頸，并加快追趕第一梯隊的腳步。

東部超導長期深耕第二代高溫超導材料，采用國內獨有的IBAD+MOCVD技術路線，所制備的REBCO超導薄膜磁通釘扎性能優異。不過，該公司技術實力尚未轉化為實實在在的利潤。

2020年以來，東部超導凈利潤一直處于虧損狀態，2025年上半年該公司實現營收516.79萬元，凈虧損0.22億元。對比來看，行業頭部企業西部超導（688122.SH）2025年上半年超導產品實現營收7.98億元，同比增長65.56%。

需要說明的是，高溫超導的研發和生產涉及復雜的超導機制研究、薄膜制備、帶材加工等多個環節，相較西部超導的低溫超導，其技術壁壘高且成熟度相對較低。此外，當前永鼎股份的超導業務尚處于投入期，成本相對較高，暫未能大規模貢獻利潤。

短期來看，高溫超導業務或將拖累公司利潤。但站在行業視角，企業長期成長的核心邏輯，離不開對未來高成長性細分賽道的前瞻性布局。

根據智研咨詢的數據，2024年全球高溫超導市場規模達到7.9億元，同比增長77.3%；預計到2030年將突破百億規模，達到105億元，期間年復合增長率持續保持53.9%的強勁態勢，成為新材料領域最具潛力的賽道之一。

從市場表現來看，近期可控核聚變概念表現活躍。今年以來，該板塊累計漲幅達到88.57%。永鼎股份因在高溫超導領域的布局而被歸為可控核聚變概念股，同樣受到市場資金的關注。12月23日，永鼎股份盤中觸及22.88元/股，再創歷史新高，最終收報21.22元/股。今年以來，該股累計上漲334.84%。