在上篇《》中,海豚君聚焦智駕芯片格局,明確了地平線是最有望抓住大算力芯片 “國產替代” 窗口期,挑戰英偉達領導地位的 3P 智駕方案供應商。
而在本篇中,海豚君將重點討論:
1)巨頭在前、新星尾隨,地平線憑什么“安身立命”?
2)車企自研會“掏空”地平線嗎?
3)如何看待地平線的投資價值?
直入正題:
一、巨頭在前、新星尾隨,地平線憑什么“安身立命”?
海豚君梳理下來,地平線在第三方(3P)汽車芯片賽道大致可以歸納為兩點:
1)相比國內同行:除了硬件,配套“齊全”
大家買電腦手機都知道,只買了硬件就是一堆鐵而已,有了開發的底層、操作系統和軟件,電腦手機也才有了靈魂。
同樣買也芯片硬件,對研發人員來說,有一套研發的工具鏈,才能叫“可用”,主要作用是幫助客戶降低二次開發成本和縮短研發周期。相比于國內競對,地平線長期投入、路線穩定,帶來的最大差異化優勢,其實就是它除了提供芯片,還有一套更加完善的工具鏈,供智駕的研發人員使用。
這主要依賴三大工具:
a. “天工開物”工具鏈(對標英偉達CUDA)、
b.“AIDI艾迪”開發云基礎設施(對標英偉達DRIVE 平臺)、
c. “踏歌”操作系統(對標英偉達Drive OS)等完整開發平臺。
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2)硬件之上,還搭智駕
這是地平線區別于英偉達和國內同行的一個核心賣點。國內賣汽車芯片的普遍就只賣汽車芯片,賣智能駕駛服務(小馬智行等)普遍只賣智能駕駛軟件。
但地平線為各種場景定制了專用智駕算法,和芯片綁定可以形成軟硬一體化的出貨模式,從智駕能力來說,它除了高速NOA,還提供了城市NOA——HSD方案。
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地平線目前最先進的J6P芯片+HSD智駕軟硬一體化方案,對缺乏全棧自研能力的車企(尤其傳統車企)基本是開箱可用。![]()
2)地平線這些差異化是怎么來的?
地平線之所以能做到這兩點差異化的優勢,海豚君整理下來,認為主要歸于兩點:
① 設計軟主硬——“算法定義芯片”
智能駕駛芯片的流片周期長達3-4年,要確保產品在量產時仍具競爭力,必須在設計之初就精準預判未來主流算法演進方向:當前多數智駕模型的底層架構已轉向 Transformer,如果智駕芯片無法原生支持,很可能無緣于主流供應鏈。
地平線遵循 “軟件前置倒推硬件” 的軟硬一體化思路,硬件設計全程以最大化自動駕駛算法輸出為目標。
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② 賽道專注、路線專注:
相比國內車芯同行,有的半路切入,有的路線反復調整,地平線是入行早且路線一直比較專注。也因為這樣,芯片架構可以保證持續迭代,芯片自研 BPU 架構(ASIC)是地平線的技術靈魂,已歷經三次重大迭代:
伯努利架構(奠定基礎)、貝葉斯架構(中算力突破)、納什架構(高算力跨越),第四代黎曼架構預計于2027年上半年發布。
具體參數:
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最新納什架構的最核心是一個是算力拉高(J6P 芯片峰值算力560 TOPS),支持Transformer(上一代支持不足)、BEV、VLA(視覺 - 語言 - 動作)等高階智駕算法優化。
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基于納什架構的J6系列芯片(1H25收入占比接近50%),因拉高算力(主要是高性能版的J6P),算是終于有了進入英偉達車芯地盤的資本。
目前J6P單價最高(J6E到J6P,單價拉高了接近8倍),25年上半年才只有訂單還沒有出貨,下半年才開始小批量出貨,這款產品也是地平線短期高估的核心原因。
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下一代黎曼架構主要是芯片通用——除了汽車,還能用在機器人上。基于黎曼架構的J7芯片將于2027年底或2028年量產上車。
3)差異化定價:英偉達“平替”
靠著J6P,地平線基本算是擠入了英偉達獨享的高端汽車芯片細分賽道,也是海豚君上篇所說未來最有價值的賽道。
它相比英偉達在定價上大概有兩點差異:a. 算力類似,價格更低;b.價格接近,附帶智駕。
比如說客戶單買J6P(定價500美金),大約比英偉達Thor-U便宜了大約20-40%;如果J6P再加上城市NOA智駕軟件HSD的全套700美元定價,與Thor-U芯片700-800美元價格基本類似,但多了一個智能駕駛軟件。
很顯然,這樣的差異化定價,最大的效果,就是能夠把高階智駕下沉到13-15萬級別車型上(如奇瑞星途ET5、深藍L06),而且這些車企通常也沒有很強的智駕研發能力,這樣全套買來基本拿來即用。
不妨期待J6P成為 2026年國內新能源車城市NOA拉滲透率的國產替代利器,這也是地平線2026年走“量價齊升”邏輯的核心產品。
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二、地平線:會被車企自研“掏空”嗎?
從目前車企自研智駕芯片進度來看:
a. 目前已經實現智駕芯片的自研且已經量產上車的車企有:特斯拉(HW4.0)、華為(昇騰 610)、蔚來(神璣 NX9031)、小鵬(圖靈 AI 芯片),均聚焦 500-1000 TOPS 大算力芯片。特斯拉下一代芯片算力峰值預計達 2000-2500 TOPS,直接對標英偉達 Thor-X-Super 芯片,將于 2026 年底量產。
b. 而智能芯片同樣也在自研中但預計2026年量產上車的車企有:
理想與吉利:理想(M1 芯片,算力為當前高端芯片 3 倍)、吉利(AD1000 芯片,560 TOPS),均瞄準大算力市場。
比亞迪采取 “從中低端切入” 策略,首款自研芯片算力約 80 TOPS,若量產將直接對標地平線 J6E/J6M 等中算力產品。
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車企自研大致歸于以下四類考慮:
① BOM降本:當自研芯片出貨量規模臨界點時,車企投入固定的研發費用可以換取長期BOM成本的顯著下降。如蔚來通過自研NX9031智駕芯片來替代4顆英偉達Orin-X,可以節省單車BOM成本將近1萬元,來參與價格戰。
② 供應鏈安全:曾經的“芯片荒”和依賴英偉達的地緣風險,核心環節自主可控。
③ 軟硬一體化壁壘:硬件為軟件深度定制,如特斯拉 FSD 芯片采用 ASIC 架構,專為神經網絡計算優化,以更低算力功耗實現更流暢的端到端智駕體驗;同時通過 軟件OTA快速迭代,形成“算法 - 芯片 - 數據”快速迭代閉環,為競爭對手設立高追趕壁壘。
④ 芯片跨界復用:汽車芯片很容易復用到機器人等 AI 領域,開啟訂閱收費等新變現模式。如特斯拉HW4.0 芯片與 FSD 算法復用至 Optimus 機器人;小鵬VLA2.0 模型與圖靈芯片供應大眾等外部客戶,復制地平線模式開辟第三方智駕服務收入。
雖然車企自研好處多多,會擠壓地平線這種3P智駕的生存空間,但車企自研并不是想做就能做:
a. 長周期風險
對于車企來說,自研芯片是一項研發周期長,研發投入大,需要極強的規模效應才能攤薄前期高昂的研發與流片成本。
智駕芯片從項目啟動到量產上車需 3.5-5 年,需經歷芯片設計、流片、車規級認證、導入測試驗證、量產等多個環節。小鵬、蔚來自研耗時近 5 年,理想 2022 年啟動自研后遭遇流片失敗,預計 2026 年量產,耗時 4 年。
長周期的一個關鍵風險是軟件技術迭代的適配風險:蔚來自研神璣 NX9031 芯片 2020 年立項,未適配 Transformer 架構,導致兩大問題:① 蔚來世界模型(NWM)需功能閹割,旗艦車型 ET9 智駕能力反而不如舊款 ES6;② 模型迭代調試周期延長,NWM 從 2024 年發布一再跳票至 2025 年 5 月才推送。
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b. 資金+規模雙門檻:
自研芯片并非一次性投資,而是一項需要持續“輸血”的長期工程。根據Berstein估算,自研智駕芯片每年的固定成本投入就高達約2.15億美元(15.3億元),主要包含芯片設計成本,研發人員薪酬,以及流片成本:
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在每年投入2.15億美元固定成本的基礎上,芯片本身還有可變制造成本。根據Berstein計算,在60%良率假設下,每片自研芯片的可變生產成本(含代工、內存、封裝)約為367美元,因此,與外部采購相比,自研的經濟性需要極強的規模門檻:
① 對比英偉達:當外購英偉達芯片價格約為650美元/片時(約兩顆Orin-x售價),車企需要實現每年約77萬輛的芯片裝車量,自研芯片的“固定成本+可變成本”才會低于外購總成本。
② 對比地平線:當外購地平線同級(J6P約560 TOPS)芯片價格約為500美元/片時,規模門檻會大幅提升至每年約150萬輛芯片裝車量,目前僅比亞迪和吉利達到這一銷量門檻。
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但從智能手機行業的演進來看,終端市場的高度集中也并未催生普遍的芯片自研:
終端市場高度集中:全球前五大手機廠商合計占據了約68%的出貨份額。
但自研并非主流:其中選擇自研手機AP-SoC的廠商僅有蘋果、華為、三星三家。根據Counterpoint數據,其自研芯片份額僅占全球市場的25%-30%。其中,三星 自研Exynos 芯片因表現不佳,迫使高端機型切換回高通方案,市場份額受沖擊。
專業分工成為基石:更為龐大的市場(50%-60%)由專業第三方供應商聯發科和高通主導,并與開放的安卓系統結合,構成了行業的主流生態。
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跨行業對比下來,智能駕駛芯片在規模經濟、試錯成本和替代性上與手機 SoC 高度類似,但終局下車企自研比例可能更高,主要因汽車軟硬件耦合需求更強,且能力可橫向拓展至 “大 AI” 領域:
a. 安卓生態標準化、手機功能趨同,芯片差異化僅體現在性能與能效,這正是高通、聯發科的專長;且手機芯片聚焦移動通信與計算,難以復用到其他形態設備。
b. 智能駕駛是車企核心賣點,算法迭代極快。為實現軟件定義汽車與更強智駕性能,其軟硬件可復用到 Robotaxi、機器人等更大空間的 AI 領域,大幅攤薄前期研發成本,頭部車企因此有更強動力推進軟硬一體垂直整合。
那么,3P vs 1P:3P芯片到底能占多少市場?海豚君結合車企銷量規模、技術能力及商業模式,對 2030 年中國乘用車市場智駕芯片自研比例作出三種情景假設:
2024 年中國前五大乘用車企市占率 43%,新能源領域前五大市占率已達 60%(油電轉換帶來標準化提升、競爭門檻降低,頭部效應更顯著)。海豚君預測,2030 年中國新能源汽車滲透率將升至 90%,智駕功能普及將進一步推高市場集中度,屆時前五大乘用車企市占率有望升至 60%。
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① 中性假設:車企自研芯片動力與條件更強,預計自研比例 達到40%(略高于手機行業 25%-30%)。前五大乘用車廠商自研比例 67%(比亞迪、吉利采取“自研與外部采購雙軌并行”的策略,其余三家全自研),其余玩家全外購,第三方供應商剩余市場約 60%。
② 悲觀假設:車企自研意愿與能力極強,自研比例 60%(前五大乘用車廠商全自研),遠超手機行業,主要由于:a. 2030 年前五家廠商均能滿足 150 萬輛/年的芯片裝車經濟門檻;b. 華為、小鵬等科技巨頭可能外供智駕方案,進一步擠壓第三方供應商空間。
③ 樂觀假設:自研比例 30%(前五大廠商僅一半自研,其余依賴 3P 供應),市場格局類似當前手機 SoC 市場(蘋果、華為自研,其余大部分采用高通、聯發科方案),第三方供應商仍占主導。
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三)地平線收入靠什么?
先看地平線的收入模式,靠全棧覆蓋,公司主要有四種創收模式:
a. 軟硬一體化模式(類似Mobileye黑盒):提供“芯片+工具鏈+智駕算法”的完整打包解決方案(如J6P+HSD),能極大降低開發門檻和周期;
b. 純硬件模式(類英偉達):提供以芯片與工具鏈為核心的標準產品,由車企或Tier 1自研或整合算法。
c. Together OS模式:提供芯片和開源底層車載操作系統,與車企或Tier 1合作伙伴共同進行上層智能駕駛軟件系統的開發。
d. BPU IP授權模式(ARM+Android):向車企授權其自研的BPU IP核,支持客戶基于此自研芯片及全棧系統,目前這類模式的主要客戶是大眾。
這種多變現模式,等于是客戶有啥需求,地平線就用自己的產品來搭積木配合,不過也是話語權不強的體現。
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在這四種模式下,汽車解決方案業務收入可以進一步拆分為產品和授權及服務兩類:
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① 產品收入:智駕平權帶動“量價齊升”
產品收入基本可以理解為基于出貨量的產品交付型收入模式,a.“軟硬一體化模式”(銷售“芯片+智駕算法”的打包方案); b “純硬件模式”(僅銷售芯片及工具鏈)兩種商業模式。
這部分收入增長相對較慢:2021年2.1億、2024年6.6億元,三年復合年增長率(CAGR)47%。25年才開始有放量苗頭:
2025年上半年就有7.8億,超過去年全年,同增250%,主要邏輯就是比亞迪、吉利、奇瑞為代表的“智駕平權”:高速NOA下放至10-20萬元大眾車型,直接帶動地平線中算力芯片(如J6E/J6M)的需求。
1H25地平線芯片總出貨量約198萬套,同比增長106%;其中支持中高階智能駕駛的芯片(80+Tops以上就算)出貨約100萬套,占比達到50%,同比增長584%。
產品結構上單價同增70%至393元。雖然走高,但很沒有更高單價J6P(500美金)的出貨。
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② 授權及服務:持續性是問題
主要是授權算法、軟件及開發工具鏈,并提供相關代碼、設計手冊及定制化技術,對應 “Together OS模式” 和 “BPU IP授權模式” 兩種商業模式,通常白盒交付。
創收是一次性授權費和技術服務費(按算法軟件復雜度,工程師投入,開發周期確定金額),因客戶議價權強,基于出貨量的版稅收入目前占比較少。
目前主要客戶是大眾。地平線與大眾CARIAD成立的合資公司 “酷睿程(CARIZON)”(地平線持股40%),向其授權算法、軟件及IP,并提供深度技術服務。
2023年及2024年,酷睿程分別貢獻了6.3億/7.5億收入,占整體服務業務收入的比重為65%/46%。
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2021年收入2億元、2024年16.5億元,三年復合CAGR高達101%,過去幾年高增。從項目制創收模式上能看出,這個服務基本類似大客戶的底層研發外包,對大客戶依賴嚴重,雖利潤高(毛利率長期90%),但持續性存疑。
此外,除了汽車,還有一些非車收入(占比24年3%):主要是子公司地瓜機器人運營,旨在打造第二增長曲線。該業務主要為AIoT、消費級機器人及具身智能領域提供SoC芯片及開發套件(如旭日系列芯片、RDK開發者套件)。
四.、如何看待地平線的投資價值?
由于高價新品J6P尚未入賬,但市場已經給了估值定價,當下核算地平線時,需要長、短期集合綜合估算。短期看產品,長期靠判斷國產替代空間。
① 短期估值:高P/S視角下的高預期
a. 產品解決方案收入:2025年,假設地平線維持2025年全年出貨量400萬套指引不變,預計產品解決方案是收入17.3億,同比提升160%(芯片ASP同比提升至85%至423元)。
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而對于2026年全年:管理層指引2026年出貨量約為550萬臺,同比增長30%:
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對于單價端(ASP):管理層將高階HSD(城市NOA算法) 匹配3種不同的出貨模式,整體HSD出貨為40萬臺,指引超過一半將由HSD+J6P貢獻:
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盡管J6P+HSD定價約為700美元,且HSD作為高毛利業務(毛利率預計約90%),但其對2026年芯片單價的拉動相對有限,主要由于:
① 2026年搭載高階芯片J6P的HSD方案出貨量預計在20萬套左右,僅占總出貨量(指引約550萬套)的3.6%;也意味著J6P在2026年仍然沒迎來大規模放量;
② 整體HSD出貨量指引30-40萬臺,也僅占總出貨量的5.5%-7.3%,HSD同樣也尚未放量。
在此結構下,海豚君預計公司芯片平均售價(ASP)將同比提升16.2%至492美元。基于約550萬套的出貨量指引,預計地平線2025年產品解決方案業務收入為27.1億元人民幣,同比增長57%。
b. 授權服務收入
如前述,高度依賴大客戶,而且項目制,未來產品收入才是增長主流。海豚君預計該業務2025年全年收入為17.7億元,同比增長7.5%;2026年收入同比增長10%至19.5億元。
基于此,海豚君預測地平線2026年總收入47.4億元,對應地平線2026年P/S倍數約為**倍。對比同行還在高位(黑芝麻26年P/S為8倍)。
(**鎖定內容已發布在長橋App「動態-深度(投研)」欄目同名文章)
短期可以看出J6P量產預期已經打入了不少預期,但2026年尚未看到J6P被比亞迪、吉利等廠商大批量采用并放量,海豚君認為當前估值水平的安全邊際有限。
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② 長期估值:2030年基準空間不大
長視角來估算,參考手機芯片市場頭部玩家聯發科在第三方市場約40%-50%的份額,若大算力芯片推進順利,海豚君做如下估計:
① 中性:
市場份額:預計地平線在整體市場市占率約為31%。假設第三方供應商市場占總市場的60%,地平線在其中占據47%的份額。整體預期海豚君認為屬不悲觀、不樂觀的可能情況。
這樣以2030年為穩態年份,對2030年利潤以**倍PE, 2030年**億元。以9.5%的WACC折現至今*********。
(***鎖定內容已發布在長橋App「動態-深度(投研)」欄目同名文章)
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③ 悲觀:
市場份額:預計地平線在整體市場市占率約為20%。假設第三方供應商市場占總市場的40%,地平線在其中占據50%的份額。
收入預測:對應芯片出貨量500萬臺,單價3000元,產品解決方案收入為149億元,總收入為179億元。
詳細價值分析已
發布在長橋App「動態-深度(投研)」欄目同名文章。
③ 樂觀:
市場份額:預計地平線在整體市場市占率約為35%。假設第三方供應商市場占總市場的70%,地平線在其中占據50%的份額。
收入預測:對應芯片出貨量929萬臺,單價3200元,產品解決方案收入為297億元,總收入為327億元。
詳細價值分析已
發布在長橋App「動態-深度(投研)」欄目同名文章。
小結:短期打滿,長期需要跌下來才有空間
綜上分析,其實可以看出,地平線是芯片(軟+硬)賽道里的一個“國產替代”稀缺資產,且靠著J6P高價新品,也有希望看到量價齊升的真正“英偉達平替”希望。
只是短期角度,預期已相對飽滿,而長期終局視角來看,在沒有機器人第二曲線開啟之前,目前估值也是在相對合理的水平,超額收益空間并不高。
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