芯片，突傳重磅！

芯片領域突然傳來多個重磅消息。

來源｜證券時報

近日，三星電子正式推出Exynos 2600系統芯片，這是全球首款采用2納米工藝打造的移動應用處理器。據悉，該芯片內置32K MAC NPU，相較上一代Exynos 2500，AI算力提升高達113%。

值得關注的是，三星電子已開始量產該新型芯片，并計劃將其搭載于明年2月推出的旗艦智能手機Galaxy S26。

無獨有偶，摩爾線程發布了新一代GPU架構“花港”及兩款基于該架構的芯片“華山”“廬山”。“花港”采用新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，可支持十萬卡以上規模智算集群。

此外，上海交通大學科研人員近日在新一代光計算芯片領域取得重大突破，首次實現支持大規模語義媒體生成模型的全光計算芯片LightGen，相關成果12月19日發表于《科學》雜志。

光計算具有可擴展、低功耗、超高速、寬帶寬、高并行度的天然優勢，是破解高維張量運算、復雜圖像處理等大規模數據快速計算的關鍵技術，為人工智能（AI）、科學計算、多模態融合感知、超大規模數據交換等“算力密集+能耗敏感”場景提供硬件加速。

01

2納米手機芯片誕生

近日，三星電子發布最新一代旗艦移動處理器Exynos 2600，這是三星首款采用2納米GAA（環繞柵極）工藝打造的智能手機SoC，也是全球首款采用2納米工藝打造的移動應用處理器。

這款芯片由三星電子設備解決方案事業部下屬的系統LSI業務部門設計，通過三星自營的晶圓廠制造。公開資料顯示，Exynos 2600采用全新三叢集CPU設計，包含1顆主頻高達3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超大核、3顆3.25GHz的Cortex-C1 Pro性能核心，以及6顆2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心，兼顧高性能與低功耗需求。三星稱，這些升級使CPU整體計算性能提升最高達39%，能效同步躍升。

三星電子稱，Exynos 2600實現AI性能跨越式突破，搭載的強悍NPU令生成式AI性能較前代提升113%，可運行更龐大、更多樣的設備端AI模型，成就頂尖的設備端AI片上系統（SoC）。

全新架構使Exynos Xclipse 960 GPU計算性能達到前代的2倍，光線追蹤性能提升最高達50%。此外，Exynos 2600首次集成Exynos神經超分技術，基于AI實現分辨率提升與幀生成功能——即使在有限功耗下，仍可帶來流暢度最高提升3倍的游戲體驗。

值得關注的是，三星電子已開始量產該新型芯片，并計劃將其搭載于明年2月推出的旗艦智能手機Galaxy S26。

02?

我國光計算芯片領域取得重大突破

據新華社消息，上海交通大學科研人員近日在新一代光計算芯片領域取得突破，首次實現了支持大規模語義媒體生成模型的全光計算芯片。相關成果12月19日發表于《科學》雜志。

據了解，隨著深度神經網絡和大規模生成模型迅猛演進帶來超高算力和能耗需求，傳統芯片架構的性能增長速度已出現嚴重缺口，光計算等新型架構受到廣泛關注。

“所謂光計算，可以理解為，不是讓電子在晶體管中運行，而是讓光在芯片中傳播，用光場的變化完成計算。光天然具備高速和并行的優勢，因此被視為突破算力與能耗瓶頸的重要方向。”論文作者、上海交大集成電路學院助理教授陳一彤表示，把光計算真正用到生成式AI上并不簡單，已有的全光計算芯片主要局限于小規模、分類任務，光電級聯或復用又會嚴重削弱光計算速度。如何讓下一代算力光芯片運行復雜生成模型，是全球智能計算領域公認的難題。

陳一彤課題組此次提出并實現了全光大規模語義生成芯片LightGen，采用極嚴格算力評價標準的實測表明：即便采用性能較滯后的輸入設備，LightGen仍可取得相比頂尖數字芯片2個數量級的算力和能效提升。團隊表示，LightGen之所以實現性能飛躍，在于其在單枚芯片上同時突破了“單片上百萬級光學神經元集成”“全光維度轉換”“不依賴真值的光學生成模型訓練算法”三項關鍵瓶頸，使得面向大規模生成任務的全光端到端實現成為可能。

據介紹，LightGen可完整實現“輸入—理解—語義操控—生成”的閉環，完成高分辨率（≥512×512）圖像語義生成、3D生成（NeRF）、高清視頻生成及語義調控，同時支持去噪、局部與全局特征遷移等多項大規模生成式任務。

“LightGen為新一代光計算芯片助力前沿AI開辟了新路徑，也為探索更高速、更高能效的生成式智能計算提供了新的研究方向。”陳一彤說。

03?

摩爾線程發布兩款芯片“華山”“廬山”

12月20日，摩爾線程在北京舉辦了首屆“MUSA開發者大會”（MDC2025），摩爾線程創始人、董事長兼CEO張建中在主題演講中宣布，摩爾線程發布新一代GPU架構“花港”。

當天，摩爾線程還發布了“華山”“廬山”兩款芯片，分別主打AI推理訓練一體、高性能圖形渲染場景。

據介紹，“華山”是花港架構的第一款芯片，主打AI訓推一體、超智融合，在浮點算力、訪存帶寬、訪存容量、高速互聯帶寬方面均有提升，內置新一代異步編程技術，內置異步編程模型，具備高效線程同步、線程束特化等特性。

“華山”芯片具備新一代張量計算引擎，擁有TF32/FP16/INT8等全精度MMA，可大幅度提升FP6/FP4的張量運算性能，新增TCE-PAIR模式，增強內部數據重用，還配備MTFP8/6/4混合低精度計算技術，兼容MXFP和NVFP。

而“廬山”則是花港架構的第二款芯片，主打高性能圖形渲染場景，得益于花港架構的新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍，內置第一代AI生成式渲染架構（AGR）、第二代光追硬件加速引擎，完美支持DirectX12Ultimate。

“廬山”芯片擁有AI計算加速引擎，可與幾何/網格著色器、像素著色器、光追材質著色器等進行互聯，配備UNITE渲染架構，可優化任務分配、平衡和同步。

據介紹，搭載“華山”和“廬山”芯片的全新硬件產品將在明年亮相。

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