特朗普全球“大點兵”，和中國再戰(zhàn)一場，專門把印度排除在外？

最近，特朗普又針對中國搞了波“大的”。

就在前幾日，華盛頓的聚光燈下，一場名為“硅和平”（Pax Silica）的峰會悄然拉開帷幕。

特朗普拉攏8個核心盟友，簽署《硅和平宣言》，試圖在科技領(lǐng)域筑起一道將中國徹底隔離在外的“高墻”。

而在這場由美國做東、盟友入席的“全球芯片宴會”上，向來以“世界大國”和“中國替代者”自居的印度，卻驚愕地發(fā)現(xiàn)自己連一張入場券都沒有收到。

“硅和平”的冷戰(zhàn)圖謀

12月12日，美國與其精心挑選的8個盟友——日本、韓國、新加坡、以色列、澳大利亞、阿聯(lián)酋、荷蘭、加拿大，正式簽署了合作協(xié)議。

這一聯(lián)盟的名稱“Pax Silica”頗具深意：“Pax”意指秩序與和平，借用了歷史上“羅馬和平”的概念；而“Silica”則是硅，是芯片與AI時代的基石。

美國毫不避諱其野心：通過掌控硅及高科技供應(yīng)鏈，建立一種排他性的美式技術(shù)霸權(quán)秩序。

這份名單的背后，是美國對全球產(chǎn)業(yè)鏈的精算與布局。

日本和韓國掌握著半導(dǎo)體制造與材料的命脈，擁有索尼、三星、SK海力士等巨頭；荷蘭的ASML握有光刻機這一工業(yè)皇冠上的明珠；澳大利亞擁有關(guān)鍵礦產(chǎn)資源；以色列貢獻頂尖的算法與網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)；阿聯(lián)酋的主權(quán)基金則承諾為聯(lián)盟注資100億美元；而新加坡和加拿大則作為物流與標準的樞紐。

甚至連DeepMind、力拓等企業(yè)巨頭也被納入其中。

在這個號稱“AI時代的七國集團”的緊密圈子里，唯獨少了一個身影——印度。

這一消息在新德里引發(fā)了劇烈震動，印度媒體和政界徹底“破防”了。

要知道，莫迪政府近年來野心勃勃，不僅推出了100億美元的激勵計劃，補貼高達50%以吸引芯片廠落地，更自詡為“世界上最大的民主國家”和“中國供應(yīng)鏈的天然替代者”。

然而，現(xiàn)實是殘酷的。在美國的戰(zhàn)略棋盤上，印度的定位被暴露得一覽無遺。

首先，印度的半導(dǎo)體家底實在太薄。

盡管印度媒體吹噓擁有大量芯片設(shè)計人才，但目前印度本土唯一的半導(dǎo)體企業(yè)——隸屬于ISRO的國營廠，僅能生產(chǎn)極低端的產(chǎn)品。

早在1998年印度核試驗后，美國長達十年的技術(shù)禁運就導(dǎo)致該廠工藝與世界徹底脫節(jié)。

甚至在本次“硅和平”倡議中，其他國家是來貢獻技術(shù)、資金或資源的，而印度卻想來“搶飯碗”，試圖承接美國芯片制造的轉(zhuǎn)移，這顯然不符合美國“讓盟友為我服務(wù)”的初衷。

更深層的羞辱在于，美國用行動證明了其對盟友的階級劃分。

一旦涉及核心產(chǎn)業(yè)鏈、尖端技術(shù)競賽和高端制造，印度這個所謂的“未來超級大國”就被迅速邊緣化。

無論是在《自然》指數(shù)代表的基礎(chǔ)科研領(lǐng)域，還是AI相關(guān)專利申請數(shù)量，全球基本呈現(xiàn)中美“雙人舞”的格局，印度根本排不上號。

再加上近年來印度在中印邊境沖突中“踢到鐵板”，以及在空戰(zhàn)中暴露出的拉胯實力，讓美國看清了這個國家的底色。

圍堵的悖論

美國拉起“硅和平”大旗，意圖很明顯，繞開中國，打造一個沒有中國參與的“安全供應(yīng)鏈”。

然而，這張看似嚴密的包圍網(wǎng)，實則漏洞百出，甚至面臨著邏輯上的根本性崩塌。

首先，這個聯(lián)盟內(nèi)部并非鐵板一塊。雖然日本表現(xiàn)得最為積極，急于通過依附美國來提升產(chǎn)業(yè)地位，但其他成員國卻各懷鬼胎。

韓國雖然派員參加，但態(tài)度審慎，畢竟三星和SK海力士的一半訂單來自中國；荷蘭ASML近三成的營收依賴中國市場；澳大利亞雖然有礦，但受制于國內(nèi)環(huán)保選票，根本無法大規(guī)模建設(shè)提煉廠。

這些國家嘴上喊著“去風(fēng)險”，身體卻很誠實——在沒有巨額補貼填補虧損的情況下，誰愿意為了美國的地緣政治目標，主動切斷與全球最大市場的聯(lián)系？

強行違背產(chǎn)業(yè)邏輯，用政治意志硬拆供應(yīng)鏈，最終不僅會推高成本，更可能導(dǎo)致聯(lián)盟內(nèi)部的離心離德。

更諷刺的是，美國似乎忘記了，要實現(xiàn)“硅和平”，首先得有“硅”。

而在這一基礎(chǔ)材料領(lǐng)域，中國早已構(gòu)筑了令西方絕望的絕對優(yōu)勢。

據(jù)專業(yè)機構(gòu)EnergyTrend統(tǒng)計，截至2023年底，全球多晶硅有效產(chǎn)能約225.6萬噸，而中國的產(chǎn)能就高達210萬噸，占比驚人地超過93%。

不僅僅是產(chǎn)能，在實際產(chǎn)量上，中國也占據(jù)了全球的80%以上。

從上游的硅錠、硅片，到中游的光伏級、電子級硅料，中國已經(jīng)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的壓倒性統(tǒng)治。

中國的硅料純度已達到99.999999999%的驚人水平，完全滿足最高端半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)需求。

全球硅料的命脈，實際上掌握在中國的“六大企業(yè)”手中：通威旗下的永祥股份連續(xù)5年穩(wěn)居全球第一，產(chǎn)能突破90萬噸；協(xié)鑫科技引領(lǐng)技術(shù)革新；新特能源、大全新能源、亞洲硅業(yè)以及東方希望集團，每一家單拎出來都是世界級的巨無霸。

這意味著，美國試圖通過“硅和平”聯(lián)盟將中國排除在外，在物理層面就是個偽命題。

不僅如此，中國在稀土精煉產(chǎn)能上同樣擁有全球70%以上的控制權(quán)，在AI硬件制造和成熟制程芯片產(chǎn)能上也牢牢占據(jù)主導(dǎo)地位。

美國雖然在高端芯片設(shè)計和EUV光刻機上尚存優(yōu)勢，但正如木桶效應(yīng)，供應(yīng)鏈的短板決定了整體的水平。

如果不使用中國的硅料和稀土，美國的AI芯片連物理載體都造不出來。

因此，“硅和平”倡議更像是美國面對中國科技崛起產(chǎn)生焦慮后的應(yīng)激反應(yīng)。

特朗普政府試圖用拉幫結(jié)派的方式，人為制造“小院高墻”和科技冷戰(zhàn)。但全球化的科技進步建立在專業(yè)分工之上，中國已經(jīng)在原材料和制造端占據(jù)了不可替代的生態(tài)位。

未來的十年，中美之間的科技競爭無疑會更加激烈和精準。

美國會繼續(xù)在各個細分領(lǐng)域拉群、建盟，試圖孤立中國。

但只要中國穩(wěn)住陣腳，持續(xù)利用好手中的硅資源、稀土資源以及強大的制造能力，這種違背市場規(guī)律的“包圍網(wǎng)”，最終很可能像過去無數(shù)個類似的聯(lián)盟一樣，因為成本高昂和利益分歧而流于形式。

參考資料：

劍指關(guān)鍵礦產(chǎn)，美牽頭多國簽署《硅和平宣言》——環(huán)球網(wǎng)