芯聯(lián)集成趙奇：構(gòu)筑三條增長曲線，預計2026年實現(xiàn)“有厚度盈利”

“感恩科創(chuàng)成長層，為‘硬科技’企業(yè)鋪平創(chuàng)新發(fā)展之路。”芯聯(lián)集成（688469.SH）董事長兼總經(jīng)理趙奇日前做客《滬市匯·硬科硬客》第二季第7期節(jié)目“科創(chuàng)成長層‘成長記’”時表示，科創(chuàng)板支持未盈利企業(yè)上市，是資本市場一次重要的制度突破，真正從科技創(chuàng)新“投入大、周期長、風險高”的規(guī)律出發(fā)，為“硬科技”企業(yè)發(fā)展提供了關鍵支持。

趙奇認為，在科創(chuàng)板上市，加速了芯聯(lián)集成的技術商業(yè)化，公司營業(yè)收入從上市申報前一年即2021年的20多億元，增至2024年的65億元；同時，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大核心業(yè)務增長曲線。此外，公司的品牌影響力也得到了明顯提升。

隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，收入規(guī)模快速增長，AI輔助加精細化管理提質(zhì)增效，設備折舊壓力逐步緩解，趙奇對芯聯(lián)集成在2026年實現(xiàn)扭虧為盈、成功“摘U”充滿信心。

科創(chuàng)板上市是公司發(fā)展“里程碑”

“過去的五六年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最生機蓬勃的階段，標志性的起點就是科創(chuàng)板的推出。科創(chuàng)板包容、支持優(yōu)質(zhì)未盈利科技企業(yè)上市，起到了非常大的作用。”趙奇表示，科創(chuàng)板的制度創(chuàng)新推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)從過去“單點突破”的發(fā)展模式，轉(zhuǎn)向了全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

得益于科創(chuàng)板的包容性、適應性，2023年5月，尚未盈利的芯聯(lián)集成成功登陸上交所科創(chuàng)板。

“對芯聯(lián)集成而言，上市是一個里程碑。”趙奇表示。

首先，上市加速了公司的技術商業(yè)化。芯聯(lián)集成通過上市募集了約110億元，這些資金支持企業(yè)持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充，提升了企業(yè)的核心競爭力。公司的營業(yè)收入也從上市申報前一年即2021年的20多億元，增長2倍多，達到2024年的65億元。

第二，公司可以做到更長遠的戰(zhàn)略布局。據(jù)趙奇介紹，芯聯(lián)集成已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業(yè)務增長曲線。

第三，公司的企業(yè)品牌影響力明顯提升。“這也有助于公司招募到優(yōu)秀的人才，促進新技術、新平臺、新應用研發(fā)合作的有效落地，為公司的持續(xù)創(chuàng)新打下更扎實的基礎。”趙奇稱。

“作為一家科創(chuàng)成長層的半導體公司，持續(xù)的高強度研發(fā)投入是提升企業(yè)競爭力的關鍵。在科創(chuàng)板上市為我們提供了重要的資本賦能，給研發(fā)創(chuàng)新裝上了‘加速器’。”趙奇表示，在上市前的2022年，公司的研發(fā)投入是8.4億元；2025年前三季度，研發(fā)投入為14.9億元，全年預計達到20億元左右。

“受益于強研發(fā)投入，我們正在保持每1—2年進入一個新賽道，用3—4年的時間做到中國技術領先，6—7年的時間做到業(yè)界領先的產(chǎn)品開發(fā)及創(chuàng)新節(jié)奏。”趙奇稱。

例如，芯聯(lián)集成是4500V超高壓IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）核心功率器件國內(nèi)唯二的供應商之一，為國家新能源發(fā)電、水利重大工程等大基建項目的建設提供了底層硬件支持。

在碳化硅領域，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET產(chǎn)品累計新能源汽車裝車量已經(jīng)突破100萬臺。同時，公司投建了國內(nèi)首條8英寸碳化硅產(chǎn)線，目前為國內(nèi)首家實現(xiàn)批量量產(chǎn)的產(chǎn)線。

“對碳化硅技術的突破以及量產(chǎn)能力的建立，構(gòu)筑了公司的第二條增長曲線。”趙奇表示，在碳化硅方面，公司2024年已實現(xiàn)10億元營收，預計2025年營收將進一步增長到15億元。

芯聯(lián)集成的第三條增長曲線來自高壓BCD（單片集成工藝技術）。趙奇稱，公司最近一兩年在高壓BCD方面取得了突破，目前正處在大量產(chǎn)品導入階段。他預計，2025年實現(xiàn)營收3億—4億元，2026年應該突破10億元。

對2026年扭虧為盈充滿信心

作為科創(chuàng)成長層上市公司，芯聯(lián)集成正穩(wěn)步走在扭虧為盈的路上。

據(jù)趙奇介紹，2025年前三季度，公司營業(yè)收入創(chuàng)歷史新高，達54.22億元，同比增長約20%；歸母凈利潤同比減虧2.21億元，減虧幅度達到30%以上。

增收減虧的同時，芯聯(lián)集成的經(jīng)營還呈現(xiàn)出三大核心亮點。

一是模塊收入持續(xù)成倍高增長，特別是在第三季度，單季增速達到2.5倍。

二是新能源業(yè)務保持快速增長的同時，AI正成為公司新的戰(zhàn)略增長極。2025年上半年，公司8英寸SiC MOSFET器件已經(jīng)送樣歐美AI公司，依托服務歐洲車企積累的客戶資源與渠道優(yōu)勢，商業(yè)化進程正在加速落地。“這標志著公司在‘新能源+AI’雙賽道布局上取得了關鍵突破。”趙奇說。

三是公司盈利基本面持續(xù)夯實。公司前三季度毛利率約4%，較上年同期增加4.4個百分點，連續(xù)5個季度實現(xiàn)正毛利增長。

就2025年全年而言，趙奇預計將實現(xiàn)營業(yè)收入80億元—83億元，同比增長23%—28%。

對于扭虧轉(zhuǎn)盈的“時間表”和“路線圖”，趙奇預計2026年實現(xiàn)“有厚度的盈利”。

其信心來自四個方面：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，SiC MOS、模擬IC等高價值量產(chǎn)品占比不斷提升；收入規(guī)模快速增長，公司過去7年的年復合增速達到116%，預計2026年收入將超過百億元，規(guī)模優(yōu)勢將不斷凸顯；AI輔助加精細化管理提質(zhì)增效；隨著公司8英寸晶圓生產(chǎn)線設備陸續(xù)出折舊周期，公司固定成本尤其折舊攤銷部分逐步下降，這將促進盈利能力持續(xù)向好。

“有了上述四個方面的支撐，我們對在2026年實現(xiàn)扭虧為盈、成功‘摘U’充滿信心。”趙奇肯定地說。

用足用好成長“工具箱”

為了支持科創(chuàng)板公司發(fā)展壯大，科創(chuàng)板提供了豐富的成長“工具箱”，包括明確再融資?“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認定標準，支持并購優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)等。同時，科創(chuàng)板大幅優(yōu)化了股權(quán)激勵制度，創(chuàng)設了第二類限制性股票激勵工具。

芯聯(lián)集成也是這些政策的受益者。

2025年9月，芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)并完成交割，成為未盈利上市公司收購未盈利資產(chǎn)的標桿性案例。

通過收購，芯聯(lián)集成將公司10萬片/月與芯聯(lián)越州7萬片/月的8英寸硅基產(chǎn)能，整合成17萬片/月的產(chǎn)線，通過集中管理和統(tǒng)一調(diào)配，實現(xiàn)更好的規(guī)模效應。

不僅如此，趙奇還表示，上述并購“把公司第二增長曲線的碳化硅業(yè)務，從芯聯(lián)越州上翻到芯聯(lián)集成的體內(nèi)來，芯聯(lián)集成就可以用整個上市公司的資源和力量，進一步把碳化硅方向做大做強”。

股權(quán)激勵也是芯聯(lián)集成積極使用的工具。公司在上市次年即2024年推出了第二類限制性股票，授予核心骨干763人。

“當年公司實現(xiàn)營業(yè)收入65億元，超額完成激勵計劃的業(yè)績考核目標。”趙奇認為，這一成果充分體現(xiàn)了股權(quán)激勵計劃既起到了良好的激勵作用，又實現(xiàn)了關鍵員工綁定，同時也最終促進了公司的穩(wěn)健發(fā)展，達到了預期的效果。

對于政策創(chuàng)新，趙奇還有更多期待。

趙奇表示，希望優(yōu)質(zhì)未盈利企業(yè)上市后的再融資渠道能夠得到拓寬，期待“先盈利再融資”的政策能有進一步調(diào)整空間。

此外，在并購重組方面，發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債購買資產(chǎn)是一個非常好的工具，但目前政策要求上市公司的盈利足以支付可轉(zhuǎn)債一年的利息，所以虧損企業(yè)就無法使用這一工具。趙奇表示：“希望能對科創(chuàng)成長層企業(yè)放開可轉(zhuǎn)債的盈利要求。”

前瞻“十五五”，趙奇表示，“十五五”規(guī)劃建議高頻次強調(diào)科技創(chuàng)新，為科創(chuàng)板企業(yè)指明了發(fā)展方向。

作為一家集成電路制造行業(yè)的科創(chuàng)成長層企業(yè)，芯聯(lián)集成將專注核心技術突破，在細分領域打造“隱形冠軍”優(yōu)勢，致力于解決產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)，同時通過終端應用做牽引，不斷迭代技術構(gòu)建“長板”競爭力。

同時善用金融資本賦能，保持高強度研發(fā)投入，有效轉(zhuǎn)化融資為技術創(chuàng)新動能。積極融入國家創(chuàng)新體系，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，共同提升我國半導體產(chǎn)業(yè)整體競爭力。

“我們相信，科創(chuàng)成長層企業(yè)將成為科技創(chuàng)新體系中的重要活力源泉，在‘十五五’時期為實現(xiàn)高水平科技自立自強提供堅實支撐。”趙奇如是表示。

（編輯：夏欣 審核：何莎莎）

【中經(jīng)金融】

【中經(jīng)金融】立足于價值發(fā)現(xiàn)與分享，為您解讀最新的投融資環(huán)境變化，捕捉財經(jīng)市場重要信息，事事有關您的財富增益。