粵芯，沖刺科創板

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12月19日，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）的創業板IPO申請正式獲深交所受理，本次粵芯半導體擬募集資金75億元，保薦機構為廣發證券。

粵芯半導體是專注于模擬和數模混合特色工藝晶圓代工企業之一，公司的主要客戶涵蓋境內外多家頭部半導體行業設計企業，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等領域。

天眼查信息顯示，粵芯半導體主要股東包括譽芯眾誠、廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團、國投創業基金、合肥華登等投資機構。

值得注意的是，粵芯半導體是深交所受理的第二家未盈利企業。招股書顯示，2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，粵芯半導體營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。其中，2024年較2023年增幅達61.09%，2025年上半年較去年同期持續實現大幅增長，公司持續經營能力得到不斷增強。

根據招股書，粵芯半導體成立于2017年，是一家致力于為境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業。截至2025年6月30日，公司已取得授權專利（含境外專利）681項，其中發明專利312項。

目前公司已實現多品類布局，構建了完整的“感知-傳輸-計算-存儲-控制-顯示”全鏈路技術矩陣，并在多個領域建立核心競爭優勢，對應產品出貨量位居行業前列。

例如，在指紋識別芯片領域，粵芯半導體已成為全球出貨量領先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一；在顯示驅動芯片領域，2024年公司高壓顯示驅動芯片12英寸晶圓出貨量排名中國大陸晶圓廠第三名。

關于上市目的，記者從粵芯半導體獲悉，公司擬進一步強化技術優勢，助力公司加速從消費級晶圓代工向工業級、車規級工藝迭代，深度布局應用于人工智能、端側存內/近存計算等領域的特色工藝，以實現從“純模擬代工”向“以模擬為核心，以數模混合為蝶變，以光電融合為特色”的復合型技術平臺轉型。

關于所募資金用途，粵芯半導體表示，本次IPO，公司擬募集資金75億元，除了擴充產能，主要資金將投向特色工藝技術平臺研發項目，包括基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目、基于eNVM工藝平臺的MCU關鍵技術研發項目、基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術的存算一體芯片研發項目。

事實上，在能實現高速數據傳輸的硅光芯片領域，粵芯半導體已經取得了重大技術突破，成為國內少數擁有12英寸硅光芯片工藝技術平臺的晶圓代工廠之一。

招股書顯示，粵芯半導體在2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工藝技術平臺，并已進入試生產階段，同時積極開發65nm SiPho工藝制程，以滿足市場對硅光及光電融合芯片在制造技術及代工產能上的急迫需求，是國內極少數能夠同時提供“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體代工服務的集成電路制造企業。

據悉，粵芯半導體目前已與多家光芯片設計公司形成合作，終端客戶涵蓋行業知名云服務廠商。公司計劃未來將進一步加強與科研院所及龍頭企業的深度合作，打通“終端應用-設計-制造-先進封裝”的硅光全產業鏈生態布局。

根據Yole預測，隨著人工智能、云計算、大數據、物聯網等行業的蓬勃發展，2029年全球硅光光模塊市場規模預計將達102.60億美元，2023年—2029年年均復合增長率接近40%，市場空間巨大，粵芯半導體瞄準的硅光領域將迎來重要市場機會。

此外，招股書顯示，粵芯半導體是廣東省自主培養且首家進入量產的12英寸晶圓制造企業，為廣東省實現了12英寸芯片制造從0到1的突破，對粵港澳大灣區集成電路的產業發展、產業升級和產業安全都具有重要的意義。

有分析人士認為，粵芯半導體的轉型與上市有利于完善大灣區“設計-制造-封裝測試”的集成電路產業鏈閉環，為設備、材料、EDA等上下游領域的國產化提供重要“演練場”。

（來源：轉載自上海證券報，謝謝）

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