廣東
12月17日，麥沄首款自主研發的AM-Micro LED模組成功點亮。該模組采用創新的“光電合封”器件Driver-MIP（Micro LED in Package）技術制備而成，集成了硅基驅動IC與Micro LED三色發光芯片。
圖片來源：麥沄
據介紹，麥沄此次攜手合作伙伴，基于90nm制程工藝，成功開發出行業首款尺寸小于100微米的硅基驅動IC。通過扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）技術，該驅動IC與Micro LED三色發光芯片實現了高密度互聯，由此 制備出Driver-MIP芯片。
該方案替代了傳統TFT陣列驅動方案，實現了非TFT驅動的大尺寸有源矩陣AM-Micro LED顯示，為Micro LED在消費級應用中的關鍵技術問題提供了解決方案。
圖片來源：麥沄
資料顯示，麥沄顯示成立于2020年7月，業務覆蓋Micro LED芯片設計、開發，巨量轉移方案和產品開發。成立初期，麥沄顯示便開始布局Micro LED的Chiplet架構研發。
2021年，麥沄在國內首次推出200微米的Micro LED封裝芯片。2023年，麥沄的Chiplet產品與全球知名半導體顯示廠商完成定制化開發和小批量出貨。2024年，麥沄首款百微米以內micro IC完成流片下線。
LEDinside整理
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