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12月17日,麥沄首款自主研發的AM-Micro LED模組成功點亮。該模組采用創新的“光電合封”器件Driver-MIP(Micro LED in Package)技術制備而成,集成了硅基驅動IC與Micro LED三色發光芯片。
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圖片來源:麥沄
據介紹,麥沄此次攜手合作伙伴,基于90nm制程工藝,成功開發出行業首款尺寸小于100微米的硅基驅動IC。通過扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)技術,該驅動IC與Micro LED三色發光芯片實現了高密度互聯,由此 制備出Driver-MIP芯片。
該方案替代了傳統TFT陣列驅動方案,實現了非TFT驅動的大尺寸有源矩陣AM-Micro LED顯示,為Micro LED在消費級應用中的關鍵技術問題提供了解決方案。
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圖片來源:麥沄
資料顯示,麥沄顯示成立于2020年7月,業務覆蓋Micro LED芯片設計、開發,巨量轉移方案和產品開發。成立初期,麥沄顯示便開始布局Micro LED的Chiplet架構研發。
2021年,麥沄在國內首次推出200微米的Micro LED封裝芯片。2023年,麥沄的Chiplet產品與全球知名半導體顯示廠商完成定制化開發和小批量出貨。2024年,麥沄首款百微米以內micro IC完成流片下線。
LEDinside整理
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