黃仁勛成華吹只為賣芯片？美國H200解禁的背后卻有更大陽謀！

抓住風(fēng)口

本期要點(diǎn)：在買H200前，先要做好戰(zhàn)略布局

你好，我是王煜全，這里是王煜全要聞評論。

在美國建設(shè)一座AI數(shù)據(jù)中心需要三年，而中國一個周末就能建好。這是英偉達(dá)CEO黃仁勛近期對比中美AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)速度時打出的一個比喻。

他仿佛變成了個“華吹”，但言外之意卻很明確，AI競爭已不僅僅是芯片性能的比拼，而是整體能力的較量。這在近期美國對中國芯片出口政策的變化中體現(xiàn)得尤為明顯。

最近，一個有關(guān)芯片的話題確實(shí)無法回避，那就是H200的解禁：12月8日，特朗普突然宣布，允許英偉達(dá)的H200人工智能芯片出口中國。

H200雖然不是英偉達(dá)的最新產(chǎn)品，但性能僅次于B200。只不過，英偉達(dá)須將相關(guān)銷售收入的25%上繳美國政府。換言之，芯片可以賣，但要對中國加價。

可是，中國并沒有對美國政府的解禁行為做出太多積極反應(yīng)，對H200也沒有立刻買賬。截至目前，還沒有中國科技企業(yè)獲準(zhǔn)購買英偉達(dá)的這批芯片。

在我們看來，美國對中國放開H200芯片出口，并不是放棄科技戰(zhàn)的信號，而是因?yàn)锳I算力的競爭重點(diǎn)已從單個芯片性能轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)集成能力。中國可以將H200芯片作為過渡，但唯有提升系統(tǒng)集成能力，才能打造自主可控的算力系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對美國科技封鎖的突圍。

科技封鎖

首先，當(dāng)我們更加全面地觀察美國科技戰(zhàn)的整體布局，就會發(fā)現(xiàn)，H200解禁也并不值得為之欣喜。

一方面，H200解禁雖然是中美緊張關(guān)系得到些許緩和的積極信號，但別忘了，這同時也是個典型的不平等交易。

就在幾個月前，為了出口閹割版的H20芯片給中國，英偉達(dá)曾同意給美國政府15%的抽成比例，但后來H20幾乎無人問津。

這次，H200開賣，美國政府更是獅子大開口，中國企業(yè)每向英偉達(dá)支付1億美元購買H200芯片，美國政府要直接拿走2500萬美元。

英偉達(dá)不太可能為了中國的訂單承擔(dān)如此高的提成，這筆過路費(fèi)大概率將轉(zhuǎn)嫁到芯片的售價之中。考慮到未來幾年，中國數(shù)據(jù)中心的建設(shè)規(guī)模將達(dá)到千億級別，美國政府要從中額外收走的錢將十分可觀。

而且，別忘了，英偉達(dá)最新一代的B200不在對華出售范圍內(nèi)，哪怕明年中國買到了H200并進(jìn)行部署，屆時Rubin架構(gòu)的新一代芯片也已面市，中國仍將落后美國兩代。

更關(guān)鍵的是，美國仍在從源頭上卡死中國自主突圍的道路。

美國至今不允許臺積電為中國大陸的先進(jìn)芯片設(shè)計代工，即使這些設(shè)計是中國自主知識產(chǎn)權(quán)。

荷蘭政府則更是在2025年進(jìn)一步收緊了深紫外（DUV）光刻機(jī)的對華出口許可，將限制門檻從7nm以下制程擴(kuò)大到14nm制程。中國芯片代工廠在14nm節(jié)點(diǎn)上的擴(kuò)產(chǎn)也都可能受阻。

在美國科技巨頭們大建數(shù)據(jù)中心的大背景下，臺積電暫時還不愁訂單。但中國是阿斯麥（ASML）最大的DUV市場，中國訂單甚至一度占到阿斯麥總銷售收入的42%。

可是，在美國主導(dǎo)的封鎖下，阿斯麥只能放棄中國這塊肥肉。正可謂，要卡住中國，美國不惜讓盟友“餓餓肚子”。

當(dāng)然，這背后也有美國的算計：賣中國一些H200，是授之以魚，既能順便賺點(diǎn)錢，又可以隨時叫停；而讓中國擁有先進(jìn)設(shè)備，就是授之以漁了，一旦中國能自主生產(chǎn)更加先進(jìn)制程的芯片，就能從根本上撼動美國的優(yōu)勢，這是美國不能容忍的。

集成之戰(zhàn)

所以，我們認(rèn)為，中國的謹(jǐn)慎態(tài)度是合理且必要的，而我們也有彎道超車的可能性，但必須進(jìn)行前瞻性的長期布局。

短期內(nèi)，可以購買一定量的H200緩解燃眉之急。但長期看，在面對美國的封鎖策略面前，我們也絕不能沉浸在H200之中。如果中國的AI訓(xùn)練永遠(yuǎn)離不開美國GPU，就無疑把產(chǎn)業(yè)主動權(quán)拱手讓人。

在戰(zhàn)略上，也要看清，中美科技博弈注定是一場持久戰(zhàn)。正如英偉達(dá)的優(yōu)勢不是一天形成的，連AMD、英特爾等芯片公司都難以匹敵，我們也不能指望短時間就實(shí)現(xiàn)超越。

不過，我們強(qiáng)調(diào)，AI算力之爭已經(jīng)從比較芯片算力上升到比較芯片集群乃至計算中心的整體算力，算力的瓶頸已從計算本身轉(zhuǎn)移到通信與存儲領(lǐng)域，這正是一個彎道超車的潛在方向。

如今，大型語言模型的參數(shù)動輒幾千億甚至上萬億，必須依賴成千上萬顆芯片協(xié)同工作，才能完成模型的訓(xùn)練和推理。如果網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、延遲過高，內(nèi)存不夠大、或數(shù)據(jù)傳輸速度跟不上，算力最強(qiáng)的GPU會因?yàn)榈却龜?shù)據(jù)而閑置。

這就好比你擁有一輛法拉利，卻只能堵在晚高峰的北京三環(huán)上，超強(qiáng)引擎對你而言毫無意義。

因此，當(dāng)前決定AI系統(tǒng)性能的關(guān)鍵，就在于數(shù)據(jù)在芯片之間的傳輸有多快、有多高效。

看懂了這一邏輯，就會明白，在未來的數(shù)據(jù)中心建設(shè)競賽中，中國有機(jī)會后來居上。

目前，市場普遍關(guān)注一些中國的GPU公司，認(rèn)為它們是英偉達(dá)的平替，甚至稱其為“中國英偉達(dá)”，但我們想指出的是，華為卻是最擅長構(gòu)建數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的公司，是英偉達(dá)真正的對手。

公開信息表明，憑借在光通信、光模塊、光交換等領(lǐng)域的技術(shù)積累，華為已能夠支持超過380顆芯片的并聯(lián)集群，而英偉達(dá)的NVLink技術(shù)也只能實(shí)現(xiàn)72顆芯片的互連。

這使得，雖然華為單個芯片的性能較弱，約為H100的40%，但數(shù)據(jù)中心整體的算力卻能達(dá)到同等H100集群的75%。

下一步，如果華為能全力攻克HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)，就將打通最后一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。屆時，中國在基建與能源方面積攢的工程紅利也將成為杠桿，加快數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。

所以，我們推斷，未來中國的算力格局，很可能會是英偉達(dá)GPU與華為計算中心解決方案并存。

短期來說，進(jìn)口的H200可以為大模型訓(xùn)練“續(xù)命”， 避免與國際先進(jìn)水平拉開代差，同時也可以將推理端市場留給國產(chǎn)芯片。

但五年后，華為有可能在數(shù)據(jù)中心整體性能上實(shí)現(xiàn)超越，并培育形成一套獨(dú)立于CUDA之外的算力生態(tài)，屆時美國的封鎖也就將徹底失效。

以上就是今天的內(nèi)容，有關(guān)中國芯片產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展和發(fā)展路徑，未來我們將作為專題進(jìn)行深度解讀，如果你希望更系統(tǒng)地把握其中的趨勢與機(jī)會，歡迎加入科技特訓(xùn)營學(xué)習(xí)，和我一起，先人一步，領(lǐng)先一路！

王煜全要聞評論，我們下周見。

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